一种SOP封装的待镀电路模块局部阻镀保护方法技术

本发明专利技术提供一种SOP封装的待镀电路模块局部阻镀保护方法，包括：步骤1，在外引线表面涂抹耐腐蚀胶，烘烤固化；步骤2，沿外引线侧面包裹一层阻镀胶带，阻镀胶带的宽度与外引线梳状区域高度相同；步骤3，将夹块粘结固定于两外引线之间的底板上表面上，使夹块覆盖两外引线之间的底板表面；步骤4，在外引线暴露的侧面、夹块暴露的侧面和顶面以及底板暴露的上表面涂覆阻镀可剥胶，晾干；步骤5，采用化学镀镍及电镀镍金进行表面金属化；步骤6，剥离去除阻镀可剥胶，并去除夹块及阻镀胶带；步骤7，采用能溶解耐腐蚀胶的有机溶剂去除耐腐蚀胶。通过多材料、多工艺组合保证电路模块底板及两排外引线在表面金属化过程中不受侵蚀。

A method of local resistance plating protection for circuit module to be plated in SOP package

【技术实现步骤摘要】
一种SOP封装的待镀电路模块局部阻镀保护方法
本专利技术涉及电子电镀，具体为一种SOP封装的待镀电路模块局部阻镀保护方法。
技术介绍
SOP封装电路模块是将已封装器件、二维互连层和外引线进行垂直堆叠后，使用环氧树脂灌封料进行整体灌封，固化后通过精确切割灌封体侧面，形成互连点矩阵，再通过表面金属化和激光刻线形成侧面互连线条，完成已封装器件的三维组装和互连。而表面金属化是实现互连点连接的关键条件。SOP封装电路模块结构示意图如图1所示，其中底板1为FR-4印制板表面丝印阻焊剂，外引线2从底板1两侧垂直于底板1引出，外引线2宽度一般为0.3mm以下，外引线2间距在0.5～0.7mm范围内，单排外引线2数量一般为20-40根，总幅宽在10～30mm范围，根据产品型号不同，外引线2引出位置、间距和数量均不相同。而底板1和外引线2是不需要进行表面金属化处理，在表面金属化过程中需进行阻镀保护，避免非镀区域被电镀上镍金层，导致产品短路。SOP封装电路模块表面金属化前需将非镀区域进行保护，以达到局部表面金属化的目的，但由于电路模块非镀区域结构复杂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SOP封装的待镀电路模块局部阻镀保护方法，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤1，在外引线表面涂抹耐腐蚀胶，烘烤固化；/n步骤2，沿外引线侧面包裹一层阻镀胶带，阻镀胶带的宽度与外引线梳状区域高度相同；/n步骤3，将夹块粘结固定于两外引线之间的底板上表面上，使夹块覆盖两外引线之间的底板表面；/n步骤4，在外引线暴露的侧面、夹块暴露的侧面和顶面以及底板暴露的上表面涂覆阻镀可剥胶，晾干；/n步骤5，采用化学镀镍及电镀镍金进行表面金属化；/n步骤6，剥离去除阻镀可剥胶，并去除夹块及阻镀胶带；/n步骤7，采用能溶解耐腐蚀胶的有机溶剂去除耐腐蚀胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种SOP封装的待镀电路模块局部阻镀保护方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1，在外引线表面涂抹耐腐蚀胶，烘烤固化；
步骤2，沿外引线侧面包裹一层阻镀胶带，阻镀胶带的宽度与外引线梳状区域高度相同；
步骤3，将夹块粘结固定于两外引线之间的底板上表面上，使夹块覆盖两外引线之间的底板表面；
步骤4，在外引线暴露的侧面、夹块暴露的侧面和顶面以及底板暴露的上表面涂覆阻镀可剥胶，晾干；
步骤5，采用化学镀镍及电镀镍金进行表面金属化；
步骤6，剥离去除阻镀可剥胶，并去除夹块及阻镀胶带；
步骤7，采用能溶解耐腐蚀胶的有机溶剂去除耐腐蚀胶。


2.根据权利要求1所述的SOP封装的待镀电路模块局部阻镀保护方法，其特征在于，步骤1中，耐腐蚀胶为正性光刻胶。


3.根据权利要求1所述的SOP封装的待镀电路模块局部阻镀保护方法，其特征在于，步骤1具体为：用细勾线笔蘸取耐腐蚀胶，顺外引线方向由下往上涂抹。


4.根据权利要求1所述的SOP封装的待镀电路模块局部阻镀保护方法，其特征在于，步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈慧贤，顾毅欣，张丁，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：陕西;61