【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例总体涉及真空封口机，并且更具体地涉及一种发热组件和真空封口机。
技术介绍
1、真空封口机可以用于对包装袋等待封口对象抽真空，然后通过加热的方式将待封口对象封口，以便保持待封口对象内部的真空状态。用于加热的部件例如为发热条。在传统的真空封口机中，所采用的发热条具有一圆管状的基体，用于发热的发热丝缠绕在该圆管状的基体的外表面上。发热丝在通电后发热。受限于该圆管状结构，发热丝与待封口对象的接触面较小，发热丝有较大部分不接触待封口对象，因此，针对待封口对象进行加热的效率较低，而且，所加热的范围(例如所加热的宽度)较小。另外，受限于该圆管状的基体的材质，该管状结构易变形，例如，产生凹陷等，使得发热丝与待封口对象的贴合度降低，针对待封口对象的加热不均匀。
2、综上，传统的真空封口机针对加热对象(例如待封口对象)的加热效率较低。
技术实现思路
1、针对上述问题，本公开提供了一种发热组件和真空封口机，能够显著提高真空封口机针对加热对象(例如待封口对象)的加热效率。
2、根据本公开的第一方面，提供一种发热组件。该发热组件包括：绝缘基底层，绝缘基底层具有平坦的表面；发热导体，设置于绝缘基底层的表面并且按照预定轨迹延伸，用于在电能的驱动下发热，该预定轨迹被配置为至少包括弯曲形状；以及绝缘盖层，设置于发热导体的上方。
3、在一些实施例中，发热导体在绝缘基底层表面所覆盖的区域的外围轮廓为带状。
4、在一些实施例中，发热导体在绝缘基底层表面所覆盖的
5、在一些实施例中，该弯曲形状包括以下至少一种：一组或多组方波形状；一组或多组连续的折线形状；以及一组或多组周期性的曲线形状。
6、在一些实施例中，发热导体包括多个第一发热导体子段，多个第一发热导体子段并列设置，多个第一发热导体子段中的相邻的第一发热导体子段通过对应的第二发热导体子段相串联，多个第一发热导体子段的长度相同。
7、在一些实施例中，多个第一发热导体子段均匀分布，多个第一发热导体子段中的相邻的第一发热导体子段之间的距离为0.01～2毫米之间的任意值。
8、在一些实施例中，发热导体的数量为至少两条，至少两条发热导体并排设置，至少两条发热导体相串联。
9、在一些实施例中，发热导体的厚度为0.1～2毫米之间的任意值,发热导体的宽度为0.01～0.5毫米之间的任意值。
10、在一些实施例中，该绝缘基底层为柔性基底层，发热导体为镍铬合金导体。
11、根据本公开的第二方面，提供一种真空封口机。该真空封口机包括：底座，底座包括：第一凹槽；以及真空泵，设置于第一凹槽内，用于抽真空；盖体，转动连接于底座上，盖体上设置有密封部件，密封部件用于在盖体与底座相盖合时封闭第一凹槽；以及本公开的第一方面的发热组件，发热组件设置于底座以及盖体中的至少一个上，用于对待封口对象加热以便封口。
12、在一些实施例中，真空封口机还包括：承载基板，发热组件黏贴于承载基板上；以及该真空封口机还包括：压条，压条设置于底座以及盖体中的另一个上，以便在盖体与底座相盖合时挤压发热组件。
13、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
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1.一种发热组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，发热导体在绝缘基底层表面所覆盖的区域的外围轮廓为带状。
3.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，发热导体在绝缘基底层表面所覆盖的区域的外围轮廓的宽度大于发热导体的宽度的50倍，所述预定轨迹经由刻蚀工艺而形成。
4.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，所述弯曲形状包括以下至少一种：
5.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，发热导体包括多个第一发热导体子段，多个第一发热导体子段并列设置，多个第一发热导体子段中的相邻的第一发热导体子段通过对应的第二发热导体子段相串联，多个第一发热导体子段的长度相同。
6.根据权利要求5所述的发热组件，其特征在于，多个第一发热导体子段均匀分布，多个第一发热导体子段中的相邻的第一发热导体子段之间的距离为0.01～2毫米之间的任意值。
7.根据权利要求6所述的发热组件，其特征在于，发热导体的数量为至少两条，至少两条发热导体并排设置，至少两条发热导体相串联。
8.根据权利要求1
9.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述绝缘基底层为柔性基底层，发热导体为镍铬合金导体。
10.一种真空封口机，其特征在于，包括：
11.根据权利要求10所述的真空封口机，其特征在于，还包括：承载基板，发热组件黏贴于承载基板上；以及
...【技术特征摘要】
1.一种发热组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，发热导体在绝缘基底层表面所覆盖的区域的外围轮廓为带状。
3.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，发热导体在绝缘基底层表面所覆盖的区域的外围轮廓的宽度大于发热导体的宽度的50倍，所述预定轨迹经由刻蚀工艺而形成。
4.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，所述弯曲形状包括以下至少一种：
5.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，发热导体包括多个第一发热导体子段，多个第一发热导体子段并列设置，多个第一发热导体子段中的相邻的第一发热导体子段通过对应的第二发热导体子段相串联，多个第一发热导体子段的长度相同。
6.根据权利要求5所述的发热组件，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟春平，叶景浓，
申请(专利权)人：广东威林科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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