本发明公开了一种LED集成封装基板的制作方法，是在树脂基单面覆铜板上通过盲孔工艺形成导通孔并于导通孔底部铜层上电镀出实心的铜柱，铜柱顶端向外延伸形成铜端子，并通过感光抗电镀蚀刻膜进行曝光、显影及蚀刻等步骤形成LED封装基板成品。此外，本...