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本发明涉及一种控深锣槽工艺，其步骤为：S1、压合、外层钻孔后，机械锣槽，槽深小于实际槽深；S2、采用激光对槽进行切割，使其与实际要求深度一致；S3、进行去碳处理；S4、再进行沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀处理；S5、机械第二次锣槽，余留...
该专利属于四川锐宏电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川锐宏电子科技有限公司授权不得商用。

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