热交换器以及热交换器的制造方法技术

热交换器(10)具备流通第1流体的第1孔道、流通第2流体的第2孔道、以及划分第1孔道和第2孔道的划分壁(12)。划分壁(12)具备以碳化硅作为主成分的骨架部分(12a)、以及填充在骨架部分(12a)的间隙中并且覆盖骨架部分(12a)的表面的含有金属的填充部分(12b)。划分壁(12)的表面粗糙度Ra为1.0μm以上。

Heat exchanger and manufacturing method of heat exchanger

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热交换器以及热交换器的制造方法
本专利技术涉及热交换器以及热交换器的制造方法。
技术介绍
以往，作为搭载于车辆等的热交换器，已知有下述的热交换器：其具备利用划分壁划分出的多个第1流路和多个第2流路，在流通于第1流路的第1流体与流通于第2流路的第2流体之间藉由划分壁进行热交换。这样的热交换器的划分壁优选由热导率高的材料构成。例如，在专利文献1中公开了一种通过制成使金属硅渗入到碳化硅的多孔质体中而成的致密体结构的划分壁来提高划分壁的热导率的技术。需要说明的是，上述致密体结构的划分壁通过在金属硅气氛下载置碳化硅的多孔质体并使金属硅蒸镀来形成。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-271031号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题使金属硅等金属渗入到碳化硅的多孔质体中而成的划分壁具有致密体结构，因此具有容易形成凹凸少的光滑表面的倾向。特别是如专利文献1中所公开，在通过在金属硅气氛下载置碳化硅的多孔质体并使金属硅蒸镀来形成划分壁的情况下，由于金属硅以非常小的单位存在，因此在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热交换器，其具备流通第1流体的第1孔道、流通第2流体的第2孔道、以及划分所述第1孔道和所述第2孔道的划分壁，在所述第1流体与所述第2流体之间进行热交换，该热交换器的特征在于，/n所述划分壁具备以碳化硅作为主成分的骨架部分、以及填充在所述骨架部分的间隙中并且覆盖所述骨架部分的表面的含有金属的填充部分，/n所述划分壁的表面粗糙度Ra为1.0μm以上。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171017 JP 2017-2011141.一种热交换器，其具备流通第1流体的第1孔道、流通第2流体的第2孔道、以及划分所述第1孔道和所述第2孔道的划分壁，在所述第1流体与所述第2流体之间进行热交换，该热交换器的特征在于，
所述划分壁具备以碳化硅作为主成分的骨架部分、以及填充在所述骨架部分的间隙中并且覆盖所述骨架部分的表面的含有金属的填充部分，
所述划分壁的表面粗糙度Ra为1.0μm以上。


2.如权利要求1所述的热交换器，其中，所述金属为金属硅。


3.如权利要求1或2所述的热交换器，其中，所述划分壁的表面粗糙度Ra为5.0μm以下。


4.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：古贺祥启，石黑创之介，村田登志朗，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP