一种控深锣槽工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种控深锣槽工艺，其步骤为：S1、压合、外层钻孔后，机械锣槽，槽深小于实际槽深；S2、采用激光对槽进行切割，使其与实际要求深度一致；S3、进行去碳处理；S4、再进行沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀处理；S5、机械第二次锣槽，余留一层铜层；S6、利用激光对余留铜层切割，但不将余留铜层切除，沿槽棱边切割形成沟槽；S7、用具有针头的管先向沟槽处喷洒腐蚀剂，逐步向中心喷洒腐蚀剂，清洗并干燥；S8、利用弱激光束对腐蚀后的槽底部进行平整处理，然后再除胶处理；S9、然后再进行蚀刻、丝印阻焊、沉银、检测处理。本发明专利技术达到的有益效果是：不容易对下层层板表面产生损伤、槽质量好。

A technology of deep control gongs groove

【技术实现步骤摘要】
一种控深锣槽工艺
本专利技术涉及PCB板制备
，特别是一种控深锣槽工艺。
技术介绍
对于一些尺寸以及厚度较大的PCB板来说，锣槽时其精度要求不是特别高。但是，随着电子产品向薄、小、微的方向发展，对PCB的槽精度要求也原来越高。由于PCB板是由多层板材压合形成的，因此目前对于四壁有铜底面无铜的槽，普遍操作大致步骤为：压合-外层钻孔-初步锣槽-沉铜-电镀-第二次锣槽-蚀刻……初步锣槽是一次性锣槽深度到位，第二次锣槽主要是去除底部的铜。但是初步锣槽时，一步锣槽到位只能是理论上的，实时上却很容易伤及底层的层板。例如，共有5层的层板，锣槽深度为4层层板，即到第5层层板的表面为止，若采用一步锣槽到位很容易损伤第五层的表面；即便是一些锣槽精度高的设备，也只能是精度得到提高，很难保证不伤及第5层层板的表面。为此，本公司采用一种控深锣槽工艺，以消除上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种不容易对下层层板表面产生损伤、槽质量好的控深锣槽工艺。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种控深锣槽工艺，其特征在于：其步骤为：/nS1、压合、外层钻孔后，采用控深锣槽机进行第一次锣槽，形成初槽，初槽的深度小于实际槽深；/nS2、采用激光对初槽沿槽底棱边进行切割，将树脂烧除，加工后的槽为成型槽，成型槽的深度与实际深度要求一致；/nS3、采用等离子除胶设备对步骤S2中的成型槽进行去碳处理；/nS4、再进行沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀处理；/nS5、步骤S4完成后，采用控深锣槽机进行第二次锣槽，锣槽时在槽底部余留一层铜层；/nS6、利用激光对步骤S5中的槽底棱边处进行切割，但是不将余留铜层切除，在余留铜层的上表面沿槽底棱边激光切一个沟槽；/nS7、药物处理，用具有针头的管先...

【技术特征摘要】
1.一种控深锣槽工艺，其特征在于：其步骤为：
S1、压合、外层钻孔后，采用控深锣槽机进行第一次锣槽，形成初槽，初槽的深度小于实际槽深；
S2、采用激光对初槽沿槽底棱边进行切割，将树脂烧除，加工后的槽为成型槽，成型槽的深度与实际深度要求一致；
S3、采用等离子除胶设备对步骤S2中的成型槽进行去碳处理；
S4、再进行沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀处理；
S5、步骤S4完成后，采用控深锣槽机进行第二次锣槽，锣槽时在槽底部余留一层铜层；
S6、利用激光对步骤S5中的槽底棱边处进行切割，但是不将余留铜层切除，在余留铜层的上表面沿槽底棱边激光切一个沟槽；
S7、药物处理，用具有针头的管先向沟槽处喷洒腐蚀剂，逐步向中心喷洒腐蚀剂，腐蚀余留铜层，俯视腐蚀完成后清洗并干燥；
S8、利用弱激光束对腐蚀后的槽底部进行平整处理，然后再除胶处理；
S9、然后再进行蚀刻、丝印阻焊、沉银、检测处理。


2.根据权利要求1所述的一种控深锣槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈绍智，罗献军，张勇，王韦，罗家兵，郑海军，罗伟杰，
申请(专利权)人：四川锐宏电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51