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本发明公开了一种片式精密薄膜排阻制造方法，包括：S1，对基板正面和背面分别印刷出背电极和面电极，以使烧结后形成电极层；S2，通过浸泡工艺做出干胶，曝光显影出掩膜图形，溅射后去除掩膜得到电阻体；所述干胶完全覆盖整个排阻基板；S3，通过激光调阻...
该专利属于广东风华高新科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东风华高新科技股份有限公司授权不得商用。

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