一种高稳定金属膜电阻器制造技术

本实用新型专利技术提供一种高稳定金属膜电阻器，包括陶瓷基体、金属膜层、氧化膜层、环氧树脂层、端电极锡/铜镀层、电阻引脚，金属膜层溅射在陶瓷基体的表面，金属膜层外侧喷涂氧化膜层；陶瓷基体的左右相对二个端面分别有端电极锡/铜镀层，在这二个端电极锡/铜镀层之间的氧化膜层外侧喷涂有环氧树脂层；端电极锡/铜镀层外均套接有帽盖，在帽盖外端面连接电阻引脚。本实用新型专利技术结构简单、可以提高电阻器产品的稳定性能，金属膜层具有较低的温度系数，使得薄膜电阻的热稳定性更好；氧化膜层经过高温烧成使得薄膜电阻的高温负荷能力强；环氧树脂中填充无机高导热填料纳米氧化铝，使得包封层的散热能力得到了极大的提高。

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定金属膜电阻器
本技术涉及电阻器
，具体涉及一种高稳定金属膜电阻器。
技术介绍
电阻器(Resistor)一般直接称为电阻，是一个限流元件。将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大小。电阻器的种类繁多，根据材料不同可以分为：a、线绕电阻器：由电阻线绕成电阻器，用高阻合金线绕在绝缘骨架上制成，外面涂有耐热的釉绝缘层或绝缘漆。b、碳合成电阻器：由碳及合成塑胶压制成而成。c、碳膜电阻器：在瓷管上镀上一层碳而成，将结晶碳沉积在陶瓷棒骨架上制成。d、金属膜电阻器：在瓷管上镀上一层金属而成，用真空蒸发的方法将合金材料蒸镀于陶瓷棒骨架表面。e、金属氧化膜电阻器：在瓷管上镀上一层氧化锡而成，在绝缘棒上沉积一层金属氧化物。金属膜电阻器是迄今为止应用较为广泛的一类电阻，其精度高，性能稳定，结构简单轻巧；它是采用高温真空镀膜技术将镍铬或类似的合金紧密附在瓷棒表面形成皮膜，经过切割调试阻值，以达到最终要求的精密阻值，然后加适当接头切割，并在其表面涂上环氧树脂密封保护而成。现有的金属膜电阻器在承受外力冲击或者挤压时，金属膜很容易损坏，导致电阻值的变化，从而使电阻器报废；膜层较薄，在脉冲负荷下的稳定性较差。
技术实现思路
本技术提供了一种高稳定金属膜电阻器，解决了现有技术中中存在的上述技术问题。本技术所采用的技术方案是：一种高稳定金属膜电阻器，包括陶瓷基体、金属膜层、氧化膜层、环氧树脂层、端电极锡/铜镀层、电阻引脚，上述金属膜层溅射在上述陶瓷基体的表面，上述金属膜层外侧喷涂上述氧化膜层；上述陶瓷基体的左右相对二个端面分别有上述端电极锡/铜镀层，在这二个端电极锡/铜镀层之间的氧化膜层外侧喷涂有上述环氧树脂层；上述端电极锡/铜镀层外均套接有帽盖，在帽盖外端面连接上述电阻引脚。上述陶瓷基体上设置有环状槽纹或螺旋槽纹，环状槽纹或螺旋槽纹均匀分布在陶瓷基体的表面；在上述环状槽纹或螺旋槽纹之间环状或螺旋缠绕上述金属膜层。上述环氧树脂层和帽盖外侧表面涂覆设置有内防潮漆层，在内防潮漆层表面涂覆有包封油漆层，其中包封油漆层上设置有标示色环。上述环氧树脂层中的环氧树脂中填充无机高导热填料纳米氧化铝，其中纳米氧化铝的平均粒径为1-5μm。上述陶瓷基体为圆柱体，上述陶瓷基体的长度与横截面直径分别为3.8mm与1.5mm。上述金属膜层为Ni-Cr合金膜。上述帽盖由铁镍材料制成。上述电阻引脚为镀锡的铜线。本技术一种高稳定金属膜电阻器，结构简单、可以提高电阻器产品的稳定性能，金属膜层具有较低的温度系数，使得薄膜电阻的热稳定性更好；氧化膜层经过高温烧成使得薄膜电阻的高温负荷能力强；环氧树脂中填充无机高导热填料纳米氧化铝，使得包封层的散热能力得到了极大的提高。附图说明图1为本技术一种高稳定金属膜电阻器的结构示意图；附图标记说明：1-陶瓷基体；2-金属膜层；3-氧化膜层；4-环氧树脂层；5-端电极锡/铜镀层；6-电阻引脚；7-帽盖；8-内防潮漆层；9-包封油漆层；10-标示色环。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。下面结合附图对本技术进行详细说明，本技术实施例中，一种高稳定金属膜电阻器，包括陶瓷基体1、金属膜层2、氧化膜层3、环氧树脂层4、端电极锡/铜镀层5、电阻引脚6，陶瓷基体1为圆柱体，陶瓷基体1的长度与横截面直径分别为3.8mm与1.5mm；陶瓷基体1上设置有环状槽纹或螺旋槽纹，环状槽纹均匀分布在陶瓷基体1的表面；在陶瓷基体1表面的环状槽纹之间环状缠绕金属膜层2，金属膜层2为Ni-Cr合金膜，金属膜层2溅射在陶瓷基体1的表面；金属膜层2外侧喷涂有氧化膜层3；陶瓷基体1的左右相对二个端面分别有端电极锡/铜镀层5，在这二个端电极锡/铜镀层5之间的氧化膜层3外侧喷涂有环氧树脂层4，环氧树脂层4中的环氧树脂中填充无机高导热填料纳米氧化铝，其中纳米氧化铝的平均粒径为1-5μm；左右两侧的端电极锡/铜镀层5外均套接有帽盖7，帽盖7由铁镍材料制成，在帽盖7外端面连接电阻引脚6，电阻引脚6为镀锡的铜线。环氧树脂层4和帽盖7外侧表面涂覆设置有内防潮漆层8，在内防潮漆层8表面涂覆有包封油漆层9，其中包封油漆层9上设置有标示色环10。本技术一种高稳定金属膜电阻器，结构简单，采用Ni-Cr合金膜的金属膜层具有较低的温度系数，使得薄膜电阻的热稳定性更好；氧化膜层经过高温烧成使得薄膜电阻的高温负荷能力强；环氧树脂中填充无机高导热填料纳米氧化铝，使得包封层的散热能力得到了极大的提高，在整体上提高了金属膜电阻器的综合稳定性能。上面结合附图对本技术进行了示例性的描述，但本技术的技术范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高稳定金属膜电阻器，其特征在于：包括陶瓷基体(1)、金属膜层(2)、氧化膜层(3)、环氧树脂层(4)、端电极锡/铜镀层(5)、电阻引脚(6)，所述金属膜层(2)溅射在所述陶瓷基体(1)的表面，所述金属膜层(2)外侧喷涂所述氧化膜层(3)；所述陶瓷基体(1)的左右相对二个端面分别有所述端电极锡/铜镀层(5)，在这二个端电极锡/铜镀层(5)之间的氧化膜层(3)外侧喷涂有所述环氧树脂层(4)；所述端电极锡/铜镀层(5)外均套接有帽盖(7)，在帽盖(7)外端面连接所述电阻引脚(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种高稳定金属膜电阻器，其特征在于：包括陶瓷基体(1)、金属膜层(2)、氧化膜层(3)、环氧树脂层(4)、端电极锡/铜镀层(5)、电阻引脚(6)，所述金属膜层(2)溅射在所述陶瓷基体(1)的表面，所述金属膜层(2)外侧喷涂所述氧化膜层(3)；所述陶瓷基体(1)的左右相对二个端面分别有所述端电极锡/铜镀层(5)，在这二个端电极锡/铜镀层(5)之间的氧化膜层(3)外侧喷涂有所述环氧树脂层(4)；所述端电极锡/铜镀层(5)外均套接有帽盖(7)，在帽盖(7)外端面连接所述电阻引脚(6)。


2.根据权利要求1所述的一种高稳定金属膜电阻器，其特征在于：所述陶瓷基体(1)上设置有环状槽纹或螺旋槽纹，环状槽纹或螺旋槽纹均匀分布在陶瓷基体(1)的表面；在所述环状槽纹或螺旋槽纹之间环状或螺旋缠绕所述金属膜层(2)。


3.根据权利要求2所述的一种高稳定金属膜电阻器，其特征在于：所述环氧树脂层(4)和帽盖(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨捷，金波，王静茹，
申请(专利权)人：蚌埠市爱瑞特电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34