电镀方法、气泡喷出部件、电镀装置以及设备制造方法及图纸

以提供能够在不对各种电镀对象物实施预处理的情况下在规定的位置电镀的方法为课题。能够通过以下的电镀方法解决课题，一种电镀方法，是使用电镀液对电镀对象物进行电镀的方法，所述电镀方法至少包括：气泡喷出工序，将由气泡喷出部件生成的气泡向电镀液喷出，气泡喷出部件包括：电极，由导电材料形成；以及绝缘材料，覆盖电极的至少一部分，绝缘材料的至少一部分形成气泡喷出口，在电极的至少一部分与气泡喷出口之间形成有被绝缘材料覆盖的空隙。

Electroplating method, bubble ejecting parts, electroplating device and equipment

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电镀方法、气泡喷出部件、电镀装置以及设备
本公开涉及电镀方法、气泡喷出部件、电镀装置以及设备。
技术介绍
电镀是指使金属成膜在金属或非金属等固体表面的技术的总称。作为电镀方法，已知有电解电镀、无电解电镀(催化剂电镀)、气相电镀等。另外，作为电镀效果，可以列举出例如给出保护材料不受锈蚀的耐腐蚀性、给出美感的装饰性、给出电特性、机械特性、物理特性、化学特性、光学特性、热特性等功能性等。作为给出上述电特性的一个例子，已知有通过电镀来制作电路基板的方法。作为电路基板的制作的具体例子，例如已知有：在形成有凹状图案的树脂层的凹部形成钯膜、在该钯膜上用无电解镀铜形成电路的方法(参照专利文献1)；在形成有凹部的树脂成型品的凹部形成导电材料层、利用电镀在该导电材料层上进行金属布线来制作电路基板的方法(参照专利文献2)。在先技术文献专利文献专利文献1：日本专利第5640667号；专利文献2：日本专利第4697156号。
技术实现思路
专利技术所要解决的问题但是，在以往的电镀方法中，电解电镀方法需要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀方法，是使用电镀液对电镀对象物进行电镀的方法，所述电镀方法至少包括：/n气泡喷出工序，将由气泡喷出部件生成的气泡向电镀液喷出，/n气泡喷出部件包括：/n电极，由导电材料形成；以及/n绝缘材料，覆盖电极的至少一部分，/n绝缘材料的至少一部分形成气泡喷出口，在电极的至少一部分与气泡喷出口之间形成有被绝缘材料覆盖的空隙。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171019 JP 2017-2029941.一种电镀方法，是使用电镀液对电镀对象物进行电镀的方法，所述电镀方法至少包括：
气泡喷出工序，将由气泡喷出部件生成的气泡向电镀液喷出，
气泡喷出部件包括：
电极，由导电材料形成；以及
绝缘材料，覆盖电极的至少一部分，
绝缘材料的至少一部分形成气泡喷出口，在电极的至少一部分与气泡喷出口之间形成有被绝缘材料覆盖的空隙。


2.如权利要求1所述的电镀方法，其中，
电镀液含有金属离子，
在进行气泡喷出工序时，通过向电镀液喷出由气泡喷出部件生成的气泡，使电镀液中的金属离子成为金属。


3.如权利要求1或2所述的电镀方法，其中，
电镀液含有金属纳米粒子。


4.如权利要求1至3中任一项所述的电镀方法，其中，
在气泡喷出工序中，利用喷出的气泡在电镀对象物上形成凹部，并在该凹部中形成金属。


5.如权利要求1至4中任一项所述的电镀方法，其中，
在气泡喷出工序中，通过一边使气泡喷出口与电镀对象物的相对位置变化，一边喷出气泡，来在电镀对象物上连续地形成金属。


6.如权利要求1至5中任一项所述的电镀方法，其中，
气泡喷出部件包含向电极的至少一部分供给电镀液的流路，
流路形成在电极内部和/或
流路通过电极和绝缘材料的组合而形成。

【专利技术属性】
技术研发人员：山西阳子，福山雄大，市川启太，
申请(专利权)人：国立大学法人九州大学，
类型：发明
国别省市：日本;JP