一种片式精密薄膜排阻及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种片式精密薄膜排阻制造方法，包括：S1，对基板正面和背面分别印刷出背电极和面电极，以使烧结后形成电极层；S2，通过浸泡工艺做出干胶，曝光显影出掩膜图形，溅射后去除掩膜得到电阻体；所述干胶完全覆盖整个排阻基板；S3，通过激光调阻，实现修改电阻值；S4，通过印刷树脂保护，实现加固保护层；S5，标记印刷，在保护面上印刷标记浆料，然后经高温固化；S6，折条，将产品基片由块状分割成条状；S7，侧封，使用涂银工艺完成背、面电极连接，形成端面电极；S8，折粒，将产品由条状分割成粒状；S9，电镀，将粒状的产品经过电镀；本发明专利技术通过浸泡工艺形成了薄膜溅射掩膜遮蔽层，实现片式排阻电阻膜薄膜化，提高电阻质量。

A kind of chip precision film and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
一种片式精密薄膜排阻及其制造方法
本专利技术涉及电子元件制造领域，尤其涉及一种片式精密薄膜排阻及其制造方法。
技术介绍
现阶段，片式排阻多为厚膜排阻，部分采用薄膜排阻，但厚膜电阻稳定性差，而薄膜电阻精度较高、稳定性较好，被应用在精密设备上；然而，现阶段薄膜排阻元件对光刻掩膜需求较高，要根据电极、电阻留边对应做出干膜贴合，普通贴膜工艺难以获得覆盖全面的溅射图形，且排阻基片中的通孔也难以通过贴膜方式完整覆盖。现有的薄膜排阻由于排阻基片中的通孔设计，传统的印刷工艺形成的薄膜溅射掩膜遮蔽层，无法有效覆盖排阻基片通孔内壁，从而造成因掩膜缺失而溅射错位的情况因此，通过浸泡酚醛树脂，利用胶体的流动特性达到包覆基片通孔的目的，造出高致密性的掩膜层，解决了传统印刷工艺存在的覆盖面差的缺点，同时也保证了溅射图形的质量。
技术实现思路
本专利技术提供了一种片式精密薄膜排阻及其制造方法，以解决贴膜方式无法有效覆盖排阻基片通孔内壁的技术问题，从而通过浸泡工艺形成了薄膜溅射掩膜遮蔽层，进而实现完全使干胶覆盖整个排阻基板，提高电阻质量。为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种片式精密薄膜排阻制造方法，其特征在于，包括：/n对基板正面和背面分别印刷出背电极和面电极，以使烧结后形成电极层；/n通过浸泡工艺做出干胶，曝光显影出掩膜图形，溅射后通过溶剂去除掩膜及附着在其表面的电阻膜，得到电阻体；/n通过激光调阻，实现修改电阻值；/n通过印刷树脂保护，实现加固保护层；/n标记印刷，在保护面上印刷标记浆料，然后经高温固化；/n折条，将产品基片由块状分割成条状；/n侧封，使用涂银工艺完成背、面电极连接，形成端面电极；/n折粒，将产品由条状分割成粒状；/n电镀，将粒状的产品经过电镀。/n

【技术特征摘要】
1.一种片式精密薄膜排阻制造方法，其特征在于，包括：
对基板正面和背面分别印刷出背电极和面电极，以使烧结后形成电极层；
通过浸泡工艺做出干胶，曝光显影出掩膜图形，溅射后通过溶剂去除掩膜及附着在其表面的电阻膜，得到电阻体；
通过激光调阻，实现修改电阻值；
通过印刷树脂保护，实现加固保护层；
标记印刷，在保护面上印刷标记浆料，然后经高温固化；
折条，将产品基片由块状分割成条状；
侧封，使用涂银工艺完成背、面电极连接，形成端面电极；
折粒，将产品由条状分割成粒状；
电镀，将粒状的产品经过电镀。


2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过浸泡工艺做出干胶，曝光显影出掩膜图形，溅射后通过溶剂去除掩膜及附着在其表面的电阻膜，得到电阻体的具体步骤，包括：
将电极层基板置入光刻胶液体内，浸泡时控制电极层基板上下移动，令胶体完全覆盖电极层基板的孔洞；
胶体完成覆盖后，将电极层基板置入干燥箱内干燥，得到固态干胶；
曝光显影出掩膜图形，溅射后通过溶剂去除掩膜及附着在其表面的电阻膜得到电阻体。


3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述光...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨泽明，麦俊，杨理强，林瑞芬，莫雪琼，杨晓平，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44