化学气相沉积镀膜设备布气装置制造方法及图纸

技术编号:24376209 阅读:199 留言:0更新日期:2020-06-03 09:58
本实用新型专利技术公开了一种化学气相沉积镀膜设备布气装置,包括布气盒、上层布气管、下层布气管,布气盒为由真空室盖板、布气框以及靠近基片侧的布气板组成的一个封闭盒体,上层布气管、下层布气管均由进气管、方通管、导流管道组成,进气管穿过一侧布气框与设置在布气盒内的方通管连通,导流管道均布在方通管相互平行的两条管道之间,导流管道两端与方通管连通,导流管道上均匀分布有多个布气微孔,上层布气管的导流管道与下层布气管的导流管道交错布置,在布气板上分布有多个喷气嘴。本实用新型专利技术可将多种工艺气体混合后均匀的喷淋到基片的表面,可以做到大面积均匀喷淋布气,实现化学气相沉积设备获得大面积、均匀性、一致性的膜层镀膜。

Gas distribution device of CVD coating equipment

【技术实现步骤摘要】
化学气相沉积镀膜设备布气装置
本技术涉及真空镀膜领域,尤其是一种化学气相沉积镀膜设备布气装置。
技术介绍
化学气相沉积镀膜设备布气模块用于真空镀膜工业,配用在化学气相沉积镀膜设备上,例如PECVD设备、LPCVD设备。大面积的平面反应沉积镀膜设备,要求基片和布气装置在镀膜工艺过程中都静止不动,矩形的基片表面要充盈两种或以上的一定比例混合均匀且分布均匀的工艺气体于基片上方,在合适的工艺温度下反应后沉积在基片的表面形成功能膜层,布气的均匀性对膜层的均匀性及质量影响极大。现有的真空设备用的布气管道有单管多段式供气的,有在一个实体材料平面挖槽后盖上盖板形成二元供气的方式,但布气均匀性及混合性都不是太好,或者只能应对磁控溅射流水线式的生产,即布气单元呈线性布置与基片传输方向的垂直方向,基片采用匀速直线的传输形式经过布气单元,获得横跨在垂直方向的一排气嘴喷出的工艺气体的喷淋。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种化学气相沉积镀膜设备布气装置,将多种工艺气体混合后均匀的喷淋到基片的表面,完成与基片发生化学反应并沉积到基片表面的镀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.化学气相沉积镀膜设备布气装置,其特征在于:包括布气盒、上层布气管、下层布气管,所述布气盒为由真空室盖板、布气框以及靠近基片侧的布气板组成的一个封闭盒体,所述上层布气管、下层布气管均由进气管、方通管、导流管道组成,所述进气管穿过一侧布气框与设置在布气盒内的方通管连通,所述导流管道均布在方通管相互平行的两条管道之间,导流管道两端与方通管连通,导流管道上均匀分布有多个布气微孔,上层布气管的导流管道与下层布气管的导流管道交错布置,在布气板上分布有多个喷气嘴。/n

【技术特征摘要】
1.化学气相沉积镀膜设备布气装置,其特征在于:包括布气盒、上层布气管、下层布气管,所述布气盒为由真空室盖板、布气框以及靠近基片侧的布气板组成的一个封闭盒体,所述上层布气管、下层布气管均由进气管、方通管、导流管道组成,所述进气管穿过一侧布气框与设置在布气盒内的方通管连通,所述导流管道均布在方通管相互平行的两条管道之间,导流管道两端与方通管连通,导流管道上均匀分布有多个布气微孔,上层布气管的导流管道与下层布气管的导流管道交错布置,在布气板上分布有多个喷气嘴。


2.如权利要求1所述的化学气相沉积镀膜设备布气装置,其特征在于:所述导流管道设置在方通管与进气管连接的一侧管道以及与该侧管道平行的另一侧管道之间。


3.如权利要求1所述的化学气相沉积镀膜设备布气装置,其特征在于:所述导流管道的管径小于方通管的管径。


4.如权利要求1所述的化学气相...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘国利周毅李国强
申请(专利权)人:湖南玉丰真空科学技术有限公司
类型:新型
国别省市:湖南;43

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