【技术实现步骤摘要】
一种具有散热底板的双壳厚膜平面大功率电阻器
本技术涉及电阻器领域,尤其是指一种具有散热底板的双壳厚膜平面大功率电阻器。
技术介绍
项目
涉及电力电子技术,电力电子技术最突出的特点是节能,在交直流电机调速、电气铁道、不间断电源、电解工业、直流输电、稳定电源等方面的成就足以证明这一技术的应用远景。就作为电力电子技术基础的电力电子器件而言,都逐步向小型化,大功率方向发展。目前市面上也有类似的产品,但各家都有各家的工艺制程和结构,出现最多的就是三明治结构和单层瓷片结构,其中三明治结构是将铜片焊接固定在第两块陶瓷片之间,利用真空焊接形成三明治结构,但三明治结构工艺繁琐,同时也存在着多种材料热膨胀系数不同引起金属底板严重变形的致命缺点,而单层瓷片结构虽然工艺简单了很多,但底层散热不足,同时瓷片高压力的情况下易碎。同时由于单壳结构的外壳暴露于外界环境中,容易导致在运输途中或使用途中损坏外壳,从而使内部的电阻器组件与外壳的固定出现损坏,影响了电阻器的使用寿命。
技术实现思路
本技术提供一种具有散热底板的双壳厚膜平面大功率电阻器,其主要目的在于克服现有技术中电阻器易被压坏和散热不足的问题。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种具有散热底板的双壳厚膜平面大功率电阻器,其特征在于,包括:外壳、内壳、电阻器本体以及缓冲层,所述外壳上表面设有外灌胶孔、外避位孔、第一扣合组件以及用于与外置部件固定的定位孔,所述内壳设有内灌胶孔道、内避位孔道、第二扣合组件以及用于与安装在定位孔上的外 ...
【技术保护点】
1.一种具有散热底板的双壳厚膜平面大功率电阻器,其特征在于,包括:外壳、内壳、电阻器本体以及缓冲层,所述外壳上表面设有外灌胶孔、外避位孔、第一扣合组件以及用于与外置部件固定的定位孔,所述内壳设有内灌胶孔道、内避位孔道、第二扣合组件以及用于与安装在定位孔上的外置部件错开的凹槽,所述内灌胶孔道和所述内避位孔道连通所述内壳的内腔与外壳的外部; 所述第一扣合组件和所述第二扣合组件相互扣合,使所述外壳包裹性地盖在所述内壳上,所述缓冲层安装于所述外壳与所述内壳之间,所述内避位孔道插入所述外避位孔中,所述内灌胶孔道插入外灌胶孔中;所述电阻器本体包括:散热板、陶瓷片、电阻浆料层、导电条和连接端子,所述散热板密封固定在所述内壳的下开口上,所述陶瓷片贴合在所述散热板靠近所述内壳的一面上,所述电阻浆料层设置在所述陶瓷片远离所述散热板的一面上,两个所述导电条分别电性连接在所述电阻浆料的两端,两个所述引脚柱分别电性连接在两个所述导电条上并延伸至所述内避位孔道中; 所述引脚柱远离所述导电条的一端设置着连接端子,所述连接端子延伸至所述外壳外,用于与外置部件电性连接;所述内壳与所述电阻器本体之间浇注胶体,使所述陶瓷片 ...
【技术特征摘要】
1.一种具有散热底板的双壳厚膜平面大功率电阻器,其特征在于,包括:外壳、内壳、电阻器本体以及缓冲层,所述外壳上表面设有外灌胶孔、外避位孔、第一扣合组件以及用于与外置部件固定的定位孔,所述内壳设有内灌胶孔道、内避位孔道、第二扣合组件以及用于与安装在定位孔上的外置部件错开的凹槽,所述内灌胶孔道和所述内避位孔道连通所述内壳的内腔与外壳的外部;所述第一扣合组件和所述第二扣合组件相互扣合,使所述外壳包裹性地盖在所述内壳上,所述缓冲层安装于所述外壳与所述内壳之间,所述内避位孔道插入所述外避位孔中,所述内灌胶孔道插入外灌胶孔中;所述电阻器本体包括:散热板、陶瓷片、电阻浆料层、导电条和连接端子,所述散热板密封固定在所述内壳的下开口上,所述陶瓷片贴合在所述散热板靠近所述内壳的一面上,所述电阻浆料层设置在所述陶瓷片远离所述散热板的一面上,两个所述导电条分别电性连接在所述电阻浆料的两端,两个所述引脚柱分别电性连接在两个所述导电条上并延伸至所述内避位孔道中;所述引脚柱远离所述导电条的一端设置着连接端子,所述连接端子延伸至所述外壳外,用于与外置部件电性连接;所述内壳与所述电阻器本体之间浇注胶体,使所述陶瓷片以及所述散热板固定在内壳的内腔中。
2.如权利要求1所述的具有散热底板的双壳厚膜平面大功率电阻器,其特征在于,所述连接端子为长条形柱状,在所述连接端子远离所述引脚柱一端设置有用于与外置部件连接的螺纹孔;在所述外壳远离所述内壳的一面上设置有凸起部,所述外避位孔贯穿设置在所述凸起部内,在所述外避位孔的孔壁上设置有凸环,在所述连接端子的周侧设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员:钟陈阵,陈飞,
申请(专利权)人:福建省志骐电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
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