【技术实现步骤摘要】
线圈及线圈封装模块
本专利技术涉及一种电子模块，特别是涉及一种具有缠绕的导线与接脚连接的线圈及具有该线圈的线圈封装模块。
技术介绍
现有的线圈封装模块，包含一界定出一个容置空间的盒座、一置于该容置空间的电路板、数个设置于该电路板上的线圈，及数支插设于该盒座并与该电路板电连接的端子，每一线圈包括一个支轴、两片分别设置于该支轴两端的支撑板，及数条绕设于该支轴上的导线，每一支撑板底端设有一组接脚组，每一接脚组有数个间隔排列的接脚，每一导线的两端连接于所述支撑板的所述接脚。所述导线的两端通常是以焊接形式固定于所述接脚上，为了增加焊接的效率以及强度，通常会在所述接脚上额外镀一层特殊的金属表面，但由于电镀制程存在着镀膜不均的问题，间接影响所述导线连接所述接脚的良率，进而影响整个线圈的质量。
技术实现思路
本专利技术的目的，是在提供一种能够克服先前技术的至少一个缺点的线圈。本专利技术的另一目的，是在提供一种能够克服先前技术的至少一个缺点的线圈封装模块。本专利技术的线圈，包含线轴、第一支撑板、第二...
【技术保护点】
1.一种线圈，包含：线轴、第一支撑板、第二支撑板，及数条导线，所述第一支撑板设置于所述线轴的两端其中一端，所述第二支撑板设置于所述线轴的另一端，每一条导线绕设于所述线轴上并具有两个端部，其特征在于：所述第一支撑板包括第一板本体，及数个嵌卡于所述第一板本体的第一接脚，所述第一板本体设有数个供所述第一接脚嵌卡接合的第一嵌卡槽，每一第一接脚具有凸出于所述第一板本体外的第一接触段，及与所述第一接触段相连并嵌卡固定于所述第一嵌卡槽上的第一嵌卡段；所述第二支撑板包括第二板本体，及数个嵌卡于所述第二板本体的第二接脚，所述第二板本体设有数个供所述第二接脚嵌卡接合的第二嵌卡槽，每一第二接脚具...
【技术特征摘要】
1.一种线圈，包含：线轴、第一支撑板、第二支撑板，及数条导线，所述第一支撑板设置于所述线轴的两端其中一端，所述第二支撑板设置于所述线轴的另一端，每一条导线绕设于所述线轴上并具有两个端部，其特征在于：所述第一支撑板包括第一板本体，及数个嵌卡于所述第一板本体的第一接脚，所述第一板本体设有数个供所述第一接脚嵌卡接合的第一嵌卡槽，每一第一接脚具有凸出于所述第一板本体外的第一接触段，及与所述第一接触段相连并嵌卡固定于所述第一嵌卡槽上的第一嵌卡段；所述第二支撑板包括第二板本体，及数个嵌卡于所述第二板本体的第二接脚，所述第二板本体设有数个供所述第二接脚嵌卡接合的第二嵌卡槽，每一第二接脚具有凸出于所述第二板本体外的第二接触段，及与所述第二接触段相连并嵌卡固定于所述第二嵌卡槽上的第二嵌卡段，各个端部能连接于所述第一接触段或所述第二接触段。
2.根据权利要求1所述的线圈，其特征在于：还包括连接所述第一支撑板与所述第二支撑板且具有平坦的外表面的吸附板。
3.根据权利要求1所述的线圈，其特征在于：每一第一嵌卡段具有第一扩大部，及由所述第一扩大部延伸至对应的第一接触段且外径比所述第一扩大部小的第一延伸部，每一第二嵌卡段具有第二扩大部，及由所述第二扩大部延伸至对应的第二接触段且外径比所述第二扩大部小的第二延伸部。
4.根据权利要求3所述的线圈，其特征在于：每一第一扩大...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘咏民，范仲成，
申请(专利权)人：广州成汉电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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