晶片托盘定位机构和湿法栏具提升固定装置制造方法及图纸

技术编号:24463404 阅读:38 留言:0更新日期:2020-06-10 17:42
本发明专利技术提供了一种晶片托盘定位机构和湿法栏具提升固定装置,其中,晶片托盘定位机构,包括固定座、安装座、第一驱动部、托起组件和下压组件;第一驱动部安装在固定座上并与安装座相连,第一驱动部用于驱动安装座沿第一方向移动;下压组件和托起组件分别设置在安装座上;托起组件包括托起部,托起部用于托起完成晶片取出的晶片托盘,下压组件包括下压部,下压部用于下压待完成晶片取出的晶片托盘,托起部和下压部之间的距离可沿第二方向调整,第一方向与第二方向相互垂直。本发明专利技术的技术方案有效地解决了现有技术中的湿法栏具提升固定装置内的晶片托盘变形而影响生产效率的问题。

Wafer tray positioning mechanism and wet rail lifting fixture

【技术实现步骤摘要】
晶片托盘定位机构和湿法栏具提升固定装置
本专利技术涉及湿法栏具的
,具体而言,涉及一种晶片托盘定位机构和湿法栏具提升固定装置。
技术介绍
太阳能电池制造行业中,湿法设备中的栏具的提升固定装置,也可应用到半导体领域。湿法栏具为专用载具,用于装载带薄膜的晶片。在薄膜电池制造工艺中,需将晶片放入湿法栏具内,经过湿法工艺处理后,还需要把晶片从湿法栏具中取出。湿法栏具内部是一层层的晶片托盘堆叠而成,每一个晶片托盘可放入一片晶片。在放入和取出晶片时,需把上层的晶片托盘提起,才能完成相应的动作。在湿法工艺过程中,晶片托盘浸泡入高温的化学液中,晶片托盘经过从常温到高温再到常温的一个过程,长期积累会导致晶片托盘变型。在现有技术中,机械手一次只装载或者卸载一片晶片。为了提高效率同时装载或卸载2片或者多片晶片。但是由于晶片托盘变形,同层的晶片托盘无法保证在一个平面内。由于晶片托盘的变形,在进行装载或者卸载晶片时,出现过机械手与晶片托盘碰撞的情况,降低了生产效率。晶片托盘变形还可能导致晶片托盘在湿法栏具的导杆上卡住。现在技术中,如果发生这本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片托盘定位机构,其特征在于,包括固定座(10)、安装座(20)、第一驱动部(30)、托起组件(40)和下压组件(50);所述第一驱动部(30)安装在所述固定座(10)上并与所述安装座(20)相连,所述第一驱动部(30)用于驱动所述安装座(20)沿第一方向移动;所述下压组件(50)和所述托起组件(40)分别设置在所述安装座(20)上;所述托起组件(40)包括托起部,所述托起部用于托起完成晶片取出的晶片托盘(100),所述下压组件(50)包括下压部,所述下压部用于下压待完成晶片取出的晶片托盘(100),所述托起部和所述下压部之间的距离可沿第二方向调整,所述第一方向与所述第二方向相互垂直。...

【技术特征摘要】
1.一种晶片托盘定位机构,其特征在于,包括固定座(10)、安装座(20)、第一驱动部(30)、托起组件(40)和下压组件(50);所述第一驱动部(30)安装在所述固定座(10)上并与所述安装座(20)相连,所述第一驱动部(30)用于驱动所述安装座(20)沿第一方向移动;所述下压组件(50)和所述托起组件(40)分别设置在所述安装座(20)上;所述托起组件(40)包括托起部,所述托起部用于托起完成晶片取出的晶片托盘(100),所述下压组件(50)包括下压部,所述下压部用于下压待完成晶片取出的晶片托盘(100),所述托起部和所述下压部之间的距离可沿第二方向调整,所述第一方向与所述第二方向相互垂直。


2.根据权利要求1所述的晶片托盘定位机构,其特征在于,所述下压组件(50)还包括第二驱动部(60),所述第二驱动部(60)固定在所述安装座(20)上,所述下压部安装在所述第二驱动部(60)上,所述第二驱动部(60)驱动所述下压部沿所述第二方向移动。


3.根据权利要求2所述的晶片托盘定位机构,其特征在于,所述第二驱动部(60)包括气缸和活塞杆,所述下压部包括压板,所述压板设置在所述活塞杆的自由端。


4.根据权利要求3所述的晶片托盘定位机构,其特征在于,所述压板包括相互平行的第一平面和第二平面,所述第一平面与活塞杆的自由端相连接,所述第一平面和第二平面的之间还包括第三平面,所述第三平面与第二平面过渡连接,所述第三平面在所述第二驱动部(60)的作用下抵压晶片托盘(100)。

【专利技术属性】
技术研发人员:邹金成王敬苗申兵兵唐海峰何金正
申请(专利权)人:东泰高科装备科技有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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