一种用于单晶切片的红外粘结装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于单晶切片的红外粘结装置，包括工作平台，所述工作平台上分别安装有三组滑轨，三组所述滑轨均匀开设有若干组通孔，三组所述滑轨的外部均套设有固定块，所述固定块的上端一侧安装有限位机构，所述固定块的另一端安装有对中机构，所述限位机构由固定架、移动杆与伸缩弹簧组成，所述固定架上通过开设凹槽安装有移动杆，所述伸缩弹簧套设在移动杆的外部位置，所述对中机构由限位板、伸缩杆与限位弹簧，所述限位板通过支架安装有固定块的一侧位置，所述固定块与限位板上均通过开设凹槽与伸缩杆连接。本实用新型专利技术有效的对单晶棒进行快速对中处理，便于快速的对单晶棒进行粘结，同时有效的保证了单晶棒切片的合格率。

An infrared bonding device for single crystal chips

【技术实现步骤摘要】
一种用于单晶切片的红外粘结装置
本技术涉及单晶加工
，具体为一种用于单晶切片的红外粘结装置。
技术介绍
单晶是指其内部微粒有规律地排列在一个空间格子内的晶体，其晶体结构是连续的，或者可以说，在宏观尺度范围内单晶不包含晶界，往往在实际使用中，需要对单晶进行切片处理，从而便于使用与众多领域。同时现有大多数单晶切片过程中，往往无法有效的保证单晶切片的效率，同时传统单晶切片的合格率较低，极大的增大了生产成本，同时传统的单晶切片操作中，无法快速有效的对单晶棒进行居中定位处理，进而极易对单晶片的质量造成影响，同时传统技术中，无法有效的对单晶棒的垂直度进行检测。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于单晶切片的红外粘结装置，以解决往往往往无法有效的保证单晶切片的效率，同时传统单晶切片的合格率较低，无法快速有效的对单晶棒进行居中定位处理，进而极易对单晶片的质量造成影响等问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于单晶切片的红外粘结装置，包括工作平台，所述工作平台上分别安装有三组滑轨，三组所述滑轨均匀开设有若干组通孔，三组所述滑轨的外部均套设有固定块，所述固定块的上端一侧安装有限位机构，所述固定块的另一端安装有对中机构，所述限位机构由固定架、移动杆与伸缩弹簧组成，所述固定架上通过开设凹槽安装有移动杆，所述伸缩弹簧套设在移动杆的外部位置，所述对中机构由限位板、伸缩杆与限位弹簧，所述限位板通过支架安装有固定块的一侧位置，所述固定块与限位板上均通过开设凹槽与伸缩杆连接，所述限位弹簧套设在伸缩杆的外部位置，所述伸缩杆的一端安装有限位轴件，所述限位轴件上均安装有激光发射器。优选的，所述工作平台为圆柱形结构，所述工作平台为钢材制成。优选的，所述移动杆的一端为弧状结构，所述移动杆与伸缩杆的另一端均安装有把手。优选的，三组所述滑轨的尺寸相同，三组所述滑轨之间的夹角为120度。优选的，所述移动杆的一端与固定块的通孔接触，所述滑轨上通孔距离相同。优选的，所述限位轴件为半环状结构，所述限位轴件的内表面上安装有硅胶垫。本技术提供了一种用于单晶切片的红外粘结装置，具备以下有益效果：（1）本技术通过设置有滑轨，使用时，便于对固定块进行滑动调节，同时通过在固定块的上端一侧安装有限位机构，具体使用时，在固定架与伸缩弹簧的作用下，便于有效的对固定块进行限位处理，进而有效的保证了装置的稳定性，从而便于有效的对不同尺寸的单晶棒进行限位固定处理。（2）本技术通过在同时通过设置滑轨上通孔的距离相同，使用时，便与有效的保证了对中机构的中心处与工作平台的中心处保持一致，进而有效的保证了单晶棒的居中处理，便于后期操作，同时通过设置有伸缩杆，在限位板与限位弹簧的作用下，便于有效的带动限位轴件进行移动，便于对单晶棒进行安装，同时通过在限位轴件上安装有激光发生器，进而有效的对单晶棒的垂直度进行检测，进而有效的保证了单晶的合格率。附图说明图1为本技术的整体的结构示意图；图2为本技术的图1中A处放大示意图；图3为本技术的固定块与滑轨连接示意图。图中：1、工作平台；2、滑轨；3、固定块；4、固定架；5、移动杆；6、伸缩弹簧；7、限位板；8、伸缩杆；9、限位弹簧；10、限位轴件；11、激光发射器。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。如图1-3所示，本技术提供一种技术方案：包括工作平台1，所述工作平台1为圆柱形结构，所述工作平台1为钢材制成，所述工作平台1上分别安装有三组滑轨2，三组所述滑轨2的尺寸相同，三组所述滑轨2之间的夹角为120度，便于对单晶棒进行定位，三组所述滑轨2均匀开设有若干组通孔，所述移动杆5的一端与固定块3的通孔接触，便于对固定块进行固定，所述滑轨2上通孔距离相同，三组所述滑轨2的外部均套设有固定块3，所述固定块3的上端一侧安装有限位机构，所述固定块3的另一端安装有对中机构，所述限位机构由固定架4、移动杆5与伸缩弹簧6组成，所述移动杆5的一端为弧状结构，所述移动杆5与伸缩杆8的另一端均安装有把手，便于带动伸缩杆8与移动杆5进行移动，所述固定架4上通过开设凹槽安装有移动杆5，所述伸缩弹簧6套设在移动杆5的外部位置，所述对中机构由限位板7、伸缩杆8与限位弹簧9，所述限位板7通过支架安装有固定块3的一侧位置，所述固定块3与限位板7上均通过开设凹槽与伸缩杆8连接，所述限位弹簧9套设在伸缩杆8的外部位置，所述伸缩杆8的一端安装有限位轴件10，所述限位轴件10为半环状结构，所述限位轴件10的内表面上安装有硅胶垫，便于对单晶棒进行保护，所述限位轴件10上均安装有激光发射器11。工作原理：在使用时，通过拉动限位机构上的移动杆5，在固定架4与伸缩弹簧6的作用下，进而有效的带动移动杆5进行移动，从而便于有效的对固定块3在滑轨2上进行滑动调节，随后松开移动杆5，进而移动杆5的一端与固定块3内部的通孔接触，从而便于有效的对固定块3进行定位处理，保证了装置的稳定性，从而便于有效的对不同尺寸的单晶棒进行限位固定处理，同时通过设置滑轨2上通孔的距离相同，使用时，便与有效的保证了对中机构的中心处与工作平台1的中心处保持一致，进而有效的保证了单晶棒的居中处理，便于后期操作，之后通过拉动伸缩杆8，从而在限位板7与限位弹簧9的作用下，便于有效的带动限位轴件10进行移动，从而便于有效的对单晶棒进行安装，之后松开伸缩杆8，从而再次在限位板7与限位弹簧9的作用下，有效的对单晶棒进行固定，同时通过在限位轴件10上安装有激光发生器，将单晶棒进行对中安装后，启动激光发射器11，进而有效的对单晶棒的垂直度进行检测，进而有效的保证了单晶的合格率。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于单晶切片的红外粘结装置，包括工作平台（1），其特征在于：所述工作平台（1）上分别安装有三组滑轨（2），三组所述滑轨（2）均匀开设有若干组通孔，三组所述滑轨（2）的外部均套设有固定块（3），所述固定块（3）的上端一侧安装有限位机构，所述固定块（3）的另一端安装有对中机构，所述限位机构由固定架（4）、移动杆（5）与伸缩弹簧（6）组成，所述固定架（4）上通过开设凹槽安装有移动杆（5），所述伸缩弹簧（6）套设在移动杆（5）的外部位置，所述对中机构由限位板（7）、伸缩杆（8）与限位弹簧（9），所述限位板（7）通过支架安装有固定块（3）的一侧位置，所述固定块（3）与限位板（7）上均通过开设凹槽与伸缩杆（8）连接，所述限位弹簧（9）套设在伸缩杆（8）的外部位置，所述伸缩杆（8）的一端安装有限位轴件（10），所述限位轴件（10）上均安装有激光发射器（11）。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于单晶切片的红外粘结装置，包括工作平台（1），其特征在于：所述工作平台（1）上分别安装有三组滑轨（2），三组所述滑轨（2）均匀开设有若干组通孔，三组所述滑轨（2）的外部均套设有固定块（3），所述固定块（3）的上端一侧安装有限位机构，所述固定块（3）的另一端安装有对中机构，所述限位机构由固定架（4）、移动杆（5）与伸缩弹簧（6）组成，所述固定架（4）上通过开设凹槽安装有移动杆（5），所述伸缩弹簧（6）套设在移动杆（5）的外部位置，所述对中机构由限位板（7）、伸缩杆（8）与限位弹簧（9），所述限位板（7）通过支架安装有固定块（3）的一侧位置，所述固定块（3）与限位板（7）上均通过开设凹槽与伸缩杆（8）连接，所述限位弹簧（9）套设在伸缩杆（8）的外部位置，所述伸缩杆（8）的一端安装有限位轴件（10），所述限位轴件（10）上均安装有激光发射器（11）。


2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王卿伟，柯尊斌，刘继斌，郭友林，陈仕天，
申请(专利权)人：中锗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32