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半导体传热式热水器制造技术

技术编号:2433411 阅读:249 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供了一种半导体传热式热水器,它包括水箱箱体,加热体,进水口,出水口以及相应的电源控制电路所组成,其中加热体由电加热片贴附半导体传热片组成,加热体设置在水流通过的水槽周围,电加热片可贴附在半导体传热片的中间,加热体外侧可设有绝缘的保护层,水槽可为相错的齿槽状,本装置结构简单合理,使用方便、安全,传热快,功耗低。(*该技术在2006年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种热水器,尤其是一种采用半导体传热的热水器。目前,随着人们生活水平的提高,许多家庭都使用了热水器。而现有的热水器燃气式或电阻、电磁式的。这些热水器均存在许多弊端。其预热时间长,功耗大,水温受电压、水压的影响大,并且需要大容积的容器,寿命短,使用时不安全,维修不方便。本技术的目的就是针对现有技术的不足而且提供一种半导体传热式热水器,其利用半导体传热,致热快,使用方便、安全,使用寿命长,节省功耗的热水器。本技术的目的是这样实现的一种半导体传热式热水器,它包括水箱箱体,加热体,进水口,出水口以及相应的电源控制电路所组成,所述的加热体由电加热片贴附半导体传热片组成,加热体设置在水流通过的水槽周围。所述的电加热片可贴附在半导体传热片的两边。所述的加热体外侧可设有绝缘的保护层。所述的加热体可由多层电加热片与半导体传热片贴附相互间隔组成。所述的水槽可为相错的齿槽状。本技术结构简单合理,使用方便、安全,传热快,功耗低。以下结合附图和具体实施方案对本技术做进一步的详细说明。附图说明图1为本技术直热直流式实施例的结构示意图;图2为本技术直热配有储水箱式实施例的结构示意图;图3为本技术半导体电堆的一种实施例结构示意图;图4为本技术半导体电堆的另一种实施例结构示意图;图5为本技术热水槽结构图。参见图1-5,本技术是一种半导体传热式热水器,它包括水箱箱体1,加热体2,进水口3,出水口4以及相应的电源控制电路所组成。其中加热体2由电加热片5贴附半导体传热片6组成,其外侧可设有绝缘的保护层7,加热体设置在水流通过的水槽8周围。半导体传热片6可贴附在电加热片5的中间。这种电加热片5与半导体传热片6贴附相互间隔的组成可为多层,根据所需功率的大小而可为不同的层次,一般功率越大层次越多。并且水槽8可为相错的齿槽状。因此当水流通过水槽8时,由于由半导体传热片6与电加热片5组成的加热体2传热效率高,速度快,水槽8迅速变热,水从进水口3进入到从出水口4流出即为热水,因此可实现直热直流式的热水器,使用者一打开这种热水器即可得到所需的热水。图2所示的实施例中,配有储水箱。这种实施例为防止临时停电的情况,以及考虑小孩或老人使用热水器的更安全性而设置。在使用时,可先将加热的热水储存在储水箱中,使用时可关闭电源。因此本装置使用更方便、安全。权利要求1.一种半导体传热式热水器,它包括水箱箱体,加热体,进水口,出水口以及相应的电源控制电路所组成,其特征在于所述的加热体由电加热片贴附半导体传热片组成,加热体设置在水流通过的水槽周围。2.根据权利要求1所述的半导体传热式热水器,其特征在于所述的电加热片可贴附在半导体传热片的两边。3.根据权利要求1所述的半导体传热式热水器,其特征在于所述的加热体外侧可设有绝缘的保护层。4.根据权利要求1所述的半导体传热式热水器,其特征在于所述的加热体可由多层电加热片与半导体传热片贴附相互间隔组成。5.根据权利要求1所述的半导体传热式热水器,其特征在于所述的水槽可为相错的齿槽状。专利摘要本技术提供了一种半导体传热式热水器,它包括水箱箱体,加热体,进水口,出水口以及相应的电源控制电路所组成,其中加热体由电加热片贴附半导体传热片组成,加热体设置在水流通过的水槽周围,电加热片可贴附在半导体传热片的中间,加热体外侧可设有绝缘的保护层,水槽可为相错的齿槽状,本装置结构简单合理,使用方便、安全,传热快,功耗低。文档编号F24H1/18GK2263309SQ9624143公开日1997年9月24日 申请日期1996年10月24日 优先权日1996年10月24日专利技术者李大钧, 吴建国, 陆宁鲜 申请人:李大钧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体传热式热水器,它包括水箱箱体,加热体,进水口,出水口以及相应的电源控制电路所组成,其特征在于:所述的加热体由电加热片贴附半导体传热片组成,加热体设置在水流通过的水槽周围。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李大钧吴建国陆宁鲜
申请(专利权)人:李大钧
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]

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