电镀方法、气泡喷出部件、电镀装置以及设备制造方法及图纸

以提供能够在不对各种电镀对象物实施预处理的情况下在规定的位置电镀的方法为课题。能够通过以下的电镀方法解决课题，一种电镀方法，是使用电镀液对电镀对象物进行电镀的方法，所述电镀方法至少包括：气泡喷出工序，将由气泡喷出部件生成的气泡向电镀液喷出，气泡喷出部件包括：电极，由导电材料形成；以及绝缘材料，覆盖电极的至少一部分，绝缘材料的至少一部分形成气泡喷出口，在电极的至少一部分与气泡喷出口之间形成有被绝缘材料覆盖的空隙。

Electroplating method, bubble ejecting parts, electroplating device and equipment

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电镀方法、气泡喷出部件、电镀装置以及设备
本公开涉及电镀方法、气泡喷出部件、电镀装置以及设备。
技术介绍
电镀是指使金属成膜在金属或非金属等固体表面的技术的总称。作为电镀方法，已知有电解电镀、无电解电镀(催化剂电镀)、气相电镀等。另外，作为电镀效果，可以列举出例如给出保护材料不受锈蚀的耐腐蚀性、给出美感的装饰性、给出电特性、机械特性、物理特性、化学特性、光学特性、热特性等功能性等。作为给出上述电特性的一个例子，已知有通过电镀来制作电路基板的方法。作为电路基板的制作的具体例子，例如已知有：在形成有凹状图案的树脂层的凹部形成钯膜、在该钯膜上用无电解镀铜形成电路的方法(参照专利文献1)；在形成有凹部的树脂成型品的凹部形成导电材料层、利用电镀在该导电材料层上进行金属布线来制作电路基板的方法(参照专利文献2)。在先技术文献专利文献专利文献1：日本专利第5640667号；专利文献2：日本专利第4697156号。
技术实现思路
专利技术所要解决的问题但是，在以往的电镀方法中，电解电镀方法需要在电镀液中浸渍阳极和阴极，使电流动。因此，存在以下问题：不能对硅酮、橡胶、树脂等非导电体进行电镀，作为电镀对象物限定为金属基板等导电体。另一方面，无电解电镀方法如上述专利文献1和2所记载的那样，预先在电镀对象物上形成催化剂(在专利文献1中为钯膜14，在专利文献2中为导电材料层13)，由此也能够对硅酮、橡胶、树脂等非导电体进行电镀。但是，如上所述，在对非导电体进行电镀的情况下，需要仅在想要电镀的部位预先形成催化剂。因此，在进行无电解电镀之前，为了在规定的位置形成催化剂，需要进行基板表面处理，存在制造工序繁杂的问题。另外，气相电镀方法是将蒸发的金属蒸气、施加高电压而离子化的金属离子、或金属的卤化蒸气在密闭容器内电镀到电镀对象物的方法。因此，存在设备大型化、成本变高的问题。另外，为了仅在规定的位置进行电镀，需要进行基板表面处理，存在制造工序繁杂的问题。另外，电解电镀方法和无电解电镀方法无论哪种方法均需要将电镀对象物浸渍在电镀溶液中。因此，在电镀时，存在大量使用电镀液的问题。目前，还不知道在不对各种电镀对象物实施预处理的情况下在所期望的位置进行电镀的方法。本说明书中的公开是为了解决上述问题而完成的，进行了深入研究后，结果新发现：(1)使用气泡喷出部件，该气泡喷出部件包含由导电材料形成的电极和覆盖电极的至少一部分的绝缘材料，(2)通过向电镀液喷出由气泡喷出部件生成的气泡，能够使电镀液中的金属离子形成为金属，(3)然后，使由金属离子生成的金属附着于电镀对象物，或者(4)通过向含有金属纳米粒子的电镀液中喷出气泡，使电镀液中的金属纳米粒子附着在电镀对象物上，由此能够在不对多种电镀对象物进行预处理等的情况下进行电镀。即，本公开的目的涉及新的电镀方法、用于该电镀方法的气泡喷出部件和电镀装置、以及新的设备。用于解决问题的手段本公开涉及以下所示的电镀方法、气泡喷出部件、电镀装置以及设备。(1)一种电镀方法，是使用电镀液对电镀对象物进行电镀的方法，该电镀方法至少包括：气泡喷出工序，将由气泡喷出部件生成的气泡向电镀液喷出，气泡喷出部件包括：电极，由导电材料形成；以及绝缘材料，覆盖电极的至少一部分，绝缘材料的至少一部分形成气泡喷出口，在电极的至少一部分与气泡喷出口之间形成有被绝缘材料覆盖的空隙。(2)如上述(1)所述的电镀方法，其中，电镀液含有金属离子，在进行气泡喷出工序时，通过向电镀液喷出由气泡喷出部件生成的气泡，使电镀液中的金属离子成为金属。(3)如上述(1)或(2)所述的电镀方法，其中，电镀液含有金属纳米粒子，(4)如上述(1)至(3)中任一项所述的电镀方法，其中，在气泡喷出工序中，利用喷出的气泡在电镀对象物上形成凹部，并在该凹部中形成金属。(5)如上述(1)至(4)中任一项所述的电镀方法，其中，在气泡喷出工序中，通过一边使气泡喷出口与电镀对象物的相对位置变化，一边喷出气泡，从而在电镀对象物上连续地形成金属。(6)如上述(1)至(5)中任一项所述的电镀方法，其中，气泡喷出部件包括向电极的至少一部分供给电镀液的流路，流路形成在电极内部和/或流路通过电极和绝缘材料的组合而形成。(7)如上述(1)至(6)中任一项所述的电镀方法，其中，电极的至少一部分为尖锐形状。(8)如上述(1)至(7)中任一项所述的电镀方法，其中，电镀对象物是选自金属、树脂、动物、植物中的一种。(9)一种气泡喷出部件，包括：电极，由导电材料形成；以及绝缘材料，覆盖电极的至少一部分，绝缘材料的至少一部分形成气泡喷出口，在电极的至少一部分与气泡喷出口之间形成有被绝缘材料覆盖的空隙，气泡喷出部件包括向电极的至少一部分供给液体的流路，流路形成在电极内部和/或流路通过电极和绝缘材料的组合而形成。(10)如上述(9)所述的气泡喷出部件，其中，电极的至少一部分为尖锐形状。(11)一种电镀装置，包括：上述(9)或(10)所述的气泡喷出部件；以及电输出机构，用于从气泡喷出部件喷出气泡。(12)一种设备，至少包括基板、形成在该基板上的凹部、以及在该凹部的内部形成的金属层，凹部从基板表面向基板内部方向形成，在沿相对于基板表面大致铅垂的方向切断观察凹部、以与基板表面平行的长度比较凹部的宽度的情况下，凹部的基板内部为具有比基板的开口部的长度长的部分的形状。(13)如上述(12)所述的设备，其中，连续地形成有凹部，在连续地形成的凹部的内部连续地配置有金属。专利技术效果本说明书公开的电镀方法能够在不对各种电镀对象物实施预处理的情况下在规定的位置电镀。另外，气泡喷出部件和电镀装置能够较佳地适用于电镀方法。另外，通过本说明书中公开的电镀方法，能够制作新的设备。附图说明图1是表示电镀方法的第一实施方式的概略图；图2是表示第一实施方式涉及的电镀方法的更具体的步骤的流程图；图3是表示在第二实施方式的电镀方法中使用的气泡喷出部件1b的一例的截面图；图4是图3的A-A’截面图，表示通过电极11和绝缘材料12的组合形成流路14的例子；图5表示在第二实施方式中使用的气泡喷出部件1b中的电极11的内部形成流路14的例子；图6的A及图6的B是表示气泡喷出部件1b的电极11的前端部的形状的概略截面图。图7是表示第二实施方式涉及的电镀方法的顺序的流程图；图8是代替附图的照片，图8的A是实施例1中制作的气泡喷出部件1b的前端部分的照片，图8的B是在RB针中插入气泡喷出部件1b的照片；图9是代替附图的照片，是参考例1中制作的气泡喷出部件1a的前端部分的照片；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀方法，是使用电镀液对电镀对象物进行电镀的方法，所述电镀方法至少包括：/n气泡喷出工序，将由气泡喷出部件生成的气泡向电镀液喷出，/n气泡喷出部件包括：/n电极，由导电材料形成；以及/n绝缘材料，覆盖电极的至少一部分，/n绝缘材料的至少一部分形成气泡喷出口，在电极的至少一部分与气泡喷出口之间形成有被绝缘材料覆盖的空隙。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171019 JP 2017-2029941.一种电镀方法，是使用电镀液对电镀对象物进行电镀的方法，所述电镀方法至少包括：
气泡喷出工序，将由气泡喷出部件生成的气泡向电镀液喷出，
气泡喷出部件包括：
电极，由导电材料形成；以及
绝缘材料，覆盖电极的至少一部分，
绝缘材料的至少一部分形成气泡喷出口，在电极的至少一部分与气泡喷出口之间形成有被绝缘材料覆盖的空隙。


2.如权利要求1所述的电镀方法，其中，
电镀液含有金属离子，
在进行气泡喷出工序时，通过向电镀液喷出由气泡喷出部件生成的气泡，使电镀液中的金属离子成为金属。


3.如权利要求1或2所述的电镀方法，其中，
电镀液含有金属纳米粒子。


4.如权利要求1至3中任一项所述的电镀方法，其中，
在气泡喷出工序中，利用喷出的气泡在电镀对象物上形成凹部，并在该凹部中形成金属。


5.如权利要求1至4中任一项所述的电镀方法，其中，
在气泡喷出工序中，通过一边使气泡喷出口与电镀对象物的相对位置变化，一边喷出气泡，来在电镀对象物上连续地形成金属。


6.如权利要求1至5中任一项所述的电镀方法，其中，
气泡喷出部件包含向电极的至少一部分供给电镀液的流路，
流路形成在电极内部和/或
流路通过电极和绝缘材料的组合而形成。

【专利技术属性】
技术研发人员：山西阳子，福山雄大，市川启太，
申请(专利权)人：国立大学法人九州大学，
类型：发明
国别省市：日本;JP