【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种加热装置。
技术介绍
目前的PCB板的返修为对PCB板的正面和背面同时加热，所述正面的加热 区为主加热区，所述背面的加热区为辅助加热区，所述主加热区集中对所述 PCB板被加热区加热，所述辅助加热区对所述PCB板整个背面均勻加热，加热 后，所述被加热区的PCB板软化，从而使坏掉的电子元器件的管脚融化脱落或 将新的电子元器件焊接上。由上可以看到，所述主加热区比所述辅助加热区对 所述PCB板被加热区的加热强度大，所以所述PCB板被加热区的背面比正面的 温度低。对于厚度超过2mm的无铅材料的PCB板，由于其材料特殊且厚度较大，需 要长时间加热才能使坏掉的电子元器件从所述PCB板上脱落或才能将新的电 子元器件的管脚焊接到所述PCB板上，随着时间的延长，所述PCB板被加热区 的温差越来越大，以致所述PCB板往往变形很大，容易损坏，使返修成功率低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种能集中并在集中区域内内均 匀对被加热物体加热的加热装置。为了解决上述问题，本技术采取以下技术方案一种加热装置，包括槽形壳体、与槽形壳体底面临接的槽形壳体的側壁上 设置有与槽形...
【技术保护点】
一种加热装置，其特征在于，包括槽形壳体、与槽形壳体底面临接的槽形壳体的侧壁上设置有与槽形壳体外部相连通的通气孔，位于通气孔上方的槽形壳体内设置有加热元件，位于所述加热元件上部的所述槽形壳体中水平镶嵌有上整流板，上整流板上均匀分布有透气孔。
【技术特征摘要】
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