【技术实现步骤摘要】
显示面板及显示装置
本专利技术涉及显示
,尤其涉及一种大尺寸的MiniLED发光的显示面板及显示装置。
技术介绍
MiniLED技术目前广泛的应用在超大尺寸(>100英寸)的显示器中,所采用的主流技术是采用PCB基板作为基底的小间距LED技术。目前MiniLED显示屏的像素间间距在10mm到1mm之间。基于PCB基板的技术方案是将负责驱动的金属氧化物半导体场效应(MOS)晶体管和LED灯封装在一起,然后转移并固定在PCB基板上。该技术方案面临两个方面的问题:(1)MOS晶体管和LED灯封装的尺寸较大,难以实现像素间距小于0.5mm的显示屏;(2)PCB板和MOS晶体管的成本较高。目前都在开发采用薄膜晶体管(TFT)基板驱动MiniLED的技术方案。与PCB基板和MOS管的技术方案相比,采用TFT基板能够省去MOS晶体管的器件成本。现有面板厂的TFT基板生产尺寸较大,相较于PCB基板来说,单位面积的成本也较低。由于不需要将MOS管与LED灯封装在一起,器件的尺寸也可以缩小,在实现更小的像素间距方面也有优势。 ...
【技术保护点】
1.一种显示面板,其特征在于,包括:/n基板;/n驱动层,设于所述基板的一侧,所述驱动层包括多个氧化物薄膜晶体管;/n多个MiniLED发光单元,阵列式分布于所述驱动层远离所述基板的一侧,每个氧化物薄膜晶体管连接对应的MiniLED发光单元;/n第一封装胶,贴附于所述驱动层上且包覆所述MiniLED发光单元;/n薄膜封装层,设于所述第一封装胶远离所述驱动层的一侧。/n
【技术特征摘要】
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
基板;
驱动层,设于所述基板的一侧,所述驱动层包括多个氧化物薄膜晶体管;
多个MiniLED发光单元,阵列式分布于所述驱动层远离所述基板的一侧,每个氧化物薄膜晶体管连接对应的MiniLED发光单元;
第一封装胶,贴附于所述驱动层上且包覆所述MiniLED发光单元;
薄膜封装层,设于所述第一封装胶远离所述驱动层的一侧。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述薄膜封装层包括至少一混合层,所述混合层包括有机层以及无机层,所述无机层设于所述有机层上。
3.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述氧化物薄膜晶体管的材料为铟镓锌氧化物。
4.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,还包括一扇出走线、以及绑定区,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:李恭檀,
申请(专利权)人:深圳市华星光电半导体显示技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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