电子设备的产品表面覆膜保护方法技术

本发明专利技术实施例涉及电子设备外表面的保护方法，公开了一种电子设备的产品表面覆膜保护方法。本发明专利技术中，电子设备的产品表面覆膜保护方法，包括以下步骤：提供电子设备的壳体和待贴附的保护膜，壳体上开设有按键孔；将保护膜贴附到壳体的待保护面，且覆盖按键孔；将按键安装入按键孔内，保护膜覆盖至按键朝向壳体的待保护面的一侧。与现有技术相比，使得精简了工序，缩短产品制造周期，减少了人力成本，且降低产品成本，提高市场竞争力。

The protective method of film covering on the product surface of electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电子设备的产品表面覆膜保护方法
本专利技术实施例涉及电子设备外表面的保护方法，特别涉及电子设备的产品表面覆膜保护方法。
技术介绍
电子产品的外壳为高光壳体，壳体上有按键孔，按键安装在按键孔内，有部分凸出到孔外。在对电子产品加工中，为防止对外壳和按键造成磨损，需要在外壳和按键表面覆盖保护膜。贴附在外壳上的保护膜上开设有用于被按键穿过的孔洞，按键上单独贴设与按键相匹配的按键保护膜。现有的保护方法有两种，第一种贴膜方式，先将外壳上的保护膜贴到外壳上，保护膜上的孔洞对应按键孔，再将按键穿过按键孔，将按键保护膜贴附到按键上。膜贴完后，对按键进行热熔，让按键与外壳定位固定。在这种方式中，对按键保护膜尺寸及贴膜位置精度要求较高，保护膜过大或偏位可能都会影响组装，太小则无法有效保护产品表面。第二种贴膜方式，先将外壳上的保护膜贴到外壳上，保护膜上的孔洞对应按键孔，再将按键穿过按键孔，热熔按键与外壳定位固定，最后在按键上补贴按键保护膜。在这种方式中，在热熔后给按键单独贴膜，热熔时存在刮花表面风险，后补单独贴膜外观不协调。且以上两种贴膜方式都需要单独采购按键保护膜，单独贴膜费时费力，产品制造成本会相应增加。
技术实现思路
本专利技术实施方式的目的在于提供一种电子设备的产品表面覆膜保护方法，使得精简了工序，缩短产品制造周期，减少了人力成本，且降低产品成本，提高市场竞争力。为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式提供了一种电子设备的产品表面覆膜保护方法，包括以下步骤：提供电子设备的壳体和待贴附的保护膜，所述壳体上开设有按键孔；将所述保护膜贴附到所述壳体的待保护面，且覆盖所述按键孔；将按键安装入所述按键孔内，所述保护膜覆盖至所述按键朝向所述壳体的待保护面的一侧。本专利技术实施方式相对于现有技术而言，由于保护膜贴到壳体的待保护面，且覆盖住按键孔，再将按键安装入按键孔内，按键将部分保护膜顶起，保护膜也覆盖在按键的表面，从而通过一整张膜对按键和壳体一起进行全面保护，防止单独贴设按键保护膜时贴偏，对按键表面保护不到位。且无需单独采购和贴附按键保护膜，减少物料成本，也精简工序，缩短产品制造周期，减少了人力成本，提高市场竞争力。另外，所述壳体还包括：与所述壳体的待保护面相对设置的安装面；所述按键包括：按键本体和与按键本体相连的连接件，所述连接件上开设有安装孔；所述壳体的安装面上设有用于插入所述安装孔的插入件；在步骤将按键安装入所述按键孔内，具体包括：提供所述按键；将所述按键放置在所述壳体的安装面的一侧；将所述按键本体和所述安装孔分别与所述按键孔和所述插入件相对应；将所述按键本体按压入所述按键孔内，且所述安装孔穿过所述插入件，直至所述连接件与所述壳体的安装面相抵持。另外，在步骤将按键安装入所述按键孔内步骤之后还包括：将所述插入件热熔与所述连接件固定。另外，所述保护膜包括：覆盖在所述待保护面的主体膜，所述主体膜上开设有至少一个孔洞，所述孔洞与所述壳体上的按键孔一一对应设置；所述保护膜还包括：至少一个用于覆盖所述按键的按键膜、至少一个连接膜组，一个所述按键膜和一个所述连接模组设置在一个所述孔洞内，且一个所述连接膜组连接一个所述按键膜和所述主体膜；所述连接膜组包括：若干个相互隔开的连接膜点。另外，在步骤将所述保护膜贴附到所述壳体的待保护面，且覆盖所述按键孔中，具体包括：将各所述按键膜与各自对应的按键孔对应；将所述保护膜靠近所述壳体的待保护面；所述保护膜吸附到所述壳体的待保护面上，且各所述按键膜覆盖住对应的按键孔。另外，在步骤将所述按键本体按压入所述按键孔内，具体包括：所述按键本体进入所述按键孔；所述按键本体将所述按键膜顶起；所述按键膜吸附在所述按键本体朝向所述壳体的待保护面的一侧。另外，各所述按键膜完全覆盖所述按键本体朝向所述壳体的待保护面的一侧，且所述按键膜的面积大于所述按键本体朝向所述壳体的待保护面的一侧的面积。另外，所述保护膜为弹性静电膜。附图说明一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。图1是本专利技术第一实施中电子设备的产品表面覆膜保护方法的流程图；图2是本专利技术第一实施壳体表面覆膜的结构示意图；图3是本专利技术第一实施保护膜的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本专利技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。本专利技术的第一实施方式涉及一种电子设备的产品表面覆膜保护方法，如图1和图2所示，包括以下步骤：步骤110，提供电子设备的壳体2和待贴附的保护膜1，壳体2上开设有按键孔；步骤120，将保护膜1贴附到壳体2的待保护面，且覆盖按键孔；步骤130，将按键3安装入按键孔内，保护膜1覆盖至按键3朝向壳体2的待保护面的一侧。具体的说，保护膜1为弹性膜，将按键3安装到按键孔内后，按键3部分凸出到按键孔为，将保护膜1顶起，保护膜1对按键3的表面进行保护。通过上述内容不难发现，由于保护膜1贴到壳体2的待保护面，且覆盖住按键孔，再将按键3安装入按键孔内，按键3将部分保护膜1顶起，保护膜1也覆盖在按键3的表面，从而通过一整张膜对按键3和壳体2一起进行全面保护，防止单独贴设按键3保护膜1时贴偏，对按键3表面保护不到位。且无需单独采购和贴附按键3保护膜1，减少物料成本，也精简工序，缩短产品制造周期，减少了人力成本，提高市场竞争力。另外，如图1和图2所示，壳体2还包括：与壳体2的待保护面相对设置的安装面。按键3包括：按键3本体和与按键3本体相连的连接件32，连接件32上开设有安装孔5。壳体2的安装面上设有用于插入安装孔5的插入件4，该插入件4可为热熔筋。在步骤130中将按键3安装入按键孔内，具体包括：在步骤131，提供按键3；在步骤132，将按键3放置在壳体2的安装面的一侧；在步骤133，将按键3本体和安装孔5分别与按键孔和插入件4相对应；具体的说，如图2所示，在按键3本体插入到按键孔时，连接件32上的安装孔5也被插入件4插入，插入件4可为塑料柱体，对按键3进行定位。在步骤134，将按键3本体按压入按键孔内，且安装孔5穿过插入件4，直至连接件32壳体2的安装面相抵持。另外，在步骤将按键3安装入按键孔内步骤之后还包括：步骤140，将插入件4热熔与连接件32固定。插入件4为塑料件，将塑料件熔融与连接件32固定在一起，按键3被固定住，按键3本体有弹性，安装在按键本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备的产品表面覆膜保护方法，其特征在于，包括如下步骤：/n提供电子设备的壳体和待贴附的保护膜，所述壳体上开设有按键孔；/n将所述保护膜贴附到所述壳体的待保护面，且覆盖所述按键孔；/n将按键安装入所述按键孔内，所述保护膜覆盖至所述按键朝向所述壳体的待保护面的一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的产品表面覆膜保护方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供电子设备的壳体和待贴附的保护膜，所述壳体上开设有按键孔；
将所述保护膜贴附到所述壳体的待保护面，且覆盖所述按键孔；
将按键安装入所述按键孔内，所述保护膜覆盖至所述按键朝向所述壳体的待保护面的一侧。


2.根据权利要求1所述的电子设备的产品表面覆膜保护方法，其特征在于，所述壳体还包括：与所述壳体的待保护面相对设置的安装面；所述按键包括：按键本体和与按键本体相连的连接件，所述连接件上开设有安装孔；所述壳体的安装面上设有用于插入所述安装孔的插入件；
在步骤将按键安装入所述按键孔内，具体包括：
提供所述按键；
将所述按键放置在所述壳体的安装面的一侧；
将所述按键本体和所述安装孔分别与所述按键孔和所述插入件相对应；
将所述按键本体按压入所述按键孔内，且所述安装孔穿过所述插入件，直至所述连接件与所述壳体的安装面相抵持。


3.根据权利要求2所述的电子设备的产品表面覆膜保护方法，其特征在于，在步骤将按键安装入所述按键孔内步骤之后还包括：
将所述插入件热熔与所述连接件固定。


4.根据权利要求2所述的电子设备的产品表面覆膜保护方法，其特征在于，所述保护膜包括：覆盖在所述待保护面的主体膜，所述主体膜上开设有至少一个孔洞，所述孔洞与...

【专利技术属性】
技术研发人员：林冲，刘武斌，
申请(专利权)人：宁波兴瑞电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33