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本实用新型提供了一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘，属于半导体材料加工技术领域，包括承载组件，所述承载组件包括陶瓷载盘、吸盘和圆形槽，所述陶瓷载盘上表面开设有圆形槽，所述圆形槽和所述陶瓷载盘固定连接，所述圆形槽上表面设置有所述吸...
该专利属于上海致领半导体科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海致领半导体科技发展有限公司授权不得商用。

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