一种发热芯片加工用冲孔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种发热芯片加工用冲孔装置，包括工作台，工作台的上方通过安装架安装有伸缩气缸，伸缩气缸的活塞杆上固定有移动板，移动板的下端面上安装有冲孔刀，工作台上开设有与冲孔刀相对应的刀槽；移动板的下方通过滑杆滑动连接有浮动压板；滑杆上套设有缓冲弹簧，滑杆的下端与浮动压板固定连接，上端则穿过移动板连接有限位块；浮动压板上开设有供冲孔刀通过的刀孔，刀孔的内壁上设有环形灯条；利用环形灯条在发热芯片的表面形成光斑，从而定位打孔位置；浮动压板能在冲孔时将发热芯片压紧定位，防止其在冲击力的作用下发生偏移，保证了冲孔质量。

A punching device for heat chip processing

【技术实现步骤摘要】
一种发热芯片加工用冲孔装置
本技术涉及发热芯片加工领域，具体涉及一种发热芯片加工用冲孔装置。
技术介绍
发热芯片是一种通过在纤维板中布置加热铜箔线路，将电能转换为热能的电子元件，广泛应用于取暖、保暖、烘干、工业和管道加热及恒温设备等领域。石墨烯具有非常好的热传导性能，石墨烯发热芯片在满足加热的同时还具有节能环保、安全健康、电热转换率高等优点，适用于各种发热产品。石墨烯发热芯片加工时需要在接线处冲孔，用于安装接线端子。但是现有的冲孔装置在冲孔时通常要求操作者通过目视进行打孔定位，再加上冲孔时的冲击力使芯片偏移，容易导致打孔定位不准确，形成偏孔、废孔，致使打孔失败。
技术实现思路
针对上述技术问题，本技术提供了一种发热芯片加工用冲孔装置。一种发热芯片加工用冲孔装置，包括工作台，所述工作台的上方通过安装架安装有伸缩气缸，所述伸缩气缸的活塞杆上固定有移动板，所述移动板的下端面上安装有冲孔刀，所述工作台上开设有与所述冲孔刀相对应的刀槽；所述移动板的下方通过滑杆滑动连接有浮动压板；所述滑杆上套设有缓冲弹簧，滑杆的下端与所述浮动压板固定连接，滑杆的上端则穿过所述移动板连接有限位块；所述浮动压板的下端面低于所述冲孔刀的底端，且浮动压板上开设有供所述冲孔刀通过的刀孔，所述刀孔的内壁上设有环形灯条。优选的，所述刀槽的两侧对称设置有固定机构，所述固定机构包括固定柱、弹性压片以及固定螺栓；所述固定柱固定在所述工作台上，所述弹性压片设于所述固定柱的顶部，所述固定螺栓穿过所述弹性压片与所述固定柱螺纹连接。优选的，所述安装架上设有滑槽，所述移动板通过所述滑槽与所述安装架滑动连接。优选的，所述限位块与所述滑杆螺纹连接。优选的，所述刀槽的下方设有用于收集碎料的废料箱。本技术的有益效果是：1、在移动板的下方滑动连接有浮动压板，并在浮动压板的刀孔内设置环形灯条，利用环形灯条在发热芯片的表面形成光斑，从而定位打孔位置；冲孔时，浮动压板能在缓冲弹簧的作用下将发热芯片压紧定位，有效防止其在冲击力的作用下发生偏移，保证了冲孔质量；2、在工作台上设置固定机构，通过光斑对发热芯片的冲孔位置定位好之后，可利用弹性压片将发热芯片压紧定位，进一步保证了冲孔质量；3、将限位块与滑杆螺纹连接，冲孔完成后，只需取下限位块就能将浮动压板拆下，方便对冲孔刀进行修整或更换。附图说明下面结合附图对本技术作进一步的说明。图1为本技术实施例的整体结构示意图；图2为图1的左侧视图；图中数字表示：1、工作台2、安装架3、伸缩气缸4、移动板5、冲孔刀6、刀槽7、废料箱8、滑槽9、滑杆10、浮动压板11、缓冲弹簧12、限位块13、刀孔14、发热芯片15、环形灯条16、固定柱17、弹性压片18、固定螺栓。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。本技术的描述中，需要理解的是，术语中“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了方便描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。如图1、图2所示，一种发热芯片加工用冲孔装置，包括工作台1，工作台1的上方通过安装架2安装有伸缩气缸3，伸缩气缸3的活塞杆上固定有移动板4，移动板4的下端面上安装有冲孔刀5，工作台1上开设有与冲孔刀5相对应的刀槽6，刀槽6的下方设有用于收集碎料的废料箱7。安装架2上设有滑槽8，移动板4通过滑槽8与安装架2滑动连接。移动板4的下方通过滑杆9滑动连接有浮动压板10；滑杆9上套设有缓冲弹簧11，滑杆9的下端与浮动压板10固定连接，滑杆9的上端则穿过移动板4螺纹连接有限位块12。浮动压板10的下端面略低于冲孔刀5的底端，且浮动压板10上开设有供冲孔刀5通过的刀孔13。伸缩气缸3驱动移动板4下降冲孔时，浮动压板10能在冲孔刀5之前先与发热芯片14抵接，将发热芯片14压紧定位，有效防止发热芯片14在冲孔刀5的冲击力作用下发生偏移，保证了冲孔质量。刀孔13的内壁上设有环形灯条15，冲孔前，可利用环形灯条15在发热芯片14的表面形成光斑，从而定位冲孔位置，提高了冲孔的准确度。刀槽6的两侧对称设置有固定机构，固定机构包括固定柱16、弹性压片17以及固定螺栓18；固定柱16固定在工作台1上，弹性压片17设于固定柱16的顶部，固定螺栓18穿过弹性压片17与固定柱16螺纹连接。冲孔前，先通过光斑对发热芯片14的冲孔位置进行定位；再拧紧固定螺栓18，利用弹性压片17将发热芯片14压紧固定；最后运行伸缩气缸3，驱动冲孔刀5下降冲孔，冲孔产生的碎料则掉入废料箱7中，便于清理。由于限位块12与滑杆9螺纹连接，冲孔完成后，只需取下限位块12就能将浮动压板10拆下，方便对冲孔刀5进行修整或更换。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发热芯片加工用冲孔装置，其特征在于：包括工作台，所述工作台的上方通过安装架安装有伸缩气缸，所述伸缩气缸的活塞杆上固定有移动板，所述移动板的下端面上安装有冲孔刀，所述工作台上开设有与所述冲孔刀相对应的刀槽；/n所述移动板的下方通过滑杆滑动连接有浮动压板；所述滑杆上套设有缓冲弹簧，滑杆的下端与所述浮动压板固定连接，滑杆的上端则穿过所述移动板连接有限位块；所述浮动压板的下端面低于所述冲孔刀的底端，且浮动压板上开设有供所述冲孔刀通过的刀孔，所述刀孔的内壁上设有环形灯条。/n

【技术特征摘要】
1.一种发热芯片加工用冲孔装置，其特征在于：包括工作台，所述工作台的上方通过安装架安装有伸缩气缸，所述伸缩气缸的活塞杆上固定有移动板，所述移动板的下端面上安装有冲孔刀，所述工作台上开设有与所述冲孔刀相对应的刀槽；
所述移动板的下方通过滑杆滑动连接有浮动压板；所述滑杆上套设有缓冲弹簧，滑杆的下端与所述浮动压板固定连接，滑杆的上端则穿过所述移动板连接有限位块；所述浮动压板的下端面低于所述冲孔刀的底端，且浮动压板上开设有供所述冲孔刀通过的刀孔，所述刀孔的内壁上设有环形灯条。


2.根据权利要求1所述的一种发热芯片加工用冲孔装置，其特征在于：所述刀槽的两侧对称设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：何娇婷，
申请(专利权)人：徐州多希石墨烯材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32