电路基板的制造方法及触摸面板的制造方法技术

一种电路基板的制造方法及触摸面板的制造方法，其依次包括：在导电层上形成正型感光性组合物层的工序；对上述正型感光性组合物层进行图案曝光的工序；对上述经图案曝光的正型感光性组合物层进行显影的工序；将上述经显影的正型感光性组合物层用作掩模，蚀刻导电层的工序；对上述经显影的正型感光性组合物层进行全面曝光的工序；及去除上述经全面曝光的正型感光性组合物层的工序。

Manufacturing method of circuit board and touch panel

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板的制造方法及触摸面板的制造方法
本专利技术涉及一种电路基板的制造方法及触摸面板的制造方法。
技术介绍
例如，在静电电容型输入装置等具备触摸面板的显示装置等(有机电致发光(EL)显示装置或液晶显示装置等)中，在触摸面板内部设置有相当于视觉辨认部的传感器的电极图案、边缘布线部分、引出布线部分的布线等电路布线。这种形成图案化的电路布线时，从用于获得所需的图案形状的工序数少的理由而言，研究将干膜抗蚀剂用作感光性转印材料。具体而言，广泛使用如下方法：使用干膜抗蚀剂，在基板上形成感光性组合物层(感光性组合物的层)，通过经由具有图案的掩模等对上述感光性组合物层进行图案曝光，并对曝光后的感光性组合物层进行显影而获得抗蚀剂图案，然后，对基板进行蚀刻处理，由此形成电路布线。例如，在日本特开2017-116611号公报中记载有一种正型感光性转印材料，其具有临时支承体及配置于上述临时支承体上的正型感光性树脂层，该正型感光性树脂层包含：聚合物，包含由下述式A表示的构成单元且重均分子量为100000以下；增塑剂，重均分子量小于包含上述由式A表示的构成单元的聚合物；及光产酸剂。[化学式1]式A中，R31及R32分别独立地表示氢原子、烷基或芳基，至少R31及R32中的任一个是烷基或芳基，R33表示烷基或芳基，R31或R32可以与R33连接而形成环状醚，R34表示氢原子或甲基，X0表示单键或亚芳基。
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题本专利技术人等发现在以往的电路基板的制造方法中，在长期使用蚀刻掩模的去除液的情况下，有时去除性会逐渐降低。本专利技术的实施方式欲解决的课题在于，提供一种即使在长时间使用去除液的情况下，蚀刻掩模的去除性也优异的电路基板的制造方法及触摸面板的制造方法。用于解决技术课题的手段在用于解决上述问题的方案中包含以下方式。＜1＞一种电路基板的制造方法，其依次包括：在导电层上形成正型感光性组合物层的工序；对上述正型感光性组合物层进行图案曝光的工序；对上述经图案曝光的正型感光性组合物层进行显影的工序；将上述经显影的正型感光性组合物层用作掩模，蚀刻导电层的工序；对上述经显影的正型感光性组合物层进行全面曝光的工序；及去除上述经全面曝光的正型感光性组合物层的工序。＜2＞根据＜1＞所述的电路基板的制造方法，其中，在上述对正型感光性组合物层进行全面曝光的工序与上述去除经全面曝光的正型感光性组合物层的工序之间，包括对上述经全面曝光的正型感光性组合物层进行加热的工序。＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的电路基板的制造方法，其中，在上述去除正型感光性组合物层的工序中，使用含有30质量％以上的水的去除液。＜4＞根据＜1＞至＜3＞中任一项所述的电路基板的制造方法，其中，上述正型感光性组合物层含有聚合物及光产酸剂，该聚合物包含具有被酸分解性基保护的酸基的构成单元。＜5＞根据＜4＞所述的电路基板的制造方法，其中，上述具有被酸分解性基保护的酸基的构成单元为由下述式A1～式A3中的任意表示的构成单元。[化学式2]式A1中，R11及R12分别独立地表示氢原子、烷基或芳基，至少R11及R12中的任一个是烷基或芳基，R13表示烷基或芳基，R11或R12可以与R13连接而形成环状醚，R14表示氢原子或甲基，X1表示单键或2价的连接基团，R15表示取代基，n表示0～4的整数。式A2中，R21及R22分别独立地表示氢原子、烷基或芳基，至少R21及R22中的任一个是烷基或芳基，R23表示烷基或芳基，R21或R22可以与R23连接而形成环状醚，R24分别独立地表示羟基、卤素原子、烷基、烷氧基、烯基、芳基、芳烷基、烷氧羰基、羟烷基、芳基羰基、芳氧基羰基或环烷基，m表示0～3的整数。式A3中，R31及R32分别独立地表示氢原子、烷基或芳基，至少R31及R32中的任一个是烷基或芳基，R33表示烷基或芳基，R31或R32可以与R33连接而形成环状醚，R34表示氢原子或甲基，X0表示单键或2价的连接基团。＜6＞根据＜5＞所述的电路基板的制造方法，其中，上述具有被酸分解性基保护的酸基的构成单元为由上述式A3表示的构成单元。＜7＞根据＜1＞～＜6＞中任一项所述的电路基板的制造方法，其中，上述导电层为选自由金属层及导电性金属氧化物层组成的组中的至少1种的层。＜8＞根据＜1＞至＜7＞中任一项所述的电路基板的制造方法，其中，上述导电层为铜层。＜9＞根据＜1＞至＜8＞中任一项所述的电路基板的制造方法，其中，在上述形成正型感光性组合物层的工序中，使用具有临时支承体和正型感光性组合物层的感光性转印材料。＜10＞根据＜9＞所述的电路基板的制造方法，其中，上述临时支承体为树脂薄膜。＜11＞根据＜9＞或＜10＞所述的电路基板的制造方法，其中，上述临时支承体包含环烯烃聚合物。＜12＞一种触摸面板的制造方法，其包含＜1＞至＜11＞中任一项所述的电路基板的制造方法。专利技术效果根据本专利技术的实施方式，能够提供一种即使在长时间使用去除液的情况下，蚀刻掩模的去除性也优异的电路基板的制造方法及触摸面板的制造方法。附图说明图1是表示使用了正型感光性转印材料的本专利技术所涉及的电路基板的制造方法的一例的概略图。图2是表示本专利技术中优选地使用的正型感光性转印材料的层结构的一例的概要图。图3是表示图案A的概略图。图4是表示图案B的概略图。具体实施方式以下，对本专利技术的内容进行说明。另外，参考附图进行说明，但是有时省略符号。并且，在本说明书中使用“～”表示的数值范围表示将记载于“～”的前后的数值作为下限值以及上限值而包含在内的范围。并且，在本说明书中，“(甲基)丙烯酸”表示丙烯酸以及甲基丙烯酸这两个或任一个，“(甲基)丙烯酸酯”表示丙烯酸酯以及甲基丙烯酸酯这两个或任一个。进而，在本说明书中，组合物中存在多个符合各成分的物质的情况下，只要无特别指明，组合物中的各成分的量是指存在于组合物中的该多个物质的总计量。在本说明书中“工序”一词不仅表示独立的工序，即使在无法与其他工序明确区分的情况下，只要能够达成工序的预期目的，则也包含于本用语中。在本说明书中，所谓“总固体成分”，是指从组合物的所有组成中去除溶剂而得的成分的总质量。并且，所谓“固体成分”，如上所述，是指去除溶剂而得的成分，例如，在25℃下可以为固态，也可以为液态。在本说明书中的基团(原子团)的表述中，未标有经取代及未经取代的表述包含不具有取代基的基团，并且还包含具有取代基的基团。例如“烷基”不仅包含不具有取代基的烷基(未经取代的烷基)，还包含具有取代基的烷基(经取代的烷基)。并且，本说明书中的化学结构式有时还会以省略了氢原子的简略结构式记载。在本专利技术中，“质量％”与“重量％”的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板的制造方法，其依次包括：/n在导电层上形成正型感光性组合物层的工序；/n对所述正型感光性组合物层进行图案曝光的工序；/n对所述经图案曝光的正型感光性组合物层进行显影的工序；/n将所述经显影的正型感光性组合物层用作掩模，蚀刻导电层的工序；/n对所述经显影的正型感光性组合物层进行全面曝光的工序；及/n去除所述经全面曝光的正型感光性组合物层的工序。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171019 JP 2017-202721;20180411 JP 2018-076000;201.一种电路基板的制造方法，其依次包括：
在导电层上形成正型感光性组合物层的工序；
对所述正型感光性组合物层进行图案曝光的工序；
对所述经图案曝光的正型感光性组合物层进行显影的工序；
将所述经显影的正型感光性组合物层用作掩模，蚀刻导电层的工序；
对所述经显影的正型感光性组合物层进行全面曝光的工序；及
去除所述经全面曝光的正型感光性组合物层的工序。


2.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，
在所述对正型感光性组合物层进行全面曝光的工序与所述去除经全面曝光的正型感光性组合物层的工序之间，包括对所述经全面曝光的正型感光性组合物层进行加热的工序。


3.根据权利要求1或2所述的电路基板的制造方法，其中，
在所述去除正型感光性组合物层的工序中，使用含有30质量％以上的水的去除液。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路基板的制造方法，其中，
所述正型感光性组合物层含有聚合物及光产酸剂，所述聚合物包含具有被酸分解性基保护的酸基的构成单元。


5.根据权利要求4所述的电路基板的制造方法，其中，
所述具有被酸分解性基保护的酸基的构成单元为由下述式A1～式A3中的任意表示的构成单元，



式A1中，R11及R12分别独立地表示氢原子、烷基或芳基，至少R11及R12中的任一个是烷基或芳基，R13表示烷基或芳基，任选地R11或R12与R13连接而形成环状醚，R14表示氢原子或甲基，X1...

【专利技术属性】
技术研发人员：松田知树，片山晃男，山田悟，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP