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加热装置制造方法及图纸

技术编号:2433552 阅读:199 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种加热装置,其特征在于,包括槽形壳体、与槽形壳体底面临接的槽形壳体的侧壁上设置有与槽形壳体外部相连通的通气孔,位于通气孔上方的槽形壳体内设置有加热元件,位于所述加热元件上部的所述槽形壳体中水平镶嵌有上整流板,上整流板上均匀分布有透气孔。使用时,将本实用新型专利技术放置在所述PCB板背面的辅助加热区和所述PCB板背面的被加热区之间,从而将原本比较分散的热量主要集中在所述PCB板被加热区,使所述PCB板被加热区的背面的温度升高的相对较快,温度较之以前相对较高,从而大大减小了所述PCB板被加热区正面的温度和背面的温度差。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种加热装置
技术介绍
目前的PCB板的返修为对PCB板的正面和背面同时加热,所述正面的加热 区为主加热区,所述背面的加热区为辅助加热区,所述主加热区集中对所述 PCB板被加热区加热,所述辅助加热区对所述PCB板整个背面均勻加热,加热 后,所述被加热区的PCB板软化,从而使坏掉的电子元器件的管脚融化脱落或 将新的电子元器件焊接上。由上可以看到,所述主加热区比所述辅助加热区对 所述PCB板被加热区的加热强度大,所以所述PCB板被加热区的背面比正面的 温度低。对于厚度超过2mm的无铅材料的PCB板,由于其材料特殊且厚度较大,需 要长时间加热才能使坏掉的电子元器件从所述PCB板上脱落或才能将新的电 子元器件的管脚焊接到所述PCB板上,随着时间的延长,所述PCB板被加热区 的温差越来越大,以致所述PCB板往往变形很大,容易损坏,使返修成功率低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种能集中并在集中区域内内均 匀对被加热物体加热的加热装置。为了解决上述问题,本技术采取以下技术方案一种加热装置,包括槽形壳体、与槽形壳体底面临接的槽形壳体的側壁上 设置有与槽形壳体外部相连通的通气孔,位于通气孔上方的槽形壳体内设置有 加热元件,位于所述加热元件上部的所述槽形壳体中水平镶嵌有上整流板,上 整流板上均勾分布有透气孔。优选的,下整流板水平镶嵌于所述通气孔上部并设于所述加热元件下方的 上述槽形壳体中,上述下整流板上均匀分布有透气孔。优选的,所述加热元件为电阻丝。优选的,在下整流板和所述上整流板之间设置还有支撑装置,所述电阻丝盘绕在所述支撑装置上。优选的,所述支撑装置固定设置在所述下整流板上。优选的,所述上整流板上方的所述槽形壳体测壁上设置有温度传感器。本技术的有益效果为 一种加热装置,包括槽形壳体、与所述槽形壳 体底面临接的所述槽形壳体的侧壁上设置有与所述槽形壳体外部相连通的通 气孔,位于所述通气孔上方的所述槽形壳体内设置有加热元件,位于所述加热 元件上部的所述槽形壳体中水平镶嵌有上整流板,所述上整流板上均匀分布有 透气孔。使用时,将本技术放置在所述PCB板背面的辅助加热区和所述 PCB板背面的被加热区之间,从而将原本比较介敉的热量主要集中在所述PCB 板被加热区,使所述PCB板被加热区的背面的温度升高的相对较快,温度较之 以前相对较高,从而大大减小了所述PCB板被加热区正面的温度和背面的温度 差。附图说明图1是本技术加热装置的剖视图2是本技术加热元件分布的结构示意图。附图中的标号l.槽形壳体2.通气孔3.下整流板4.透气孔5.支撑装置 6.电阻丝7.上整流板8.压板 9.温度传感器具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附 图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。参照图1和图2,为了清楚表示所述加热元件分布的结构,图2中不包括 上整流装置5。 一种加热装置,包括槽形壳体l,与所述槽形壳体l底面临接 的所述槽形壳体1的侧壁上设置有与所述槽形壳体1外部连通的通气孔2,用 以将外部气体引入到所述槽形壳体1内部。所述通气孔2上部的所述槽形壳体 1内水平镶嵌有下整流板3,所述下整流板3上均匀分布有透气孔4,所述透 气孔4将气体进行第一次整流,使气流均匀。所述下整流板3的上表面固定设 置有支撑装置4,所述支撑装置4上盘绕有加热元件,所述加热元件优选为电 阻丝6,所述电阻丝6通电后释放热量,从而形成热风,对第一次整流后的均 匀气体加热。位于所述电阻丝6上部的所述槽形壳体1中水平镶嵌有上整流板 7,所述上整流板7上也均匀分布有透气孔4, ^皮加热后的均勻气体从所述上 整流板7上均匀分布的透气孔4中流出对被加热物体均勻加热。 当然,也可以不设置所述下整流板3。也可以不设置所述支撑装置4,直接将所述电阻丝6连接在所述槽形壳体 1的側壁上。优选的,所述上整流板7上部的所述槽形壳体1的侧壁的内侧固定安装有 一压板8,与所述压板8位于水平位置的所述槽形壳体1侧壁上设有一凹槽(图 中未标注),有一圆柱形温度传感器9通过所述凹槽后被所述压板8固定在所 述槽形壳体l的侧壁上,所述温度传感器9延伸至所述上整流板7上方,用以 测试从所述上整流板7的所述透气孔4出来的气体的温度,从而可以直观的知 道所述气体的温度,并根据所述温度采取一定的措施。值得说明的是,上述实施例中所述电阻丝6不仅可以释放热量从而形成热 风,同时还可以发射适量的远红外线,因此在对被加热物体热风加热的同时还 可以远红外线加热。众所周知,远红外线的光子能量侵略能力强,加热迅速, 但因被集热物体颜色,材质、表面平整性等特性影响吸收红外线的能力,导致 被集热物体各部位吸收红外线强弱不一而使其受热不均匀,而热风则靠热传导 来对物体加热,同种物质热传导系数一致,因此物体受热均匀,但升温较慢。 当红外、热风混合对物体加热时,两者刚好互补,达到良好的加热效果。 当然,所述加热元件还可以为除了电阻丝以外的其他加热元件。以上所述仅是本技术的优选实施方式,应当指出,对于本
的 普通技术人员来说,在不脱离本技术原理的前提下,还可以做出若干改进 和润饰,这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。权利要求1、一种加热装置,其特征在于,包括槽形壳体、与槽形壳体底面临接的槽形壳体的侧壁上设置有与槽形壳体外部相连通的通气孔,位于通气孔上方的槽形壳体内设置有加热元件,位于所述加热元件上部的所述槽形壳体中水平镶嵌有上整流板,上整流板上均匀分布有透气孔。2、 根据权利要求1所述的加热装置,其特征在于,下整流板水平镶嵌于 所述通气孔上部并设于所述加热元件下方的上述槽形壳体中,上述下整流板上 均匀分布有透气孔。3、 根据权利要求2所述的加热装置,其特征在于,所述加热元件为电阻丝。4、 根据权利要求3所述的加热装置,其特征在于,在下整流板和所述上 整流板之间设置还有支撑装置,所述电阻丝盘绕在所述支撑装置上。5、 根据权利要求3所述的加热装置,其特征在于,所述支撑装置固定设 置在所述下整流板上。6、 根据权利要求1-5所述的加热装置,其特征在于,所述上整流板上方 的所述槽形壳体测壁上设置有温度传感器。专利摘要一种加热装置,其特征在于,包括槽形壳体、与槽形壳体底面临接的槽形壳体的侧壁上设置有与槽形壳体外部相连通的通气孔,位于通气孔上方的槽形壳体内设置有加热元件,位于所述加热元件上部的所述槽形壳体中水平镶嵌有上整流板,上整流板上均匀分布有透气孔。使用时,将本技术放置在所述PCB板背面的辅助加热区和所述PCB板背面的被加热区之间,从而将原本比较分散的热量主要集中在所述PCB板被加热区,使所述PCB板被加热区的背面的温度升高的相对较快,温度较之以前相对较高,从而大大减小了所述PCB板被加热区正面的温度和背面的温度差。文档编号F24H3/00GK201059756SQ20072015036公开日2008年5月14日 申请日期2007年6月21日 优先权日2007年6月21日专利技术者胡靖林 申请人:胡靖林本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种加热装置,其特征在于,包括槽形壳体、与槽形壳体底面临接的槽形壳体的侧壁上设置有与槽形壳体外部相连通的通气孔,位于通气孔上方的槽形壳体内设置有加热元件,位于所述加热元件上部的所述槽形壳体中水平镶嵌有上整流板,上整流板上均匀分布有透气孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:胡靖林
申请(专利权)人:胡靖林
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

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