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本发明公开了一种FPC焊盘孔制作方法，其包括以下步骤：S1.采用激光烧蚀方式由焊盘反面进行控深钻孔，使反面铜层和基材烧蚀掉，保留焊盘面铜层不被烧蚀；S2.采用沉镀铜工艺将反面铜层与焊盘面铜层进行导通。本发明还公开了一种具有采用如上所述的方法...
该专利属于厦门市铂联科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门市铂联科技股份有限公司授权不得商用。

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