自助贴膜机及其贴膜方法技术

本发明专利技术涉及自助贴膜机，包括存储装置：包括供膜机构，供膜机构内存储有保护膜；剥离装置：用于撕除保护层上的封装层；移动装置：包括传送机构以及移动机构，分别用于电子设备、保护膜的移位；定位装置：包括第一定位机构以及第二定位机构，分别用于保护层的定位和电子设备的定位；贴膜装置：第一贴膜机构用于将定位的保护层初步贴合于定位的电子设备上；第二贴膜机构用于完成保护层与电子设备的二次贴合；至少部分保护层通过第一贴膜机构处完成贴膜，至少部分保护层通过第一贴膜机构和第二贴膜机构完成贴膜。本发明专利技术还提供自助贴膜机的贴膜方法，自助贴膜机及其贴膜方法可以适用于不同电子设备进行不同保护膜的贴附，其通用性强。

Self-service film applicator and its application method

【技术实现步骤摘要】
自助贴膜机及其贴膜方法
本专利技术涉及电子设备贴膜
，具体涉及一种自助贴膜机及其贴膜方法。
技术介绍
随着电子技术的发展，电子设备的种类越来越多，随之在对电子设备贴膜时，其所适应膜的种类也愈加复杂，如曲面产品在贴膜时需要向其上贴附软膜，而平面产品大多只需要贴附硬膜即可，在现有自助贴膜设备中，往往只能匹配一种类型的电子设备进行贴附，其被电子设备所贴附面的曲率所限制，从而导致通用性不强，所适用的消费群体太窄。
技术实现思路
为克服现有技术存在的问题，本专利技术提供一种自助贴膜机及其贴膜方法。本专利技术解决技术问题的方案是一种自助贴膜机，用于自助式给不同电子设备贴膜，包括存储装置：包括供膜机构，供膜机构内存储有保护膜，保护膜包括保护层及封装层，保护层定位于封装层上；剥离装置：用于撕除保护层上的封装层；移动装置：包括传送机构以及移动机构，分别用于电子设备、保护膜的移位；定位装置：包括第一定位机构以及第二定位机构，分别用于保护层的定位和电子设备的定位；贴膜装置：包括第一贴膜机构和第二贴膜机构，第一贴膜机构用于将定位的保护层初步贴合于定位的电子设备上；第二贴膜机构用于完成保护层与电子设备的二次贴合；至少部分保护层通过第一贴膜机构处完成贴膜，至少部分保护层通过第一贴膜机构和第二贴膜机构完成贴膜。优选地，所述供膜机构存储至少两种不同所述保护膜，所述封装层尺寸大于所述保护层；不同保护膜的保护层尺寸相同或不同，封装层形状尺寸相同；所述保护层其中一端与封装层所对应的一端之间形成设定距离L，不同保护膜的设定距离L相同。优选地，所述供膜机构包括多个用于存储保护膜的存膜腔，多个存膜腔在垂面方向上分布；所述多个存膜腔形状尺寸相同，存膜腔存储不同保护膜，不同保护膜均通过封装层限位于存膜腔中；所述剥离装置设置在所述供膜机构靠近移动机构一端的底部；所述剥离装置为剥离板。优选地，所述第一定位机构与保护层接触的部位位于同一倾斜平面内以使保护层被第一定位机构倾斜支撑，所述第一定位机构与保护膜为点接触；所述第一贴膜机构包括用于吸附保护层的吸附部，吸附部倾斜设置；所述吸附部位置低的一端设置有按压部，所述按压部为滚轮，其表面为弹性材料。优选地，第二贴膜机构包括腔盖，腔盖内部开设有可容纳不同电子设备的腔室，腔室内设置有气囊以对容纳于腔室内的电子设备上的保护层形成挤压以进行二次贴合。本专利技术还提供一种自助贴膜机的贴膜方法，其包括如上所述的自助贴膜机，其运行步骤包括：步骤S10：用户选择电子设备型号并触发自助贴膜机,用户放置电子设备至自助贴膜机；步骤S20：自助贴膜机根据用户所选型号运行对应的程序，以给电子设备贴附其对应的保护层；及步骤S30：自助贴膜机送出贴好保护层的电子设备。优选地，步骤S20具体为：步骤S20-1:通过移动机构在供膜机构拾取对应电子设备的保护膜；并通过剥离装置撕去封装层保留保护层；步骤S20-2:通过定位装置分别对电子设备以及保护膜进行定位；及步骤S20-3:针对不同型号的电子设备，通过贴膜装置给电子设备贴附其对应的保护层。优选地，步骤S20-3具体包括：步骤S1：第一贴膜机构从第一定位机构处获取保护层，将保护层初步贴合于电子设备；步骤S2：第二贴膜机构将电子设备完全容纳于一腔室内，及步骤S3:第二贴膜机构至少通过腔室内设置的气囊膨胀挤压电子设备上的保护层完成电子设备与保护层的二次贴合。其中，当电子设备为2D屏幕或者2.5D屏幕时，仅需要运行步骤S1；当电子设备为3D屏幕时，则运行步骤S1～步骤S3。优选地，所述移动机构包括可移动的拾取件，所述保护膜包括尺寸比所述保护层大且与其贴合的封装层，所述封装层伸出有所述抵持部；所述撕膜机构包括悬空设置的剥离板，步骤S20-1具体包括:剥离步骤1：拾取件拾取保护膜，将剥离装置覆盖封装层的一端；剥离步骤2：拾取件相对剥离装置朝第一方向移动，从而使保护层以及封装层部分或者整体分离；及剥离步骤3：拾取件相对剥离装置朝第二方向移动，以使保护层和封装层整体分离。优选地，所述第一贴膜机构包括贴膜结构，所述贴膜结构包括吸附部以及按压部，所述按压部设置于所述吸附部一端，所述贴膜结构以按压部位于较低一端倾斜设置；其中步骤S1为：第一贴膜步骤1：吸附部拾取保护层，保护层呈倾斜状态，保护层移动至电子设备的上部；第一贴膜步骤2：吸附部使保护层的较低一端与电子设备接触，同时按压部将该端压紧于电子设备上；第一贴膜步骤3：按压部压紧保护层的该端持续预设的时长时后；吸附部解除对保护层的吸附，保护层朝电子设备移动；及第一贴膜步骤4：按压部从保护层的一端滚动至另一端，直至经过整个保护层。与现有技术相比，本专利技术的自助贴膜机及其贴膜方法具有以下优点：通过在用于贴膜的贴膜装置同时设定第一贴膜机构和第二贴膜机构，使得该自助贴膜机具有极强的通用性，可以适用于不同电子设备之保护层的贴附，所能适用的用户群体十分广泛，从而实现经济性的最大化。本专利技术所提供的保护膜之封装层大于保护层，且不同保护膜的封装层尺寸相同，保护层尺寸相同或不同，可以方便保护膜的生产、运输、存储及盘点与回收利用。设定距离L全部相同可以简化剥离封装层的控制程序。存膜腔在垂面上分布提高了自助贴膜机的空间利用率，不同尺寸保护层对应的封装层大小相同，故，保护膜可通过封装层限位于存膜腔中。第一定位机构对保护层倾斜支撑可以方便保护层移动至电子设备处时，保护层一端与电子设备接触，避免了保护层一次性贴附在电子设备表面上时容易产生的气泡的问题。第一定位机构与保护层点接触，将其被外物污染或破坏的可能性降至最低。第一贴膜机构之吸附部倾斜设置，以便于将保护层移动至电子设备表面处时，保护层的一端先与电子设备表面接触，吸附部解除吸附时，保护层逐渐与电子设备表面接触，避免了保护层一次性贴附在电子设备表面上时容易产生的气泡的问题。进一步，第一贴膜机构包括按压部，按压部对应对保护层先与电子设备接触的一端进行按压以使保护层贴附于电子设备表面。按压部为滚轮，其表面为弹性材质，弹性材质可以适应于电子设备表面形变，以得保护层与电子设备之间的贴合更紧密。第二贴膜机构中的气囊可适应于电子设备的表面发生形变，即使是在3D膜的贴附中，对应于电子设备曲面部分的保护层也可以获得均衡的挤压力以使得贴附紧密，无气泡。剥离装置配合拾取件带动保护层的移动可以通过简单的机械结构配合简单的移动实现封装层的剥离。【附图说明】图1是本专利技术第一实施例自助贴膜机的立体结构示意图。图2是本专利技术第一实施例自助贴膜机的内部结构示意图。图3是本专利技术第一实施例自助贴膜机中移动机构的结构示意图。图4是本专利技术第一实施例自助贴膜机中供膜机构及剥离装置的示意图。图5是本专利技术第一实施例自助贴膜机中保护膜的平面结构示意图。图6是本专利技术第一实施例自助贴膜机中保护膜的分层结构示意图。图7是本专利技术第一实施例自助贴膜机中保护膜之变形的分层结构示意图。图8是本专利技术第一实施例自助贴膜机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自助贴膜机，用于自助式给不同电子设备贴膜，其特征在于，包括/n存储装置：包括供膜机构，供膜机构内存储有保护膜，保护膜包括保护层及封装层，保护层定位于封装层上；/n剥离装置：用于撕除保护层上的封装层；/n移动装置：包括传送机构以及移动机构，分别用于电子设备、保护膜的移位；/n定位装置：包括第一定位机构以及第二定位机构，分别用于保护层的定位和电子设备的定位；/n贴膜装置：包括第一贴膜机构和第二贴膜机构，第一贴膜机构用于将定位的保护层初步贴合于定位的电子设备上；第二贴膜机构用于完成保护层与电子设备的二次贴合；至少部分保护层通过第一贴膜机构处完成贴膜，至少部分保护层通过第一贴膜机构和第二贴膜机构完成贴膜。/n

【技术特征摘要】
20200106 CN 20201001257651.一种自助贴膜机，用于自助式给不同电子设备贴膜，其特征在于，包括
存储装置：包括供膜机构，供膜机构内存储有保护膜，保护膜包括保护层及封装层，保护层定位于封装层上；
剥离装置：用于撕除保护层上的封装层；
移动装置：包括传送机构以及移动机构，分别用于电子设备、保护膜的移位；
定位装置：包括第一定位机构以及第二定位机构，分别用于保护层的定位和电子设备的定位；
贴膜装置：包括第一贴膜机构和第二贴膜机构，第一贴膜机构用于将定位的保护层初步贴合于定位的电子设备上；第二贴膜机构用于完成保护层与电子设备的二次贴合；至少部分保护层通过第一贴膜机构处完成贴膜，至少部分保护层通过第一贴膜机构和第二贴膜机构完成贴膜。


2.如权利要求1所述的自助贴膜机，其特征在于，所述供膜机构存储至少两种不同所述保护膜，所述封装层尺寸大于所述保护层；不同保护膜的保护层尺寸相同或不同，封装层形状尺寸相同；
所述保护层其中一端与封装层所对应的一端之间形成设定距离L，不同保护膜的设定距离L相同。


3.如权利要求2所述的自助贴膜机，其特征在于，所述供膜机构包括多个用于存储保护膜的存膜腔，多个存膜腔在垂面方向上分布；
所述多个存膜腔形状尺寸相同，存膜腔存储不同保护膜，不同保护膜均通过封装层限位于存膜腔中；所述剥离装置设置在所述供膜机构靠近移动机构一端的底部；所述剥离装置为剥离板。


4.如权利要求1所述的自助贴膜机，其特征在于，所述第一定位机构与保护层接触的部位位于同一倾斜平面内以使保护层被第一定位机构倾斜支撑，所述第一定位机构与保护膜为点接触；
所述第一贴膜机构包括用于吸附保护层的吸附部，吸附部倾斜设置；所述吸附部位置低的一端设置有按压部，所述按压部为滚轮，其表面为弹性材料。


5.如权利要求1所述的自助贴膜机，其特征在于，第二贴膜机构包括腔盖，腔盖内部开设有可容纳不同电子设备的腔室，腔室内设置有气囊以对容纳于腔室内的电子设备上的保护层形成挤压以进行二次贴合。


6.一种自助贴膜机的贴膜方法，其特征在于，其包括权利要求1～5任一项所述的自助贴膜机，其运行步骤包括：
步骤S10：用户选择电子设备型号并触发自助贴膜机,用户放置电子设备至自助贴膜机；
步骤S20：...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈冠华，
申请(专利权)人：深圳市邦尼贴智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44