研磨套管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种研磨套管，包括：本体部，本体部中空设置以形成流通空间，本体部的轴向两端敞开设置以分别形成与流通空间相连通的流体进口和流体出口，流通空间的内周壁上设有多个在其轴向方向间隔分布的圆环形的研磨环，研磨环朝向靠近本体部的中心轴线的方向延伸，研磨环的延伸长度与流通空间的直径之间的比值为1/8‑1/6。根据本实用新型专利技术的研磨套管，通过在其流通空间的内周壁上设置多个间隔分布的研磨环，且研磨环的延伸长度与流通空间的直径之间的比值为1/8‑1/6，由此可以在不影响流体的流通速度的前提下大大提升流体的研磨效果。

Grinding sleeve

【技术实现步骤摘要】
研磨套管
本技术涉及研磨设备领域，尤其是涉及一种研磨套管。
技术介绍
在相关技术中，将流体引入到研磨套管内，流体在研磨套管内流通时可以与研磨套管的内周壁摩擦和碰撞，由此可以起到打磨流体的作用。但是，研磨套管形成为圆筒形，流体与研磨套管之间的接触面积较小，从而大大降低了流体的打磨效率。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种研磨套管，所述研磨套管具有结构简单、工作效率高的优点。根据本技术实施例的研磨套管，所述研磨套管为SiC陶瓷材料件，所述研磨套管包括：本体部，所述本体部中空设置以形成流通空间，所述本体部的轴向两端敞开设置以分别形成与所述流通空间相连通的流体进口和流体出口，所述流通空间的内周壁上设有多个在其轴向方向间隔分布的圆环形的研磨环，所述研磨环朝向靠近所述本体部的中心轴线的方向延伸，所述研磨环的延伸长度与所述流通空间的直径之间的比值为1/8-1/6。根据本技术实施例的研磨套管，通过在其流通空间的内周壁上设置多个间隔分布的研磨环，且研磨环的延伸长度与流通空间的直径之间的比值为1/8-1/6，由此可以在不影响流体的流通速度的前提下大大提升流体的研磨效果。根据本技术的一些实施例，所述研磨环的延伸长度与所述流通空间的直径之间的比值为1/7。根据本技术的一些实施例，所述研磨环的竖直横截面形成为梯形。在本技术的一些实施例中，所述研磨环与所述本体部的连接处设有第一导圆角。在本技术的一些实施例中，所述研磨环靠近所述本体部的中心轴线的一端设有两个在其厚度方向上间隔设置的第二导圆角。根据本技术的一些实施例，所述研磨环的竖直横截面形成为圆形。根据本技术的一些实施例，所述研磨环上设有多个在其周向方向上间隔分布的凸起部。根据本技术的一些实施例，所述流体进口的外周沿设有导流面，沿流体的流通方向，所述导流面朝向靠近所述本体部的中心轴线的方向倾斜延伸。根据本技术的一些实施例，多个所述研磨环在所述本体部的轴向方向均匀间隔分布，相邻的两个所述研磨环之间的间距大于所述研磨环的厚度。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本技术的一个实施例的研磨套管的竖直截面图；图2是根据本技术的一个实施例的研磨套管的俯视图。附图标记：研磨套管100，本体部1，流通空间1a，流体进口11，流体出口12，研磨环13，第一导圆角14，第二导圆角15，导流面16。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。下面参考图1-图2描述根据本技术实施例的研磨套管100。其中，研磨套管100可以为SiC陶瓷材料件，SiC陶瓷材料具有良好的耐磨性能，由此可以提升研磨套管100的研磨效果，还可以延长研磨套管100的使用寿命。如图1-图2所示，根据本技术实施例的研磨套管100，包括：本体部1，本体部1中空设置以形成流通空间1a，本体部1的轴向两端可以敞开设置以分别形成与流通空间1a相连通的流体进口11和流体出口12，流通空间1a的内周壁上设有多个在其轴向方向间隔分布的圆环形的研磨环13。具体而言，当研磨套管100工作时，流体（例如球状物体）可以通过流体进口11进入到流通空间1a内，由于流通空间1a内设有多个研磨环13，由此可以增大流体与研磨套管100之间的接触面积，流体可以与研磨套管100之间充分摩擦，从而可以大大提升流体的研磨效率。其中，研磨环13可以朝向靠近本体部1的中心轴线的方向延伸，研磨环13的延伸长度与所流通空间1a的直径之间的比值可以为1/8-1/6。可以理解的是，当研磨环13的延伸长度太长时，虽然可以增大研磨环13与流体之间的接触面积，但是同时会增大流体的流通阻力，从而降低了流体的流通速度。当研磨环13的延伸长度太小时，虽然可以减小流体的流通阻力，但是减小了研磨环13与流体之间的接触面积，从而影响了流体的研磨效果。当研磨环13的延伸长度与所流通空间1a的直径之间的比值为1/8-1/6时，可以在不影响流体的流通速度的前提下大大提升流体的研磨效果。根据本技术实施例的研磨套管100，通过在其流通空间1a的内周壁上设置多个间隔分布的研磨环13，且研磨环13的延伸长度与流通空间1a的直径之间的比值为1/8-1/6，由此可以在不影响流体的流通速度的前提下大大提升流体的研磨效果。根据本技术的一些实施例，研磨环13的延伸长度与流通空间1a的直径之间的比值为1/7。经专利技术人多次试验验证，当研磨环13的延伸长度与流通空间1a的直径之间的比值为1/7时，流体的研磨效果较好且研磨套管100的工作效率较高。根据本技术的一些实施例，研磨环13的竖直横截面可以形成为梯形，由此可以使研磨环13的整体结构更加简单、方便加工。其中，研磨环13的竖直横截面可以形成为等腰梯形，也可以形成为直角梯形。需要进行说明的是，研磨环13的结构设计并不仅限于此。例如，在本技术的一个具体示例中，研磨环13的竖直横截面也可以形成为圆形。如图1所示，在本技术的一些实施例中，研磨环13与本体部1的连接处可以设有第一导圆角14，由此可以实现研磨环13与本体部1之间的平滑连接，可以提升研磨环13与本体部1之间的连接牢固性能。而且，第一导圆角14还可以增大本体部1与流体之间的接触面积，由此可以提升流体的研磨效率。如图1所示，在本技术的一些实施例中，研磨环13靠近本体部1的中心轴线的一端设有两个在其厚度方向上间隔设置的第二导圆角15，第二导圆角15还可以增大本体部1与流体之间的接触面积，由此可以提升流体的研磨效率。根据本技术的一些实施例，研磨环13上可以设有多个在其周向方向上间隔分布的凸起部（图未示出），多个凸起部可以增大研磨环13与流体之间的接触面积，由此可以提升流体的研磨效率。如图1所示，根据本技术的一些实施例，流体进口11的外周沿可以设有导流面16，沿流体的流通方向，导流面16可以朝向靠近本体部1的中心轴线的方向倾斜延伸，导流面16可以起到引导流体进入到流通空间1a的作用，由此可以减小流体的流通阻力，提升工作效率。如图1所示，根据本技术的一些实施例，多个研磨环13可以在本体部1的轴向方向均匀间隔分布，相邻的两个研磨环13之间的间距大于研磨环13的厚度，由此不仅可以提升流体的研磨均匀性，而且还可以在两个研磨环13之间限定处充足的缓冲空间，流体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨套管，其特征在于，所述研磨套管为SiC陶瓷材料件，所述研磨套管包括：本体部，所述本体部中空设置以形成流通空间，所述本体部的轴向两端敞开设置以分别形成与所述流通空间相连通的流体进口和流体出口，所述流通空间的内周壁上设有多个在其轴向方向间隔分布的圆环形的研磨环，所述研磨环朝向靠近所述本体部的中心轴线的方向延伸，所述研磨环的延伸长度与所述流通空间的直径之间的比值为1/8-1/6。/n

【技术特征摘要】
1.一种研磨套管，其特征在于，所述研磨套管为SiC陶瓷材料件，所述研磨套管包括：本体部，所述本体部中空设置以形成流通空间，所述本体部的轴向两端敞开设置以分别形成与所述流通空间相连通的流体进口和流体出口，所述流通空间的内周壁上设有多个在其轴向方向间隔分布的圆环形的研磨环，所述研磨环朝向靠近所述本体部的中心轴线的方向延伸，所述研磨环的延伸长度与所述流通空间的直径之间的比值为1/8-1/6。


2.根据权利要求1所述的研磨套管，其特征在于，所述研磨环的延伸长度与所述流通空间的直径之间的比值为1/7。


3.根据权利要求1所述的研磨套管，其特征在于，所述研磨环的竖直横截面形成为梯形。


4.根据权利要求3所述的研磨套管，其特征在于，所述研磨环与所述本体部的连接处设有第一导圆角。...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明新，李冰，
申请(专利权)人：潍坊致达特种陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37