【技术实现步骤摘要】
一种无拉弧燃烧的过流保护用热敏电阻
本技术涉及电子元件封装
，特别涉及一种无拉弧燃烧的过流保护用热敏电阻。
技术介绍
电子元器件热敏电阻应用于线路板时，如果没有保护措施，在使用过程中，在高电压、大电流的情况下，其极易燃烧并产生明火，由此烧坏电路板，甚至损坏整个设备。因此，为了保护设备，就必须将热敏电阻封装起来。现有技术中，热敏电阻的封装结构采用上下金属引脚的方式，或者表面涂覆高分子树脂，用导线引出。但是，上述两种方式在热敏电阻失效时均会产生燃烧或拉弧打火的现象。另外，现有的结构中的上下引脚或者引线在使用时的安全可靠性差，不能很好的满足使用需求。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种无拉弧燃烧的过流保护用热敏电阻，可以避免热敏电阻拉弧打火、燃烧，同时在线路板上使用时，其安全可靠性好。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现：一种无拉弧燃烧的过流保护用热敏电阻，包括壳体、底盖和热敏电阻芯片，所述壳体具有内腔，所述热敏电阻芯片设置于所述壳体...
【技术保护点】
1.一种无拉弧燃烧的过流保护用热敏电阻，其特征在于：包括壳体、底盖和热敏电阻芯片，所述壳体具有内腔，所述热敏电阻芯片设置于所述壳体的内腔中，所述热敏电阻芯片的底面的两侧分别焊接有一引出端，该引出端伸出于所述壳体的内腔，该壳体的内腔与所述热敏电阻芯片之间填充有灭弧填充物，所述底盖设置于壳体的底部，该底盖上设有两个与所述引出端对应的开槽，引出端穿设于该底盖的开槽中，在使用时，该热敏电阻芯片上焊接的引出端的外表面可贴装于器件表面。/n
【技术特征摘要】
1.一种无拉弧燃烧的过流保护用热敏电阻，其特征在于：包括壳体、底盖和热敏电阻芯片，所述壳体具有内腔，所述热敏电阻芯片设置于所述壳体的内腔中，所述热敏电阻芯片的底面的两侧分别焊接有一引出端，该引出端伸出于所述壳体的内腔，该壳体的内腔与所述热敏电阻芯片之间填充有灭弧填充物，所述底盖设置于壳体的底部，该底盖上设有两个与所述引出端对应的开槽，引出端穿设于该底盖的开槽中，在使用时，该热敏电阻芯片上焊接的引出端的外表面可贴装于器件表面。
2.根据权利要求1所述的一种无拉弧燃烧的过流保护用热敏电阻，其特征在于：所述热敏电阻芯片为片状结构。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：张甦，龚建，杨涛，董福兴，仇利民，
申请(专利权)人：苏州晶讯科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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