【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性电路制造领域，尤其涉及一种超长软硬结合板及其制造方法。
技术介绍
1、柔性电路板在制造时，通常采用如下工艺：蚀刻线路-贴保护膜-表面处理-贴屏蔽膜-电检-成型，其中保护膜和屏蔽膜都是预开窗，再贴合。该工艺在进行超长柔性电路板制造时，存在以下问题：
2、1、超长产品贴屏蔽膜时，对位精度差。
3、a.开窗让位小，容易贴偏导致短路。
4、b.开窗让位大，屏蔽层不完整，会影响屏蔽效果。
5、2、屏蔽膜表面多数采用涂覆树脂油墨进行绝缘，其表面绝缘层容易磨损。
技术实现思路
1、为解决现有技术的上述问题，本专利技术旨在提供了一种超长软硬结合板及其制造方法，以解决上述技术问题中的至少一个。技术方案如下：
2、基于本专利技术的第一方面，本专利技术给出一种超长软硬结合板的制造方法，包括：
3、步骤s1、采用卷对卷工艺进行贴干膜、曝光、显影、蚀刻，完成内层软板线路制作；
4、步骤s2、采用卷对卷工艺整板贴合线路保护膜；
5、步骤s3、采用激光烧蚀工艺进行开窗，用于屏蔽膜接地导通；
6、步骤s4、根据对位标记在软硬板组合区的屏蔽膜需开窗位置贴防护膜；
7、步骤s5、采用卷对卷工艺整板贴合屏蔽膜；
8、步骤s6、贴合好屏蔽膜固化后，沿内层防护膜凸起边沿，将防护膜连同防护膜表面的屏蔽膜一起撕掉，以实现屏蔽膜开窗；
9、步骤s7、采用卷对卷工艺整板贴
10、步骤s8、将贴合好外层防刮膜的产品进行回烘固化；
11、步骤s9、组合外层硬板，将外层硬板线路和内层软板线路对位连接。
12、进一步的，所述步骤s1中的内层软板为双面板，采用卷对卷工艺完成双面线路的制作。
13、进一步的，所述步骤s9中的外层硬板为单面板，通过钻孔、沉镀铜、曝光、显影、蚀刻工艺，完成外层硬板的外层线路、阻焊和表面处理，及和内层软板线路的对位连接。
14、进一步的，所述步骤s1、步骤s2和步骤s5中的所述卷对卷工艺的贴合参数为：压力0.8mpa，速度1.0m/min，温度105℃。
15、进一步的，所述步骤s3中，所述激光烧蚀工艺的参数包括：焦点距离激光烧蚀的产品表面1～2mm。
16、更进一步的，所述激光烧蚀工艺的参数还包括：频率100000hz，直线速度800bit/ms，重复激光次数4。
17、进一步的，所述步骤s4中的防护膜采用pi或pet材料，单面涂覆有机硅胶；所述防护膜的总厚大于屏蔽膜的厚度。
18、进一步的，所述步骤s8中，回烘固化的烘烤参数为160℃/60min。
19、基于本专利技术的第二方面，本专利技术给出了一种超长软硬结合板，采用如上所述的超长软硬结合板的制造方法制成。
20、本专利技术的超长软硬结合板具有如下技术效果：
21、1、全流程贴合采用卷对卷工艺，产品长度不受设备限制。
22、2、工艺简单，效率高，利于大批量生产。
23、3、屏蔽膜开窗不受长度影响，无贴合偏移问题，屏蔽膜开窗区域精度高，屏蔽效果好。
24、4、屏蔽膜表面通过pi保护膜防护，提高表面耐刮磨能力，避免屏蔽层擦伤破损等，确保屏蔽效果完整。
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1.一种超长软硬结合板的制造方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的超长软硬结合板的制造方法，其特征在于：所述步骤S1中的内层软板为双面板，采用卷对卷工艺完成双面线路的制作。
3.如权利要求1所述的超长软硬结合板的制造方法，其特征在于：所述步骤S9中的外层硬板为单面板，通过钻孔、沉镀铜、曝光、显影、蚀刻工艺，完成外层硬板的外层线路、阻焊和表面处理，及和内层软板线路的对位连接。
4.如权利要求1所述的超长软硬结合板的制造方法，其特征在于：所述步骤S1、步骤S2和步骤S5中的所述卷对卷工艺的贴合参数为：压力0.8Mpa，速度1.0m/min，温度105℃。
5.如权利要求1所述的超长软硬结合板的制造方法，其特征在于：所述步骤S3中，所述激光烧蚀工艺的参数包括：焦点距离激光烧蚀的产品表面1～2mm。
6.如权利要求5所述的超长软硬结合板的制造方法，其特征在于：所述激光烧蚀工艺的参数还包括：频率100000Hz，直线速度800bit/ms，重复激光次数4。
7.如权利要求1所述的超长软硬结合板的制造方法，其特
8.如权利要求1所述的超长软硬结合板的制造方法，其特征在于：所述步骤S7中的外层防刮膜采用PI材料。
9.如权利要求1所述的超长软硬结合板的制造方法，其特征在于：所述步骤S7中，回烘固化的烘烤参数为160℃/60min。
10.一种超长软硬结合板，其特征在于，采用如权利要求1-9任一项所述的超长软硬结合板的制造方法制成。
...【技术特征摘要】
1.一种超长软硬结合板的制造方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的超长软硬结合板的制造方法，其特征在于：所述步骤s1中的内层软板为双面板，采用卷对卷工艺完成双面线路的制作。
3.如权利要求1所述的超长软硬结合板的制造方法，其特征在于：所述步骤s9中的外层硬板为单面板，通过钻孔、沉镀铜、曝光、显影、蚀刻工艺，完成外层硬板的外层线路、阻焊和表面处理，及和内层软板线路的对位连接。
4.如权利要求1所述的超长软硬结合板的制造方法，其特征在于：所述步骤s1、步骤s2和步骤s5中的所述卷对卷工艺的贴合参数为：压力0.8mpa，速度1.0m/min，温度105℃。
5.如权利要求1所述的超长软硬结合板的制造方法，其特征在于：所述步骤s3中，所述激光烧蚀工艺的参数包括：焦点距离激...
【专利技术属性】
技术研发人员：王文宝，吴永进，钟建莹，丁章，李阳，
申请(专利权)人：厦门市铂联科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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