一种厚膜铂钯银电阻片及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种厚膜铂钯银电阻片及其制造方法，包括陶瓷基板、导体浆料层、电阻浆料层以及保护介质层，制造方法包括下列操作步骤：步骤S1、原料准备；步骤S2、印刷导体浆料；步骤S3、第一次烧结；步骤S4、印刷电阻浆料；步骤S5、第二次烧结；步骤S6、印刷保护层；步骤S7、第三次烧结；步骤S8、抛光、调阻；步骤S9、检测、打包，本发明专利技术通过对导体浆料配方修正，在导体浆料中加入铂原料，由于铂的抗氧化性和抗硫化性比钯更加好，而且目前铂的成本又远低于钯的成本，又可以满足抗氧化、抗硫化性和耐磨三大性能，让产品的各项性能比原来更加优质，而成本大大降低。

A thick film platinum palladium silver resistor and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
一种厚膜铂钯银电阻片及其制造方法
本专利技术涉及厚膜电阻片
，特别是一种厚膜铂钯银电阻片及其制造方法。
技术介绍
厚膜电阻片印刷导体浆料钯银合金主要是在上面移动轨迹来显示电阻值不同来判断油位高低，最终显示汽车还能开多少公里的目的。电阻片导体浆料印刷在陶瓷板上，经过高温烧结后，上面安装电刷片，电刷片和导体带进行接触，接触到位置不同从而显示不同电阻值达到显示不同公里数，导体浆料印刷在陶瓷板上第一需要耐磨性，第二需抗氧化性和抗硫化性，实现这个目标金属铂和金属钯都能实现，主要是其中的钯和银的含量多少决定耐磨和抗氧化性，抗氧化性和抗硫化性金属铂比金属钯还要好，从金属元素表可看出。目前导体浆料用钯银合金组成，其中成分主要为：银钯导体浆料，是一种银灰色膏状流体物主要成份，按照质量百分含量计包括：银含量为45-55％，钯含量为22-24％，氧化锆含量为0-1％，氧化硅含量为0-1.3％，氧化硼含量为0-0.4％，氧化锌含量为0-1.5％，氧化铜含量为0-0.8％，氧化钡含量为0-0.2％，乙基纤维素含量为0-2.5％以及松油醇含量为15-30％；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种厚膜铂钯银电阻片，其特征在于，包括陶瓷基板(1)、导体浆料层(2)、电阻浆料层(3)以及保护介质层(4)；/n所述导体浆料层(2)涂覆于所述陶瓷基板(1)上，所述导体浆料层(2)采用铂钯银合金材质条带状间隔结构，所述陶瓷基板(1)两侧设置有端电极、且与所述导体浆料层(2)两端相连接，所述电阻浆料层(3)涂覆于所述导体浆料层(2)一端上，所述保护介质层(4)涂覆于所述电阻浆料层(3)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种厚膜铂钯银电阻片，其特征在于，包括陶瓷基板(1)、导体浆料层(2)、电阻浆料层(3)以及保护介质层(4)；
所述导体浆料层(2)涂覆于所述陶瓷基板(1)上，所述导体浆料层(2)采用铂钯银合金材质条带状间隔结构，所述陶瓷基板(1)两侧设置有端电极、且与所述导体浆料层(2)两端相连接，所述电阻浆料层(3)涂覆于所述导体浆料层(2)一端上，所述保护介质层(4)涂覆于所述电阻浆料层(3)上。


2.根据权利要求1所述的一种厚膜铂钯银电阻片，其特征在于，所述导体浆料层(2)呈扇形射线状布置。


3.根据权利要求1所述的一种厚膜铂钯银电阻片，其特征在于，所述陶瓷基板(1)采用以氧化铝为基材的工艺板材。


4.根据权利要求1所述的一种厚膜铂钯银电阻片，其特征在于，所述保护介质层(4)采用玻璃釉材质层状结构。


5.一种厚膜铂钯银电阻片的制造方法，其特征在于，包括下列操作步骤：步骤S1、原料准备；步骤S2、印刷导体浆料；步骤S3、第一次烧结；步骤S4、印刷电阻浆料；步骤S5、第二次烧结；步骤S6、印刷保护层；步骤S7、第三次烧结；步骤S8、抛光、调阻；步骤S9、检测、打包；
所述步骤S1：准备陶瓷基板(1)，并制备铂钯银导体浆料，所述铂钯银导体浆料以质量百分含量计，包括：银含量为45-55％，钯含量为5-6.5％，铂含量为15-18％，氧化锆含量为0-1％，氧化硅含量为0-1.3％，氧化硼含量为0-0.4％，氧化锌含量为0-1.5％，氧化铜含量为0-0.8％，氧化钡含量为0-0.2％，乙基纤维素含量为0-2.5％以及松油醇含量为15-30％；
所述步骤S2：将所述铂钯银导体浆料印刷在所述陶瓷基板(1)上；
所述步骤S3：对所述步骤S2中印刷有铂钯银导体浆料的陶瓷基板(1)进行第一次烧结，形成导体浆料层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪忠，
申请(专利权)人：上海双腾电子电器有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31