具有散热功能的PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有散热功能的PCB电路板，涉及PCB电路板技术领域，包括基板，所述基板的底面固定连接有导热板，导热板的下方设有固定板，固定板的上表面固定连接有导热硅胶层，导热硅胶层的上表面与导热板的底面固定连接。本实用新型专利技术设计结构合理，它能够通过设置有导热板，对电子元器件工作时产生的热量进行引导，通过设置散热片与导热硅胶层相接触，利用导热硅胶层导热快的特点，将导热板上的热量及时的传导至散热片，实现对基板的散热效果，同时利用风机吹风，在连接管、分气管和输送管的配合设置下，加快散热片的散热效果，能够达到对基板及时散热的效果，避免高温对基板造成损伤，保证电气元器件能够正常工作。

PCB with heat dissipation function

【技术实现步骤摘要】
具有散热功能的PCB电路板
本技术涉及PCB电路板
，具体是一种具有散热功能的PCB电路板。
技术介绍
PCB线路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，电路板的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。由于PCB电路板上安装有大量的电子元器件，随着电子元器件开始工作会产生大量的热量，而目前的PCB电路板由于自身的结构设计，无法有效的实现快速散热，导致PCB电路板温度持续上升，进而影响电子元器件的正常工作，为此，我们提出一种具有散热功能的PCB电路板来解决上述问题。
技术实现思路
本技术提供一种具有散热功能的PCB电路板，用于解决
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：一种具有散热功能的PCB电路板，包括基板，所述基板的底面固定连接有导热板，所述导热板的下方设有固定板，所述固定板的上表面固定连接有导热硅胶层，所述导热硅胶层的上表面与导热板的底面固定连接，所述导热硅胶层的底面开设有等距离排列的透气槽，所述固定板的上表面开设有等距离排列的定位槽，且透气槽与定位槽一一对应，所述固定板的正面固定镶嵌有等距离排列的固定管，所述固定管与定位槽一一对应，且固定管与定位槽固定连通；每个所述定位槽的内部均卡接有相对称的散热片，所述散热片的底面与定位槽的内底壁固定连接，且散热片的上表面与导热板的底面相接触，所述散热片的正面开设有相对称的通孔，所述固定板的底面固定连接有定位块，所述定位块的底面固定镶嵌有风机，所述风机的出气口固定连通有连接管，所述连接管远离风机的一端固定连通有分气管，所述分气管固定连通有等距离排列的输送管，且输送管与固定管一一对应，每个所述输送管远离分气管的一端均与固定管固定连通。作为本技术的一种优选技术方案，所述导热板与固定板的之间设有相对称的卡槽，所述基板的下方设有相对称的固定座，所述固定座靠近基板的一端卡接在卡槽的内部，且固定座的底面与固定板的上表面固定连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述固定座的外表面固定连接有软质垫，所述固定座的底面开设有固定孔。作为本技术的一种优选技术方案，所述透气槽的宽度值与散热片的宽度值相等，且散热片的两侧面均与透气槽的内侧壁相接触。作为本技术的一种优选技术方案，所述固定板的底面固定连接有固定块，且固定块的底面与分气管的上表面固定连接。本技术所达到的有益效果是：本技术是一种具有散热功能的PCB电路板，对于现有技术中的不足处，作出如下几点改进，通过设置有导热板，对电子元器件工作时产生的热量进行引导，通过设置散热片与导热硅胶层相接触，利用导热硅胶层导热快的特点，将导热板上的热量及时的传导至散热片，实现对基板的散热效果，同时利用风机吹风，在连接管、分气管和输送管的配合设置下，加快散热片的散热效果，能够达到对基板及时散热的效果，避免高温对基板造成损伤，保证电气元器件能够正常工作。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术具有散热功能的PCB电路板整体示意图；图2为本技术固定板整体示意图；图3为本技术散热片整体示意图；图4为本技术固定板的侧视图。图中：1、基板；2、导热板；3、固定板；4、导热硅胶层；5、透气槽；6、固定座；7、固定孔；8、软质垫；9、输送管；10、固定管；11、定位槽；12、散热片；13、通孔；14、定位块；15、风机；16、分气管；17、连接管；18、固定块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在，有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例：如图1-4所示，一种具有散热功能的PCB电路板，包括基板1，基板1的底面固定连接有导热板2，导热板2的下方设有固定板3，固定板3的上表面固定连接有导热硅胶层4，导热硅胶层4的上表面与导热板2的底面固定连接，导热硅胶层4的底面开设有等距离排列的透气槽5，固定板3的上表面开设有等距离排列的定位槽11，且透气槽5与定位槽11一一对应，固定板3的正面固定镶嵌有等距离排列的固定管10，固定管10与定位槽11一一对应，且固定管10与定位槽11固定连通；每个定位槽11的内部均卡接有相对称的散热片12，散热片12的底面与定位槽11的内底壁固定连接，且散热片12的上表面与导热板2的底面相接触，散热片12的正面开设有相对称的通孔13，固定板3的底面固定连接有定位块14，定位块14的底面固定镶嵌有风机15，风机15的出气口固定连通有连接管17，连接管17远离风机15的一端固定连通有分气管16，分气管16固定连通有等距离排列的输送管9，且输送管9与固定管10一一对应，每个输送管9远离分气管16的一端均与固定管10固定连通。其中，导热板2与固定板3的之间设有相对称的卡槽，基板1的下方设有相对称的固定座6，固定座6靠近基板1的一端卡接在卡槽的内部，且固定座6的底面与固定板3的上表面固定连接。其中，固定座6的外表面固定连接有软质垫8，固定座6的底面开设有固定孔7。其中，透气槽5的宽度值与散热片12的宽度值相等，且散热片12的两侧面均与透气槽5的内侧壁相接触。其中，固定板3的底面固定连接有固定块18，且固定块18的底面与分气管16的上表面固定连接。具体的，本技术使用时，一种具有散热功能的PCB电路板，当基板1温度上升时，通过设置有导热板2，对电子元器件工作时产生的热量进行引导，通过设置散热片12与导热硅胶层4相接触，利用导热硅胶层4导热快的特点，将导热板2上的热量及时的传导至散热片12，实现对基板1的散热效果，同时利用风机15吹风，在连接管17、分气管16和输送管9的配合设置下，加快散热片12的散热效果，能够达到对基板1及时散热的效果，避免高温对基板1造成损伤，保证电气元器件能够正常工作。需要说明的是，在本文中，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“固设”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，“安装”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是机械连接，也可以是电连接；“连接”可以是直本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热功能的PCB电路板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的底面固定连接有导热板(2)，所述导热板(2)的下方设有固定板(3)，所述固定板(3)的上表面固定连接有导热硅胶层(4)，所述导热硅胶层(4)的上表面与导热板(2)的底面固定连接，所述导热硅胶层(4)的底面开设有等距离排列的透气槽(5)，所述固定板(3)的上表面开设有等距离排列的定位槽(11)，且透气槽(5)与定位槽(11)一一对应，所述固定板(3)的正面固定镶嵌有等距离排列的固定管(10)，所述固定管(10)与定位槽(11)一一对应，且固定管(10)与定位槽(11)固定连通；/n每个所述定位槽(11)的内部均卡接有相对称的散热片(12)，所述散热片(12)的底面与定位槽(11)的内底壁固定连接，且散热片(12)的上表面与导热板(2)的底面相接触，所述散热片(12)的正面开设有相对称的通孔(13)，所述固定板(3)的底面固定连接有定位块(14)，所述定位块(14)的底面固定镶嵌有风机(15)，所述风机(15)的出气口固定连通有连接管(17)，所述连接管(17)远离风机(15)的一端固定连通有分气管(16)，所述分气管(16)固定连通有等距离排列的输送管(9)，且输送管(9)与固定管(10)一一对应，每个所述输送管(9)远离分气管(16)的一端均与固定管(10)固定连通。/n...

【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的PCB电路板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的底面固定连接有导热板(2)，所述导热板(2)的下方设有固定板(3)，所述固定板(3)的上表面固定连接有导热硅胶层(4)，所述导热硅胶层(4)的上表面与导热板(2)的底面固定连接，所述导热硅胶层(4)的底面开设有等距离排列的透气槽(5)，所述固定板(3)的上表面开设有等距离排列的定位槽(11)，且透气槽(5)与定位槽(11)一一对应，所述固定板(3)的正面固定镶嵌有等距离排列的固定管(10)，所述固定管(10)与定位槽(11)一一对应，且固定管(10)与定位槽(11)固定连通；
每个所述定位槽(11)的内部均卡接有相对称的散热片(12)，所述散热片(12)的底面与定位槽(11)的内底壁固定连接，且散热片(12)的上表面与导热板(2)的底面相接触，所述散热片(12)的正面开设有相对称的通孔(13)，所述固定板(3)的底面固定连接有定位块(14)，所述定位块(14)的底面固定镶嵌有风机(15)，所述风机(15)的出气口固定连通有连接管(17)，所述连接管(17)远离风机(15)的一端固定连通有分气管(16)，所述分气管(16)固...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭永红，明成兴，
申请(专利权)人：信丰明晟兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36