一种用于芯片研磨的硅片治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于芯片研磨的硅片治具，包括硅片垫板，所述硅片垫板的上端面开设有若干个轮廓呈正方形且周长不一致的导流槽，各所述导流槽的中心为同一点且以中心点为起点呈缩放式排布；所述硅片垫板上设有硅片夹持架，所述硅片夹持架的厚度等于芯片主体的厚度，所述硅片夹持架的内侧壁分别抵触于芯片主体的四边，能够减少气泡的产生以及避免加热和研磨过程中治具的加固不足，从而减少芯片的开裂分层。

A silicon chip jig for chip grinding

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片研磨的硅片治具
本技术涉及一种研磨治具装置
，尤其涉及一种用于芯片研磨的硅片治具。
技术介绍
现代微电子技术发展异常迅猛，特别是各种光电子器件逐渐在向微型化、大规模集成化、高效率、高可靠性等方向发展。但随着电子系统集成度的提高，其功率密度随之增加，在对芯片进行实验分析或者进行封装时，都需要对芯片上的基板进行研磨。芯片如图4所示，依次包括芯片主体10和基板20，现有的对芯片的研磨过程如下：先将固态蜡或者粘合胶均匀涂抹在垫板上，再将芯片本体10正面置放贴合于垫板，经过加热固化，芯片主体10则固定于垫板，然后对基板20进行研磨和抛光。现有技术的不足之处在于，上胶或上腊时的气泡也会使芯片无法贴合于垫板上，导致厚度不均从而易使芯片研磨后出现小裂痕，并且由于芯片的材质延展性和热膨胀系数与夹持该芯片的治具不一致，因此研磨过程中或加热过程中该差异性易导致治具对芯片加固不足，从而导致芯片的开裂分层。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种用于芯片研磨的硅片治具，能够减少气泡的产生以及避免加热和研磨过程中治具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片研磨的硅片治具，其特征是：包括硅片垫板(1)，所述硅片垫板(1)的上端面开设有若干个轮廓呈正方形且周长不一致的导流槽(11)，各所述导流槽(11)的中心为同一点且以中心点为起点呈缩放式排布；所述硅片垫板(1)上设有硅片夹持架(2)，所述硅片夹持架(2)的厚度等于芯片主体(10)的厚度，所述硅片夹持架(2)的内侧壁分别抵触于芯片主体(10)的四边。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片研磨的硅片治具，其特征是：包括硅片垫板(1)，所述硅片垫板(1)的上端面开设有若干个轮廓呈正方形且周长不一致的导流槽(11)，各所述导流槽(11)的中心为同一点且以中心点为起点呈缩放式排布；所述硅片垫板(1)上设有硅片夹持架(2)，所述硅片夹持架(2)的厚度等于芯片主体(10)的厚度，所述硅片夹持架(2)的内侧壁分别抵触于芯片主体(10)的四边。


2.根据权利要求1所述的用于芯片研磨的硅片治具，其特征是：所述硅片垫板(1)上端面开设有若干个直槽(12)，各所述直槽(12)以所述导流槽(11)的中心点为圆心呈周向均匀排布，且所述直槽(12)与所述导流槽(11)相交连通。


3.根据权利要求1所述的用于芯片研磨的硅片治具，其特征是：所述硅片夹持架(2)包括四个夹持块(21)，所述夹持块(21)的水平截面呈V型，且四个所述夹持块(21)的两侧壁分别包裹抵靠于芯片主体(10)的四个直角部位。


4.根据权利要求3所述的用于芯片研磨的硅片治具，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄勇超，林佳婵，
申请(专利权)人：闳康技术检测上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31