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本发明提供一种SOP封装的待镀电路模块局部阻镀保护方法，包括：步骤1，在外引线表面涂抹耐腐蚀胶，烘烤固化；步骤2，沿外引线侧面包裹一层阻镀胶带，阻镀胶带的宽度与外引线梳状区域高度相同；步骤3，将夹块粘结固定于两外引线之间的底板上表面上，使夹...
该专利属于西安微电子技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过西安微电子技术研究所授权不得商用。

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