一种框架与隔片的铆接工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种框架与隔片的连接结构，包括外框架与内隔片，外框架的侧壁上设有多个用于铆接的贯通孔，内隔片与外框架相贴合一侧面设有多个凸起的凸点，凸点的位置与贯通孔位置相配合，凸点的凸起高度大于外框架的厚度；内隔片贴合安装在外框架内侧，使凸点穿过贯通孔将内隔片铆接在外框架上；内隔片远离外框架一侧设有多个弯折形成的与PCB板相配合的连接折边；本实用新型专利技术框架与隔片的铆接工装通过相互配合的冲针与顶针对凸点进行冲压使外框架与内隔片牢固的铆接在一起，通过定位镶件与侧镶块实现高精度的加工，误差控制在0.05mm以内，利用此铆接加工方式，使框架与隔片产品取消了焊锡的后续加工，也不会出现隔片上浮，节省人工，增加效率。增加效率。增加效率。

【技术实现步骤摘要】
一种框架与隔片的铆接工装


[0001]本技术涉及机械冲压模具领域，具体是指一种框架与隔片的铆接工装。

技术介绍

[0002]8K高清电视作为全新一代高分辨率产品，其在画面精密度、色域覆盖率、色深度、帧速率等各个方面均有大幅提升。在电视消费领域中，人们对更大屏幕、更高清晰度需求俨然成为未来显示技术发展的新方向。
[0003]同时，5G网络技术的发展为8K电视提供了带宽的支持，这必将加快高清电视未来的普及发展，从而推动电视的更新换代，市场前景相信会非常广阔。技术和需求的升级，迫使需要研发适应新的技术环境和使用要求下的调谐器产品。
[0004]高清电视内的调谐器为了适应技术发展使PIN针与PCB板尽可能多的在调谐器内实现连接，并且为了提升接收电视台信号的频段，抗干扰性能以及隔离保护功能，通常在电子调谐器外设置金属的屏蔽壳；金属壳体包括外框架与内隔片，外框架为金属材质形成外部的屏蔽壳，内隔片将金属壳体与内部PCB板进行连接，按照现有工艺是将内隔片插入外框架内的方式。这种方式虽然简单，但是为了完成这个工艺，需要耗费大量人工精准的将隔片贴合在外框架内壁，容错率较低，使其制作效率低下。在制作过程中，如果操作工插入隔片不到位，需要再通过增加焊锡工艺对内隔片进行固定，如此则会导致隔片上浮，使内隔片与外框架整体厚度增加，影响产品平面度，导致产品不良。
[0005]因此，亟待研究一种框架与隔片的铆接工装来解决上述提出的问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是为了解决上述技术问题，而提供一种框架与隔片的铆接工装。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种框架与隔片的连接结构，包括外框架与内隔片，所述外框架的侧壁上设有多个用于铆接的贯通孔，所述内隔片与外框架相贴合一侧面设有多个凸起的凸点，所述凸点的位置与贯通孔位置相配合，所述凸点的凸起高度大于外框架的厚度；所述内隔片贴合安装在外框架内侧，使凸点穿过贯通孔将内隔片铆接在外框架上；所述内隔片远离外框架一侧设有多个弯折形成的与PCB板相配合的连接折边。
[0008]进一步的，所述外框架与内隔片均为马口铁材质弯折成型。
[0009]进一步的，所述外框架与内隔片的厚度均为0.6mm。
[0010]进一步的，所述外框架与内隔片铆接的结合力不小于100N。
[0011]一种框架与隔片的铆接工装，包括上模、下模，所述上模位于下模的正上方，上模下端面设有用于冲压内隔片凸点的冲针，下模上设有用于支撑凸点背面的顶针，所述下模上还设有定位镶件，所述定位镶件与连接折边的位置相配合；上模置于冲床上，冲床下落使上模与下模合模对凸点充压形成铆接点。
[0012]进一步的，所述定位镶件固定设置在下模上，定位镶件具有向上凸起的多个矩形凸块，矩形凸块之间形成与连接折边位置相配合的定位缝隙，所述下模上还设有侧镶块，所述侧镶块用于对外框架的外周定位，所述侧镶块底部插接连接于下模的凹槽内。
[0013]进一步的，还包括底座，底座上端面设有轨道，所述下模底部两侧设有与轨道相配合的滑块，轨道末端设有限位卡块，下模由轨道的首端滑动插入并移动至末端的限位卡块定位。
[0014]进一步的，所述侧镶块呈矩形状框架，侧镶块内壁与外框架的外周相配合。
[0015]进一步的，所述侧镶块与外框架之间的配合间隙小于0.05mm。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术框架与隔片的铆接工装可通过相互配合的冲针与顶针对凸点进行冲压并使外框架与内隔片牢固的铆接在一起，铆接力达到100N以上，使两者连接牢固，并且通过定位镶件与侧镶块可以实现高精度的加工，使误差控制在0.05mm以内，利用此铆接加工方式，使框架与隔片产品取消了焊锡的后续加工工艺，也不会出现隔片上浮，平面度不良的现象，节省人工，增加效率。
附图说明
[0017]图1为本技术的内隔片结构示意图；
[0018]图2为本技术的外框架示意图；
[0019]图3为本技术框架与隔片的铆接工装的结构示意图；
[0020]图4为本技术框架与隔片的铆接工装的上模俯视图；
[0021]图中：1、外框架；2、内隔片；3、贯通孔；4、凸点；5、连接折边；6、上模；7、下模；8、冲针；9、顶针；10、冲床；11、矩形凸块；12、定位缝隙；13、侧镶块；14、凹槽；15、底座；16、轨道；17、滑块；18、限位卡块。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]实施例一：
[0024]一种框架与隔片的连接结构，包括外框架1与内隔片2，如图2所示，所述外框架1的侧壁上设有多个用于铆接的贯通孔3，外框架1的四周还由折弯机弯折成型有侧边，使外框架1形成能够容纳PCB板的内部中空的盒子状；
[0025]如图1所示，所述内隔片2与外框架1相贴合一侧面设有多个凸起的凸点4，所述凸点4的位置与贯通孔3位置相配合，使用时将将内隔片2置入外框架1内，使内隔片2设置凸点4的一侧面与外框架1的内侧壁相贴合，由于贯通孔3与凸点4的位置相对应，所以凸点4恰好可以放入贯通孔3内；并且凸点4的凸起高度大于外框架1的厚度；当内隔片2贴合安装在外框架1内侧时，凸点4能够从贯通孔3的另一侧穿出，然后通过铆接工装将内隔片2的凸点4向下冲压形成铆点，使内隔片2铆接在外框架1上；所述内隔片2远离外框架1一侧设有多个弯折形成的与PCB板相配合的连接折边5；连接折边5底部有插针可以插入PCB板预留的针孔内，方便于将PCB板与整个屏蔽壳进行连接。
[0026]并且所述外框架1与内隔片2均为马口铁材质弯折成型；隔片与框架可以对PCB板外部形成包裹屏蔽，而连接折边5则可以对PCB板形成分区纵向屏蔽，使PCB板不同区域件实现屏蔽。所述外框架1与内隔片2的厚度均为0.6mm。冲压时使外框架1与内隔片2铆接的结合力不小于100N；确保外框架1与内隔片2之间连接牢靠，由于采用了贯通孔3与凸点4的定位形式，可以实现外框架1与内隔片2连接时定位精确的效果，避免了现有技术中人工插入隔片造成的精度差的弊端。
[0027]实施例二：
[0028]一种框架与隔片的铆接工装，如图3、图4所示，包括上模6、下模7，所述上模6位于下模7的正上方，上模6下端面设有用于冲压内隔片2凸点4的冲针8，下模7上设有用于支撑凸点4背面的顶针9，所述下模7上还设有定位镶件，所述定位镶件与连接折边5的位置相配合；上模6置于冲床10上，冲床10下落使上模6与下模7合模对凸点4充压形成铆接点；冲针8、顶针9的数量与整个屏蔽壳上需要铆接处的位置和数量相对应，冲针8位于上侧，顶针9则与冲针8相配合位于下侧，在冲床10的作用下使上模6下移，合模时即可对由顶针9支撑的凸点4进行冲压，使内隔片2与外框架1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种框架与隔片的铆接工装，包括外框架(1)与内隔片(2)，其特征在于，所述外框架(1)的侧壁上设有多个用于铆接的贯通孔(3)，所述内隔片(2)与外框架(1)相贴合一侧面设有多个凸起的凸点(4)，所述凸点(4)的位置与贯通孔(3)位置相配合，所述凸点(4)的凸起高度大于外框架(1)的厚度；所述内隔片(2)贴合安装在外框架(1)内侧，使凸点(4)穿过贯通孔(3)将内隔片(2)铆接在外框架(1)上；所述内隔片(2)远离外框架(1)一侧设有多个弯折形成的与PCB板相配合的连接折边(5)。2.根据权利要求1所述的一种框架与隔片的铆接工装，其特征在于，所述外框架(1)与内隔片(2)均为马口铁材质弯折成型。3.根据权利要求1所述的一种框架与隔片的铆接工装，其特征在于，所述外框架(1)与内隔片(2)的厚度均为0.6mm。4.根据权利要求1所述的一种框架与隔片的铆接工装，其特征在于，所述外框架(1)与内隔片(2)铆接的结合力不小于100N。5.根据权利要求1所述的一种框架与隔片的铆接工装，其特征在于，还包括上模(6)、下模(7)，所述上模(6)位于下模(7)的正上方，上模(6)下端面设有用于冲压内隔片(2)凸点(4)的冲针(8)，下模(7)上设有用于支撑凸点(4)背面的顶针(9)，所述下模(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆培杰，陈金波，
申请(专利权)人：宁波兴瑞电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：