一种控深锣槽工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种控深锣槽工艺，其步骤为：S1、压合、外层钻孔后，机械锣槽，槽深小于实际槽深；S2、采用激光对槽进行切割，使其与实际要求深度一致；S3、进行去碳处理；S4、再进行沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀处理；S5、机械第二次锣槽，余留一层铜层；S6、利用激光对余留铜层切割，但不将余留铜层切除，沿槽棱边切割形成沟槽；S7、用具有针头的管先向沟槽处喷洒腐蚀剂，逐步向中心喷洒腐蚀剂，清洗并干燥；S8、利用弱激光束对腐蚀后的槽底部进行平整处理，然后再除胶处理；S9、然后再进行蚀刻、丝印阻焊、沉银、检测处理。本发明专利技术达到的有益效果是：不容易对下层层板表面产生损伤、槽质量好。

A technology of deep control gongs groove

【技术实现步骤摘要】
一种控深锣槽工艺
本专利技术涉及PCB板制备
，特别是一种控深锣槽工艺。
技术介绍
对于一些尺寸以及厚度较大的PCB板来说，锣槽时其精度要求不是特别高。但是，随着电子产品向薄、小、微的方向发展，对PCB的槽精度要求也原来越高。由于PCB板是由多层板材压合形成的，因此目前对于四壁有铜底面无铜的槽，普遍操作大致步骤为：压合-外层钻孔-初步锣槽-沉铜-电镀-第二次锣槽-蚀刻……初步锣槽是一次性锣槽深度到位，第二次锣槽主要是去除底部的铜。但是初步锣槽时，一步锣槽到位只能是理论上的，实时上却很容易伤及底层的层板。例如，共有5层的层板，锣槽深度为4层层板，即到第5层层板的表面为止，若采用一步锣槽到位很容易损伤第五层的表面；即便是一些锣槽精度高的设备，也只能是精度得到提高，很难保证不伤及第5层层板的表面。为此，本公司采用一种控深锣槽工艺，以消除上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种不容易对下层层板表面产生损伤、槽质量好的控深锣槽工艺。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种控深锣槽工艺，其步骤为：S1、压合、外层钻孔后，采用控深锣槽机进行第一次锣槽，形成初槽，初槽的深度小于实际槽深；S2、采用激光对初槽沿槽底棱边进行切割，将树脂烧除，加工后的槽为成型槽，成型槽的深度与实际深度要求一致；S3、采用等离子除胶设备对步骤S2中的成型槽进行去碳处理；S4、再进行沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀处理；S5、步骤S4完成后，采用控深锣槽机进行第二次锣槽，锣槽时在槽底部余留一层铜层；S6、利用激光对步骤S5中的槽底棱边处进行切割，但是不将余留铜层切除，在余留铜层的上表面沿槽底棱边激光切一个沟槽；S7、药物处理，用具有针头的管先向沟槽处喷洒腐蚀剂，逐步向中心喷洒腐蚀剂，腐蚀余留铜层，俯视腐蚀完成后清洗并干燥；S8、利用弱激光束对腐蚀后的槽底部进行平整处理，然后再除胶处理；S9、然后再进行蚀刻、丝印阻焊、沉银、检测处理。进一步地，所述的步骤S1中，所述控深锣槽的锣头具有倒角，使得初槽的底部棱边处具有厚料。优先地，所述的步骤S1中，在初步锣槽时，采用具有出气头的出气管对准初槽孔，将初槽内的杂物吹走；所述的步骤S2中，在用激光切割初槽时，采用具有吸气头的吸气管对准槽，将槽内的杂物吸走，避免粘在切割的熔化区域，影响切割。优选地，所述的步骤S7中，腐蚀的时间为3~10min。进一步地，所述的步骤S1中，初槽的底面高于下一层层板。优选地，所述的步骤S5中，余留铜层的厚度为50~100um。优选地，所述的步骤S8中，弱激光束平整处理的时间小于5min。本专利技术具有以下优点：（1）在第一次锣槽时未锣至下一层层板表面，留有余料且余料在槽底棱边处具有厚料，再用激光切割余料至下一层层板表面，不会对下一层层板表面产生损伤；在沉铜后，先机械锣槽，且有余留铜层，不会损伤下一层层板表面；（2）在对余留铜层进行处理时，是先腐蚀后再用弱激光束进行平常处理，腐蚀后能去除部分铜且能使铜变得疏松，利于弱激光处理；而采用弱激光而非之前步骤中的普通激光进行平整处理，是因为铜的热导性好，一般的激光对铜进行处理时也会影响下一层表面，而在步骤S2中时由于激光切割时间短，所以不同担心该风险；（3）激光切割形成沟槽的方式，是为后续的腐蚀以及平整处理规划范围，避免操作失误出现扩大腐蚀或者平整范围的情况。具体实施方式下面对本专利技术做进一步的描述，但本专利技术的保护范围不局限于以下所述。本方案公开了一种控深锣槽工艺，其步骤为：S1、压合、外层钻孔后，采用控深锣槽机进行第一次锣槽，形成初槽，初槽的深度小于实际槽深；在初步锣槽时，由于采用机械的方式且是对未加工的板进行处理，因此含有较多锣去后的杂物，采用具有出气头的出气管对准初槽孔，将杂物吹走，清理干净；S2、采用激光对初槽沿槽底棱边进行切割，将树脂烧除，加工后的槽为成型槽，成型槽的深度与实际深度要求一致；由于此时切割的料少，料是被熔化或者烧蚀的，有烟气，采用具有吸气头的吸气管对准槽，将烟尘吸走，避免熔化后的区域粘上烟尘，当沉铜后，这些烟尘若脱落则会影响槽的质量；S3、采用等离子除胶设备对步骤S2中的成型槽进行去碳处理；S4、再进行沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀处理；S5、步骤S4完成后，采用控深锣槽机进行第二次锣槽，锣槽时在槽底部余留一层铜层，余留铜层的厚度为50~100um，这个厚度的铜层不会太薄，不会损伤下层层板，也不会太厚，利于后续的激光以及腐蚀处理；S6、利用激光对步骤S5中的槽底棱边处进行切割，但是不将余留铜层切除，在余留铜层的上表面沿槽底棱边激光切一个沟槽；S7、药物处理，用具有针头的管先向沟槽处喷洒腐蚀剂，逐步向中心喷洒腐蚀剂，腐蚀余留铜层，腐蚀的时间优先为3~10min，过渡腐蚀可能将槽壁上的铜腐蚀掉，俯视腐蚀完成后清洗并干燥；S8、利用弱激光束对腐蚀后的槽底部进行平整处理，然后再除胶处理；S9、然后再进行蚀刻、丝印阻焊、沉银、检测处理。本实施例中，步骤S1中，控深锣槽的锣头具有倒角，使得初槽的底部棱边处具有厚料。在进行步骤S2的激光处理时，切割棱边处时即便在高温下也不会轻易地向外熔化扩张，形成阔口，使槽底轮廓与槽壁的轮廓保持一致。本实施例中，步骤S1中，初槽的底面高于下一层层板，且槽实际深度的底面是下一层层板的表面。本实施例中，步骤S8中，弱激光束平整处理的时间小于5min，由于已经腐蚀处理了，余留铜层剩下的铜料已经不多了，用弱激光平整处理不会伤及下一层层板的表面。上述实施例仅表达了较为优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种控深锣槽工艺，其特征在于：其步骤为：/nS1、压合、外层钻孔后，采用控深锣槽机进行第一次锣槽，形成初槽，初槽的深度小于实际槽深；/nS2、采用激光对初槽沿槽底棱边进行切割，将树脂烧除，加工后的槽为成型槽，成型槽的深度与实际深度要求一致；/nS3、采用等离子除胶设备对步骤S2中的成型槽进行去碳处理；/nS4、再进行沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀处理；/nS5、步骤S4完成后，采用控深锣槽机进行第二次锣槽，锣槽时在槽底部余留一层铜层；/nS6、利用激光对步骤S5中的槽底棱边处进行切割，但是不将余留铜层切除，在余留铜层的上表面沿槽底棱边激光切一个沟槽；/nS7、药物处理，用具有针头的管先向沟槽处喷洒腐蚀剂，逐步向中心喷洒腐蚀剂，腐蚀余留铜层，俯视腐蚀完成后清洗并干燥；/nS8、利用弱激光束对腐蚀后的槽底部进行平整处理，然后再除胶处理；/nS9、然后再进行蚀刻、丝印阻焊、沉银、检测处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种控深锣槽工艺，其特征在于：其步骤为：
S1、压合、外层钻孔后，采用控深锣槽机进行第一次锣槽，形成初槽，初槽的深度小于实际槽深；
S2、采用激光对初槽沿槽底棱边进行切割，将树脂烧除，加工后的槽为成型槽，成型槽的深度与实际深度要求一致；
S3、采用等离子除胶设备对步骤S2中的成型槽进行去碳处理；
S4、再进行沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀处理；
S5、步骤S4完成后，采用控深锣槽机进行第二次锣槽，锣槽时在槽底部余留一层铜层；
S6、利用激光对步骤S5中的槽底棱边处进行切割，但是不将余留铜层切除，在余留铜层的上表面沿槽底棱边激光切一个沟槽；
S7、药物处理，用具有针头的管先向沟槽处喷洒腐蚀剂，逐步向中心喷洒腐蚀剂，腐蚀余留铜层，俯视腐蚀完成后清洗并干燥；
S8、利用弱激光束对腐蚀后的槽底部进行平整处理，然后再除胶处理；
S9、然后再进行蚀刻、丝印阻焊、沉银、检测处理。


2.根据权利要求1所述的一种控深锣槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈绍智，罗献军，张勇，王韦，罗家兵，郑海军，罗伟杰，
申请(专利权)人：四川锐宏电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51