【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例总体涉及真空封口机,并且更具体地涉及一种发热组件和真空封口机。
技术介绍
1、真空封口机可以用于对包装袋等待封口对象抽真空,然后通过加热的方式将待封口对象封口,以便保持待封口对象内部的真空状态。用于加热的部件例如为发热条。在传统的真空封口机中,所采用的发热条具有一圆管状的基体,用于发热的发热丝缠绕在该圆管状的基体的外表面上。发热丝在通电后发热。受限于该圆管状结构,发热丝与待封口对象的接触面较小,发热丝有较大部分不接触待封口对象,因此,针对待封口对象进行加热的效率较低,而且,所加热的范围(例如所加热的宽度)较小。另外,受限于该圆管状的基体的材质,该管状结构易变形,例如,产生凹陷等,使得发热丝与待封口对象的贴合度降低,针对待封口对象的加热不均匀。
2、综上,传统的真空封口机针对加热对象(例如待封口对象)的加热效率较低。
技术实现思路
1、针对上述问题,本公开提供了一种发热组件和真空封口机,能够显著提高真空封口机针对加热对象(例如待封口对象)的加热效率。
2
...【技术保护点】
1.一种发热组件,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的发热组件,其特征在于,发热导体在绝缘基底层表面所覆盖的区域的外围轮廓为带状。
3.根据权利要求2所述的发热组件,其特征在于,发热导体在绝缘基底层表面所覆盖的区域的外围轮廓的宽度大于发热导体的宽度的50倍,所述预定轨迹经由刻蚀工艺而形成。
4.根据权利要求2所述的发热组件,其特征在于,所述弯曲形状包括以下至少一种:
5.根据权利要求1所述的发热组件,其特征在于,发热导体包括多个第一发热导体子段,多个第一发热导体子段并列设置,多个第一发热导体子段中的相邻的第一发热
...【技术特征摘要】
1.一种发热组件,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的发热组件,其特征在于,发热导体在绝缘基底层表面所覆盖的区域的外围轮廓为带状。
3.根据权利要求2所述的发热组件,其特征在于,发热导体在绝缘基底层表面所覆盖的区域的外围轮廓的宽度大于发热导体的宽度的50倍,所述预定轨迹经由刻蚀工艺而形成。
4.根据权利要求2所述的发热组件,其特征在于,所述弯曲形状包括以下至少一种:
5.根据权利要求1所述的发热组件,其特征在于,发热导体包括多个第一发热导体子段,多个第一发热导体子段并列设置,多个第一发热导体子段中的相邻的第一发热导体子段通过对应的第二发热导体子段相串联,多个第一发热导体子段的长度相同。
6.根据权利要求5所述的发热组件,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:钟春平,叶景浓,
申请(专利权)人:广东威林科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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