【技术实现步骤摘要】
基板处理装置
本专利技术涉及一种基板处理装置。
技术介绍
在制造半导体设备或显示设备时,实施照相、蚀刻、刻板、离子注入、薄膜层积、清洗等各种工艺。在此,照相工艺包括涂抹、曝光及显像工艺。在基板上涂抹涂渍溶液(即,涂抹工艺),在形成有感光膜的基板上曝光电路图案(即,曝光工艺),有选择地显像基板的曝光处理的区域(即,显像工艺)。在对基板进行的工艺中,发生基板的翘曲(warpage)现象。尤其,在对基板施加热时,产生翘曲现象。例如,为了在涂抹涂渍溶液之前,去除水分,在对基板施加热或涂渍溶液被涂抹之后,对基板施加热。基板的翘曲通过冷却而进行校正。专利技术的内容专利技术要解决的技术问题本专利技术要解决的技术问题为提供一种基板处理装置。本专利技术的课题并非通过上述言及的课题限制,未言及的或其它课题通过下面的记载而使本专利技术的技术人员明确理解。用于解决问题的技术方案用于实现所述课题的本专利技术的基板处理装置的一方面(aspect)包括:基板支撑部,具有安装面而支撑基板;导环 ...
【技术保护点】
1.一种基板处理装置,其特征在于,/n包括:/n基板支撑部,具有安装面而支撑基板;/n导环,沿着所述基板支撑部的边缘环形配置,以包裹所述基板;及/n集中部,设置在所述导环的内部,以与所述安装面平行的方向移动,而对所述基板的边缘施加压力,而集中所述基板。/n
【技术特征摘要】
20181130 KR 10-2018-01521051.一种基板处理装置,其特征在于,
包括:
基板支撑部,具有安装面而支撑基板;
导环,沿着所述基板支撑部的边缘环形配置,以包裹所述基板;及
集中部,设置在所述导环的内部,以与所述安装面平行的方向移动,而对所述基板的边缘施加压力,而集中所述基板。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述基板支撑部包括:第一及第二空气吸入喷嘴,吸入空气,
所述第一空气吸入喷嘴通过吸入力而将所述基板固定在所述基板支撑部,
所述第二空气吸入喷嘴通过吸入力而吸入存在于所述基板与所述基板支撑部之间的颗粒。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述第一空气吸入喷嘴与所述安装面的中心邻接而配置,
所述第二空气吸入喷嘴沿着所述安装面的边缘配置。
4.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述导环包括:
内侧板,具有垂直于所述安装面的宽的面,以包裹所述基板的形式形成为环形;及
倾斜板,从所述内侧板的上侧末端以包裹所述基板的形式延伸形成为环形,越远离所述安装面而直径增加。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,
所述安装面的所述内侧板的高度形成得高于支撑于所述基板支撑部的基板的边缘的高度。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于,
所述基板支撑部包括:支撑销,支撑所述基板,
所述基板包括:翘曲基板,与中心部和所述安装面之间的距离相比,其边缘与所述安装面之间的距离长,
所述安装面的所述内侧板高度高于在所述支撑销支撑的所述翘曲基板的边缘的高度。
7.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述基板处理装置还包括:
加热部,附着在所述基板支撑部,而对所述基板加热。
8.根据权利要求1所述的基板处理装置,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:严基象,金炳沃,郑载勳,金珠恩,徐准浩,姜湾圭,
申请(专利权)人:细美事有限公司,
类型:发明
国别省市:韩国;KR
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