【技术实现步骤摘要】
蛤壳上料装置
本技术涉及CPU自动装配
,具体是蛤壳上料装置。
技术介绍
CPU出厂前通常需要进行蛤壳包装,以在运输过程以及销售中起到保护作用,如图1所示一种CPU包装结构,包括蛤壳01、CPU芯片02,在蛤壳01上具有放置CPU芯片02的凹槽011,而CPU包装工艺通常为将CPU芯片02放置在凹槽011内,然后将蛤壳01沿其中线翻折扣合。为了提高工作效率,节约人工成本,通常采用自动化包装的模式,而在进行自动化组装前需要先对蛤壳进行定位修正,目前的CPU蛤壳组装机多数采用料盘传送的方法,蛤壳的方向容易出错,上料速率低,容易由于蛤壳上料不及时而导致停机,耽误工作进程。
技术实现思路
本技术为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。蛤壳上料装置,包括底座支架、蛤壳层叠支架,蛤壳逐层累叠在蛤壳层叠支架内,蛤壳层叠支架的底部固定连接有支撑板,蛤壳层叠支架通过支撑板竖直固定安装于底座支架的顶部,支撑板上设有蛤壳下料口,支撑板的底部围绕蛤壳下料口的边缘固定安装有蛤壳固定弹片以及蛤壳限 ...
【技术保护点】
1.蛤壳上料装置,包括底座支架、蛤壳层叠支架,其特征在于,蛤壳逐层累叠在蛤壳层叠支架内,蛤壳层叠支架的底部固定连接有支撑板,蛤壳层叠支架通过支撑板竖直固定安装于底座支架的顶部,支撑板上设有蛤壳下料口,支撑板的底部围绕蛤壳下料口的边缘固定安装有蛤壳固定弹片以及蛤壳限位块;/n位于支撑板的下方设有平送导轨,平送导轨上安装有与之滑动配合的滑块模组,滑块模组的顶部固定安装有竖直朝上的顶升气缸,顶升气缸的伸缩杆上固定安装蛤壳冶具,蛤壳冶具的底部两端固定安装有竖直朝上的吸附气缸,吸附气缸的伸缩杆上固定安装有真空吸嘴,蛤壳冶具上具有与真空吸嘴对应的圆孔。/n
【技术特征摘要】
1.蛤壳上料装置,包括底座支架、蛤壳层叠支架,其特征在于,蛤壳逐层累叠在蛤壳层叠支架内,蛤壳层叠支架的底部固定连接有支撑板,蛤壳层叠支架通过支撑板竖直固定安装于底座支架的顶部,支撑板上设有蛤壳下料口,支撑板的底部围绕蛤壳下料口的边缘固定安装有蛤壳固定弹片以及蛤壳限位块;
位于支撑板的下方设有平送导轨,平送导轨上安装有与之滑动配合的滑块模组,滑块模组的顶部固定安装有竖直朝上的顶升气缸,顶升气缸的伸缩杆上固定安装蛤壳冶具,蛤壳冶具的底部两端固定安装有竖直朝上的吸...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖大放,
申请(专利权)人:东莞市大研自动化设备有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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