一种抗蚀剂材料分配系统包括抗蚀剂供应部和抗蚀剂过滤器，该抗蚀剂过滤器在该抗蚀剂供应部的下游连接到该抗蚀剂供应部。该抗蚀剂材料分配系统包括抗蚀剂储罐结构，该抗蚀剂储罐结构在抗蚀剂过滤器的下游连接到该抗蚀剂过滤器；以及抗蚀剂泵送装置，该抗蚀剂泵送装置在该抗蚀剂储罐结构的下游连接到该抗蚀剂储罐结构。抗蚀剂储罐结构为竖直布置的，使得抗蚀剂材料从抗蚀剂材料进入抗蚀剂储罐结构的位置开始直到抗蚀剂材料离开抗蚀剂储罐结构为止以连续向下流进行流动。
Corrosion inhibitor material distribution system
【技术实现步骤摘要】
抗蚀剂材料分配系统
本揭露部分实施例是关于一种抗蚀剂泵送缓冲罐及减少抗蚀剂缺陷的方法。
技术介绍
光微影用于图案化被抗蚀剂材料覆盖的晶圆的表面。对抗蚀剂材料进行图案化，使得可以选择性地移除抗蚀剂材料的部分以暴露晶圆的下层区域，以便进行诸如蚀刻、材料沉积、注入等选择性处理。光微影利用包括紫外线或X射线在内的光能射束来将抗蚀剂材料选择性曝光。或者，已将例如电子射束和离子射束等带电粒子射束用于高分辨率光微影抗蚀剂曝光。在积体电路(IC)设计期间，针对不同的IC处理步骤，会产生IC的多种布局图案。这些布局图案包括与要在晶圆上制造的结构相对应的几何形状。布局图案可以是掩模上的图案，这些图案被投影(例如，成像)在晶圆上的抗蚀剂层上以创建IC。光微影制程将掩模的图案转印到晶圆的抗蚀剂层，以便将蚀刻、注入或其他步骤仅施加到晶圆的预定区域。抗蚀剂材料是光微影处理的关键组分。为了保持较高的元件良率，涂覆在晶圆上的抗蚀剂材料应不含杂质和诸如结晶杂质等缺陷。因此，期望一种避免抗蚀剂材料结晶的使抗蚀剂材料流动和分配抗蚀剂材料的方法。
技术实现思路
根据本揭露的一些实施例，抗蚀剂材料分配系统包括抗蚀剂供应部和抗蚀剂过滤器，该抗蚀剂过滤器在该抗蚀剂供应部的下游连接到该抗蚀剂供应部。分配系统亦包括抗蚀剂储罐结构，该抗蚀剂储罐结构在抗蚀剂过滤器的下游连接到该抗蚀剂过滤器；以及抗蚀剂泵送装置，该抗蚀剂泵送装置在该抗蚀剂储罐结构的下游连接到该抗蚀剂储罐结构。抗蚀剂储罐结构为竖直布置的，使得抗蚀剂材料从抗蚀剂材料进入抗蚀剂储罐结构的位置开始直到抗蚀剂材料离开抗蚀剂储罐结构为止以连续向下流进行流动。附图说明当结合附图阅读时，从以下详细描述可以最好地理解本揭露。需要强调的是，根据行业中的标准实践，各种特征未按比例绘制，并且仅用于说明目的。实际上，为了论述的清楚性，可以任意地增大或缩小各种特征的尺寸。图1显示用于在晶圆上的抗蚀剂材料中产生布局图案的示例性制程；图2A和图2B显示根据本揭露的一些实施例在晶圆的表面上分配抗蚀剂层并检查该抗蚀剂层的操作；图3A、图3B、图3C、图3D和图3E显示晶圆顶表面上的抗蚀剂缺陷；图4A和图4B显示根据本揭露的一些实施例的用于将抗蚀剂材料从抗蚀剂供应部分配至分配喷嘴的抗蚀剂泵送系统；图4C和图4D分别显示根据本揭露的一些实施例的抗蚀剂泵送系统的抗蚀剂储罐结构和示例性可控阀；图5显示根据本揭露的一些实施例的示例性抗蚀剂分配系统的图；图6显示根据本揭露的一些实施例的用于控制抗蚀剂分配系统的控制系统；图7显示根据本揭露的一些实施例用于控制抗蚀剂分配系统的示例性制程的流程图；图8A、图8B和图8C显示在抗蚀剂材料停留在抗蚀剂泵送系统中的每单位时间量分配在晶圆上的抗蚀剂材料中的抗蚀剂缺陷的数目；图9A和图9B显示根据本揭露的一些实施例的用于控制抗蚀剂分配系统的设备。【符号说明】100...制程102...操作104...操作106...操作108...操作110...操作202...抗蚀剂供应部204...抗蚀剂材料206...抗蚀剂泵送系统208...抗蚀剂分配喷嘴210...基板212...旋转方向214...边缘区域216...抗蚀剂层217...均匀射束218...管道219...聚焦射束220...抗蚀剂分配控制器230...扫描成像装置232...处理单元234...透镜240...工作台302...缺陷304...缺陷310...晶圆320...缺陷402...抗蚀剂储罐结构404...抗蚀剂泵送装置405...循环流406...抗蚀剂过滤器408...开口410A...阀410B...阀410C...阀410D...阀416...开口420...压力监测器422...控制信号424...压力信号425...稳流控制器430...可调节阀440...第一直径442...第二直径446...第一直径448...第二直径452...方向454...方向462...第一储罐464...第二储罐466...椭圆472A...可调节膜472B...可调节膜474...方向476A...第一输入端口476B...第二输入端口500...抗蚀剂分配系统502...稳流装置522...控制信号600...控制系统602...抗蚀剂分配控制器604...曝光控制器606...烘烤控制器608...扫描成像装置610...稳流控制器612...工作台控制器615...信息620...抗蚀剂材料信息630...分析器模块640...主控制器700...制程710...操作720...操作730...操作801...计算机802...键盘803...鼠标804...监测器805...光盘只读记忆体驱动器806...磁盘驱动器811...处理器812...只读记忆体(ROM)813...随机存取记忆体814...硬盘815...总线821...光盘822...磁盘850...曲线图860...坐标862...坐标900...计算机系统具体实施方式以下揭露内容提供了用于实施所提供标的的不同特征的许多不同实施例或实例。以下描述了部件和布置的特定实例以简化本揭露内容。当然，这些仅仅是实例，而并且意欲为限制性的。例如，在以下描述中在第二特征上方或之上形成第一特征可以包括第一特征和第二特征形成为直接接触的实施例，并且亦可以包括可以在第一特征与第二特征之间形成额外特征，使得第一特征和第二特征可以不直接接触的实施例。另外，本揭露可以在各种实例中重复参考数字及/或字母。该重复是为了简单和清楚的目的，并且本身并不表示所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。此外，在此可以使用空间相对术语，诸如“下方”、“以下”、“下部”、“上方”、“上部”等来简化描述，以描述如图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。除了图中所示的取向之外，空间相对术语意欲包括使用或操作中的装置/元件的不同取向。设备可以以其他方式取向(旋转90度或在其他方向上)，并且可以类似地相应解释在此使用的空间相对描述词。另外，术语“由...制成”可以表示“包含”本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种抗蚀剂材料分配系统，其特征在于，包括：/n一抗蚀剂供应部；/n一抗蚀剂过滤器，该抗蚀剂过滤器在该抗蚀剂供应部的下游连接到该抗蚀剂供应部；/n一抗蚀剂储罐结构，该抗蚀剂储罐结构在该抗蚀剂过滤器的下游连接到该抗蚀剂过滤器；以及/n一抗蚀剂泵送装置，该抗蚀剂泵送装置在该抗蚀剂储罐结构的下游连接到该抗蚀剂储罐结构，/n其中该抗蚀剂储罐结构为竖直布置的，使得一抗蚀剂材料被配置为从该抗蚀剂材料进入该抗蚀剂储罐结构的位置开始直到该抗蚀剂材料离开该抗蚀剂储罐结构为止以一连续向下流进行流动。/n
【技术特征摘要】
20181130 US 62/774,141;20191121 US 16/691,0521.一种抗蚀剂材料分配系统，其特征在于，包括：
一抗蚀剂供应部；
一抗蚀剂过滤器，该抗蚀剂过滤器在该抗蚀剂供应部的下游连接到该抗蚀剂供应部；
一...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐振益，李尚昇，李永尧，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。