一种超长软硬结合板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种超长软硬结合板及其制造方法。所述方法包括：采用卷对卷工艺对内层软板进行贴干膜、曝光、显影、蚀刻，完成内层软板的线路制作；采用卷对卷工艺整板贴合线路保护膜；采用激光烧蚀工艺在线路保护膜上开窗；根据对位标记在软硬板组合区的屏蔽膜需开窗位置贴防护膜；采用卷对卷工艺整板贴合屏蔽膜；屏蔽膜固化后，沿内层的防护膜凸起边沿，将防护膜连同防护膜表面的屏蔽膜一起撕掉，以实现屏蔽膜开窗；采用卷对卷工艺整板贴合外层防刮膜；并将贴合好外层防刮膜的产品进行回烘固化；组合外层硬板，将外层硬板的线路和内层软板的线路对位连接。该方法全流程贴合采用卷对卷工艺，具有产品长度不受设备限制等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性电路制造领域，尤其涉及一种超长软硬结合板及其制造方法。

技术介绍

1、柔性电路板在制造时，通常采用如下工艺：蚀刻线路-贴保护膜-表面处理-贴屏蔽膜-电检-成型，其中保护膜和屏蔽膜都是预开窗，再贴合。该工艺在进行超长柔性电路板制造时，存在以下问题：

2、1、超长产品贴屏蔽膜时，对位精度差。

3、a.开窗让位小，容易贴偏导致短路。

4、b.开窗让位大，屏蔽层不完整，会影响屏蔽效果。

5、2、屏蔽膜表面多数采用涂覆树脂油墨进行绝缘，其表面绝缘层容易磨损。

技术实现思路

1、为解决现有技术的上述问题，本专利技术旨在提供了一种超长软硬结合板及其制造方法，以解决上述技术问题中的至少一个。技术方案如下：

2、基于本专利技术的第一方面，本专利技术给出一种超长软硬结合板的制造方法，包括：

3、步骤s1、采用卷对卷工艺进行贴干膜、曝光、显影、蚀刻，完成内层软板线路制作；

4、步骤s2、采用卷对卷工艺整板贴合线路保护膜；

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【技术保护点】

1.一种超长软硬结合板的制造方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的超长软硬结合板的制造方法，其特征在于：所述步骤S1中的内层软板为双面板，采用卷对卷工艺完成双面线路的制作。

3.如权利要求1所述的超长软硬结合板的制造方法，其特征在于：所述步骤S9中的外层硬板为单面板，通过钻孔、沉镀铜、曝光、显影、蚀刻工艺，完成外层硬板的外层线路、阻焊和表面处理，及和内层软板线路的对位连接。

4.如权利要求1所述的超长软硬结合板的制造方法，其特征在于：所述步骤S1、步骤S2和步骤S5中的所述卷对卷工艺的贴合参数为：压力0.8Mpa，速度1.0m/min，温度1...

【技术特征摘要】

1.一种超长软硬结合板的制造方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的超长软硬结合板的制造方法，其特征在于：所述步骤s1中的内层软板为双面板，采用卷对卷工艺完成双面线路的制作。

3.如权利要求1所述的超长软硬结合板的制造方法，其特征在于：所述步骤s9中的外层硬板为单面板，通过钻孔、沉镀铜、曝光、显影、蚀刻工艺，完成外层硬板的外层线路、阻焊和表面处理，及和内层软板线路的对位连接。

4.如权利要求1所述的超长软硬结合板的制造方法，其特征在于：所述步骤s1、步骤s2和步骤s5中的所述卷对卷工艺的贴合参数为：压力0.8mpa，速度1.0m/min，温度105℃。

5.如权利要求1所述的超长软硬结合板的制造方法，其特征在于：所述步骤s3中，所述激光烧蚀工艺的参数包括：焦点距离激...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文宝，吴永进，钟建莹，丁章，李阳，
申请(专利权)人：厦门市铂联科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：