【技术实现步骤摘要】
一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘
本技术属于半导体材料加工
，特别涉及一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘。
技术介绍
在生产过程中最重要的工艺是抛光晶圆片，半导体晶片单面抛光加工工艺中,需要使用陶瓷载盘固定晶片，晶片背面使用蜡直接贴附于陶瓷载盘上；抛光过程中大多数情况下，晶圆片仅仅是正面抛光，抛光使晶圆片像镜面一样，然后用抛光的一面来生产电路，这面必须没有任何突起、微纹、划痕和残留损伤。现有技术的半导体晶片贴附于陶瓷载盘上，在切割过程中容易造成晶片偏离，使得切割精度不达标，另一方面，在搬运陶瓷载盘时，容易滑落，从而给操作人员带来不必要的麻烦。
技术实现思路
本技术提供一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘，旨在解决现有技术的半导体晶片贴附于陶瓷载盘上，在切割过程中容易造成晶片偏离，使得切割精度不达标，另一方面，在搬运陶瓷载盘时，容易滑落，从而给操作人员带来不必要麻烦的问题。本技术是这样实现的，一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘，包括承...
【技术保护点】
1.一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘，包括承载组件(1)，其特征在于：所述承载组件(1)包括陶瓷载盘(11)、吸盘(12)和圆形槽(13)，所述陶瓷载盘(11)上表面开设有圆形槽(13)，所述圆形槽(13)上表面设置有所述吸盘(12)，所述吸盘(12)和所述圆形槽(13)的内侧壁可拆卸连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘，包括承载组件(1)，其特征在于：所述承载组件(1)包括陶瓷载盘(11)、吸盘(12)和圆形槽(13)，所述陶瓷载盘(11)上表面开设有圆形槽(13)，所述圆形槽(13)上表面设置有所述吸盘(12)，所述吸盘(12)和所述圆形槽(13)的内侧壁可拆卸连接。
2.如权利要求1所述的一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘，其特征在于：所述陶瓷载盘(11)中间位置处开设有防滑凹槽(14)。
3.如权利要求2所述的一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘，其特征在于：所述防滑凹槽(14)的内侧壁上设置有凹凸不平的花纹(15)。
4.如权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王永成，
申请(专利权)人：上海致领半导体科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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