一种厚膜铂钯银电阻片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种厚膜铂钯银电阻片，包括陶瓷基板、导体浆料层、电阻浆料层以及保护介质层，所述导体浆料层涂覆于所述陶瓷基板上，所述导体浆料层采用铂钯银合金材质条带状间隔结构，所述陶瓷基板两侧设置有端电极、且与所述导体浆料层两端相连接，所述电阻浆料层涂覆于所述导体浆料层一端上，所述保护介质层涂覆于所述电阻浆料层上，本实用新型专利技术涉及厚膜电阻片技术领域，通过对导体浆料配方修正，在导体浆料中加入铂原料，由于铂的抗氧化性和抗硫化性比钯更加好，而且目前铂的成本又远低于钯的成本，又可以满足抗氧化、抗硫化性和耐磨三大性能，让产品的各项性能比原来更加优质，而成本大大降低。

【技术实现步骤摘要】
一种厚膜铂钯银电阻片
本技术涉及厚膜电阻片
，具体为一种厚膜铂钯银电阻片。
技术介绍
厚膜电阻片印刷导体浆料钯银合金主要是在上面移动轨迹来显示电阻值不同来判断油位高低，最终显示汽车还能开多少公里的目的。电阻片导体浆料印刷在陶瓷板上，经过高温烧结后，上面安装电刷片，电刷片和导体带进行接触，接触到位置不同从而显示不同电阻值达到显示不同公里数，导体浆料印刷在陶瓷板上第一需要耐磨性，第二需抗氧化性和抗硫化性，实现这个目标金属铂和金属钯都能实现，主要是其中的钯和银的含量多少决定耐磨和抗氧化性，抗氧化性和抗硫化性金属铂比金属钯还要好，从金属元素表可看出。目前导体浆料用钯银合金组成，其中成分主要为：银钯导体浆料，是一种银灰色膏状流体物主要成份，按照质量百分含量计包括：银含量为45-55％，钯含量为22-24％，氧化锆含量为0-1％，氧化硅含量为0-1.3％，氧化硼含量为0-0.4％，氧化锌含量为0-1.5％，氧化铜含量为0-0.8％，氧化钡含量为0-0.2％，乙基纤维素含量为0-2.5％以及松油醇含量为15-30％；九十年代金属铂二百多元一克，而金属钯为一百多元一克，既节省成本，还能满足产品的需求，随着国家废气排放标准提高，从国五提高到国六标准废气排放，实现国六尾气排放标准消除尾气的产品需用大量金属钯才能实现，因此金属钯的价格不断增长，从2018年初180元/克上升到目前700元/克，是原来的3-4倍，从而使得厚膜电阻片的导体浆料成本成倍增加，产品全面亏损，鉴于此，针对上述问题深入研究，遂有本案产生。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种厚膜铂钯银电阻片，解决了现有技术中，随着国家废气排放标准提高，从国五提高到国六标准废气排放，实现国六尾气排放标准消除尾气的产品需用大量金属钯才能实现，因此金属钯的价格不断增长，从而导致厚膜电阻片的导体浆料成本成倍增加，生产成本较高的问题。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种厚膜铂钯银电阻片，包括陶瓷基板、导体浆料层、电阻浆料层以及保护介质层；所述导体浆料层涂覆于所述陶瓷基板上，所述导体浆料层采用铂钯银合金材质条带状间隔结构，所述陶瓷基板两侧设置有端电极、且与所述导体浆料层两端相连接，所述电阻浆料层涂覆于所述导体浆料层一端上，所述保护介质层涂覆于所述电阻浆料层上。优选的，所述导体浆料层呈扇形射线状布置。优选的，所述陶瓷基板采用以氧化铝为基材的工艺板材。优选的，所述保护介质层采用玻璃釉材质层状结构。有益效果本技术提供了一种厚膜铂钯银电阻片。具备以下有益效果：通过对导体浆层配方修正，在导体浆料层中加入铂原料，由于铂的抗氧化性和抗硫化性比钯更加好，而且目前铂的成本又远低于钯的成本，又可以满足抗氧化、抗硫化性和耐磨三大性能，让产品的各项性能比原来更加优质，而成本大大降低，同时印刷导体浆层采用铂钯银合金，加入少量钯保持浆料颜色不变，大部分用铂银，降低了生产成本，解决了现有技术中，随着国家废气排放标准提高，从国五提高到国六标准废气排放，实现国六尾气排放标准消除尾气的产品需用大量金属钯才能实现，从而提高金属钯价格从2018年初180元/克上升到目前500元/克，是原来的三倍，从而厚膜电阻片的导体浆料成本成倍增加，生产成本较高的问题。附图说明图1为本技术所述一种厚膜铂钯银电阻片的主视结构示意图。图中：1-陶瓷基板；2-导体浆料层；3-电阻浆料层；4-保护介质层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。通过本领域人员，将本案中的零部件依次进行连接，具体连接以及操作顺序，应参考下述工作原理，其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程。请参阅图1，本技术提供一种厚膜铂钯银电阻片：实施例：由说明书附图1可知，本方案包括陶瓷基板1、导体浆料层2、电阻浆料层3以及保护介质层4，其位置关系以及连接关系如下，导体浆料层2涂覆于陶瓷基板1上，导体浆料层2采用铂钯银合金材质条带状间隔结构，陶瓷基板1两侧设置有端电极、且与导体浆料层2两端相连接，电阻浆料层3涂覆于导体浆料层2一端上，保护介质层4涂覆于电阻浆料层3上，通过对导体浆料配方修正，在导体浆料中加入铂原料，由于铂的抗氧化性和抗硫化性比钯更加好，而且目前铂的成本又远低于钯的成本，又可以满足抗氧化、抗硫化性和耐磨三大性能，让产品的各项性能比原来更加优质，而成本大大降低，同时印刷导体浆料采用铂钯银合金，加入少量钯保持浆料颜色不变，大部分用铂银，降低了生产成本，对产品进行拉脱力试验，用拉力测试仪测试，标准指标为：拉力＞50N的为合格，测试结果显示，普通的钯银导体电阻片附着力为＞80N，铂钯银导体电阻片附着力＞100N，优于普通钯银导体电阻片；对普通钯银导体电阻片以及厚膜铂钯银电阻片进行干磨试验，钯银电阻片刚超过82万次就磨断了，无阻值显示；铂钯银电阻片干磨试验接近100万次还是正常运行，说明铂钯银浆料优于钯银浆料耐磨性。在具体实施过程中，作为优选设置，上述导体浆料层2呈扇形射线状布置。在具体实施过程中，作为优选设置，上述陶瓷基板1采用以氧化铝为基材的工艺板材。在具体实施过程中，作为优选设置，上述保护介质层4采用玻璃釉材质层状结构；综上所述，通过对导体浆层配方修正，在导体浆层中加入铂原料，由于铂的抗氧化性和抗硫化性比钯更加好，而且目前铂的成本又远低于钯的成本，又可以满足抗氧化、抗硫化性和耐磨三大性能，让产品的各项性能比原来更加优质，而成本大大降低，同时印刷导体浆层采用铂钯银合金，加入少量钯保持浆料颜色不变，大部分用铂银，降低了生产成本。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种厚膜铂钯银电阻片，其特征在于，包括陶瓷基板(1)、导体浆料层(2)、电阻浆料层(3)以及保护介质层(4)；/n所述导体浆料层(2)涂覆于所述陶瓷基板(1)上，所述导体浆料层(2)采用铂钯银合金材质条带状间隔结构，所述陶瓷基板(1)两侧设置有端电极、且与所述导体浆料层(2)两端相连接，所述电阻浆料层(3)涂覆于所述导体浆料层(2)一端上，所述保护介质层(4)涂覆于所述电阻浆料层(3)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种厚膜铂钯银电阻片，其特征在于，包括陶瓷基板(1)、导体浆料层(2)、电阻浆料层(3)以及保护介质层(4)；
所述导体浆料层(2)涂覆于所述陶瓷基板(1)上，所述导体浆料层(2)采用铂钯银合金材质条带状间隔结构，所述陶瓷基板(1)两侧设置有端电极、且与所述导体浆料层(2)两端相连接，所述电阻浆料层(3)涂覆于所述导体浆料层(2)一端上，所述保护介质层(4)涂覆于所述电阻浆料...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪忠，
申请(专利权)人：上海双腾电子电器有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31