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本发明涉及一种超薄假镂空双层FPC产品的制造方法，该制造方法包括以下过程：在超薄双面铜的FCCL材料上开设连接两层线路铜层的PTH孔和镂空手指的槽孔；通过孔金属化及一次整板电镀薄铜，在镂空手指区域槽侧壁沉积电镀一层薄铜；将槽孔两端侧壁的铜及...
该专利属于瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司授权不得商用。

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