当前位置: 首页 > 专利查询>胡靖林专利>正文

集成电路模块的吸取装置制造方法及图纸

技术编号:3736309 阅读:200 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种集成电路模块的吸取装置,由上而下依次为微型分度头、热风腔、安装于热风腔底部的喷嘴,微型分度头底部连接有吸嘴管,吸嘴管穿过热风腔从喷嘴中伸出,吸嘴管前端内置有吸嘴,还包括电机、设有一固定板,其一端与热风腔的侧壁固定连接,另一端与微型分度头的侧壁连接,热风腔连接电机。热风腔与吸嘴管同步运动,只需一个电机驱动,同样可以达到卸除BGA的目的,因此大大节省了成本。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种吸取装置,更确切的说是一种集成电路模块的吸取装置
技术介绍
球栅阵列封装(Ball Grid Array,BGA )技术是目前常见的集成电路 (Integrated Circuit,IC)封装技术,主要应用于PCB板上,应用于电子产品 的制程中,其在集成电路的底部以阵列的方式布置许多锡球,以锡球代替传统 的以金属导线架在周围做引脚的方式,将集成电路模块设置在印刷电路板上。 当采用球栅阵列封装技术的电子产品出现瑕疯或失去功能时,往往需要将异常 的集成电路模块做更换,以使得该电子产品仍能继续使用。传统的BGA卸除装置由而下依次为微型分度头、热风腔、连接在热风腔 底部的喷嘴、微型分度头底部连接有吸嘴管,吸嘴管穿过热风腔从喷嘴穿出, 吸嘴管前端内置有吸嘴,上述热风腔和微型分度头分别由不同的电机驱动,现 驱动电机,将热风腔下降,对PCB板以及BGA加热,然后驱动另一个电机, 将微型分度头下降,将吸嘴管下降到BGA,将被加热后的BGA吸走。上述两 个电机驱动浪费资源,增加了成本。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种只需 一个电机驱动便可达到 卸除BGA的集成电路模块的吸取装置。为了解决上述问题,本技术采取以下技术方案一种集成电路模块的吸取装置,由上而下依次为微型分度头、热风腔、安 装于热风腔底部的喷嘴,微型分度头底部连接有吸嘴管,吸嘴管穿过热风腔从 喷嘴中伸出,吸嘴管前端内置有吸嘴,还包括电机、设有一固定板,其一端与 热风腔的侧壁固定连接,另 一端与微型分度头的侧壁连接,热风腔连接电机。所述固定板内壁上设有具有上下限位柱的直线导轨,微型分度头的側壁上 设有滑体,滑体可在直线导轨的上下限位柱范围内滑动。在热风腔上方设置一与起连接的连接板,微型分度头和连接板之间设有弹簧。微型分度头上具有一延伸的侧边,侧边上具有插键,所述连接板的側壁上 设有插槽,所述插键位于所述插槽内,微型分度头侧壁的插槽一侧设置有用以 感应微型分度头位置的传感器。所述吸嘴管伸出于喷嘴一定长度。本技术的有益效果为一种集成电路模块的吸取装置,由上而下依次 为微型分度头、热风腔、安装于热风腔底部的喷嘴,微型分度头底部连接有吸 嘴管,吸嘴管穿过热风腔从喷嘴中伸出,吸嘴管前端内置有吸嘴,还包括电机、 设有一固定板,其一端与热风腔的侧壁固定连接,另一端与微型分度头的侧壁 连接,热风腔连接电机。热风腔与吸嘴管同步运动,只需一个电机驱动,同样 可以达到卸除BGA的目的,因此大大节省了成本。附图说明图1是本技术集成电路模块的吸取装置的主视图; 图2为本技术的侧视图; 图3为本技术的局部的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附 图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。参照图1、图2和图3, —种集成电路模块的吸取装置,由上而下依次包 括微型分度头1、热风腔2、安装于热风腔2底部的喷嘴3,微型分度头〗底 部连接有吸嘴管4,吸嘴管4穿过热风腔2从喷嘴3中伸出,吸嘴管4前端内 置有吸嘴5,用以直接吸取BGA,热风腔2的侧壁固定连接一固定板6,该固 定板6的另一端连接微型分度头1的侧壁,热风腔2连接电机(图中未示出)。启 动电机,由于电机连接热风腔2,因此热风腔2下降,喷嘴3下降,由于微型 分度头l与热风腔l连接,因此微型分度头l也下降,吸嘴管4下降,吸嘴5 下降,当热风腔2加热完毕后,控制电机反转,热风腔2和吸嘴管4以及吸嘴 4上升,吸嘴4将BGA吸走,从而将BGA卸除。可在上述固定板6的内壁设置一具有上下限位柱(图中未示出)的直线导轨7,微型分度头侧壁上设置一滑体8,该滑体8可在上述直线导轨7的上下 限位柱之间滑动。微型分度头1在触碰到BGA之前,其由于重力作用位于直 线导轨的下限位柱处,当吸嘴5接触到BGA后,以后吸嘴5管每下降一点, 吸嘴5管受力向上运动,微型分度头1沿直线导轨7向上运动,当吸嘴5与 BGA完全紧密接触后,吸嘴5处于压紧状态,微型分度头1的滑体8上升到 直线导轨7的上限位柱位置,此时,吸嘴5与BGA完全密封接触,紧密的接 触便于吸取BGA。作为优选实施例,可在热风腔2上方设置一个与其连接的连接板9,在微 型分度头1与连接板9之间设置弹簧10,吸嘴5未接触到BGA前,该弹簧10 在微型分度头1的重力作用下处于压缩状态,滑体8位于所述直线导轨7的下 限柱位置,吸嘴5接触到BGA后,为了与BGA紧密接触,仍一直下降,此 时上述弹簧10通过自身的緩冲力可以緩冲了微型分度头1的施加于BGA上的 部分重力,使微型分度头1不至于损坏BGA,同时还可防止由于电机运行不 稳、力度过猛时对PCB板和BGA造成的猛烈冲击。微型分度头1内设有一蜗轮(图中未示出),蜗轮连接一蜗杆11,该蜗轮 连接上述吸嘴5管,蜗杆11伸出于微型分度头外。上述蜗杆11和蜗轮是为 了在PCB板上装贴BGA时将PCB板和BGA上每个阵列点对其以便安装。优选的,在微型分度头1延伸的侧壁上设有插键(图中未示出),在连接 板9侧壁12上对应位置设置有插槽13,插键位于所述插槽13内,插槽13侧 壁的一侧安装有用以感应微型分度头位置的传感器14,当吸嘴5与BGA接触 后,吸嘴5管上升,通过传感器14可以感应微型分度头1上升的高度,从而 精确判断出微型分度头1与BGA接触的是否紧密。由于热风腔2和吸嘴5管位置固定,同步运动,因此将吸嘴5管伸出于喷 嘴3 —定的长度,以便与BGA更好的接触。以上所述仅是本技术的优选实施方式,应当指出,对于本
的 普通技术人员来说,在不脱离本技术原理的前提下,还可以做出若干改进 和润饰,这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。权利要求1、一种集成电路模块的吸取装置,由上而下依次包括微型分度头、热风腔、安装于热风腔底部的喷嘴,微型分度头底部连接有吸嘴管,吸嘴管穿过热风腔从喷嘴中伸出,吸嘴管前端内置有吸嘴,还包括电机、其特征在于,设有一固定板,其一端与热风腔的侧壁固定连接,另一端与微型分度头的侧壁连接,热风腔连接电机。2、 根据权利要求1所述的集成电路模块的吸取装置,其特征在于,所述 固定板内壁上设有具有上下限位柱的直线导轨,微型分度头的侧壁上设有滑 体,滑体可在直线导轨的上下限位柱范围内滑动。3、 根据权利要求2所述的集成电路模块的吸取装置,其特征在于,在热 风腔上方设置一与起连接的连接板,微型分度头和连接板之间设有弹簧。4、 根据权利要求3所述的集成电路模块的吸取装置,其特征在于,微型 分度头上具有一延伸的侧边,侧边上具有插键,所述连接板的侧壁上设有插槽, 所述插键位于所述插槽内,微型分度头侧壁的插槽一侧设置有用以感应微型分 度头位置的传感器。5、 根据权利要求4所述的集成电路模块的吸取装置,其特征在于,所述 吸嘴管伸出于喷嘴一定长度。专利摘要一种集成电路模块的吸取装置,由上而下依次为微型分度头、热风腔、安装于热风腔底部的喷嘴,微型分度头底部连接有吸嘴管,吸嘴管穿过热风腔从喷嘴中伸出,吸嘴管前端内置有吸嘴,还包括电机、设有一固定板,其一端与热风腔的侧壁固定连接,另一端与微型分度头的侧壁连接,热风腔连接电机。热风腔与吸嘴管同步运动,只本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种集成电路模块的吸取装置,由上而下依次包括微型分度头、热风腔、安装于热风腔底部的喷嘴,微型分度头底部连接有吸嘴管,吸嘴管穿过热风腔从喷嘴中伸出,吸嘴管前端内置有吸嘴,还包括电机、其特征在于,设有一固定板,其一端与热风腔的侧壁固定连接,另一端与微型分度头的侧壁连接,热风腔连接电机。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:胡靖林
申请(专利权)人:胡靖林
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利