一种高散热超厚铜箔金属铝基线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高散热超厚铜箔金属铝基线路板，包括主体、基层、绝缘层和线路层，主体包括所述基层、绝缘层和线路层，基层位于主体的底端，线路层位于所述主体的顶端，绝缘层位于基层和线路层之间，基层、绝缘层和线路层的相邻两层均固定连接。本实用新型专利技术中，基层采用板材中常规较厚1.6mm厚度的铝基板，达到硬度高抗震性能好的效果，同时采用导热率为2.0W/M.K高导热铝基板，线路板元件工作时产生的高温可以很迅速的传递到铝面散发出去，线路层使用的铜箔走线厚度用4OZ的超厚铜箔来生产，确保元件焊接的可靠性和长期稳定的使用寿命，基层和线路层中间设计有绝缘层可以有效的防止漏电事故的发生。

A kind of high heat dissipation ultra thick copper foil aluminum base circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种高散热超厚铜箔金属铝基线路板
本技术涉及线路板
，具体来说，涉及一种高散热超厚铜箔金属铝基线路板。
技术介绍
汽车发动机舱周边在工作时会产生大量的热量，普通线路板只适合在常温环境下工作，因此并不适合在汽车发动机舱周边进行工作，故需要改进一种适合在汽车发动机舱周边工作的线路板。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高散热超厚铜箔金属铝基线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高散热超厚铜箔金属铝基线路板，包括主体、基层、绝缘层和线路层，主体包括所述基层、绝缘层和线路层，基层位于所述主体的底端，线路层位于主体的顶端，绝缘层位于基层和线路层之间，基层、绝缘层和线路层的相邻两层均固定连接。进一步的，主体的顶端设有焊接点，主体设有若干固定孔，固定孔贯穿所述主体的顶端和底端。进一步的，基层位于整个装置的最低端，基层采用板材中常规较厚1.6mm厚度的铝基板，同时基层所采用的铝基板为导热率2.0W/M.K高导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高散热超厚铜箔金属铝基线路板，其特征在于，包括主体(1)、基层(2)、绝缘层(3)和线路层(4)，所述主体(1)包括所述基层(2)、绝缘层(3)和线路层(4)，所述基层(2)位于所述主体(1)的底端，所述线路层(4)位于所述主体(1)的顶端，所述绝缘层(3)位于所述基层(2)和所述线路层(4)的之间，所述基层(2)、绝缘层(3)和所述线路层(4)的相邻两层均固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种高散热超厚铜箔金属铝基线路板，其特征在于，包括主体(1)、基层(2)、绝缘层(3)和线路层(4)，所述主体(1)包括所述基层(2)、绝缘层(3)和线路层(4)，所述基层(2)位于所述主体(1)的底端，所述线路层(4)位于所述主体(1)的顶端，所述绝缘层(3)位于所述基层(2)和所述线路层(4)的之间，所述基层(2)、绝缘层(3)和所述线路层(4)的相邻两层均固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种高散热超厚铜箔金属铝基线路板，其特征在于，所述主体(1)的顶端设有焊接点(6)，所述主体(1)设有若干固定孔(5)，所述固定孔(5)贯穿所述主体(1)的顶端和底端。


3.根据权利要求1所述的一种高...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈子安，李永栋，
申请(专利权)人：东莞市国盈电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44