一种多层PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层PCB电路板，涉及多层PCB电路板技术领域，包括第一基板和两个固定板，所述第一基板的正下方依次设有第二基板和第三基板，第一基板的上表面固定连接有第一导热板。本实用新型专利技术设计结构合理，它能够在多层PCB电路板工作时，通过设置有第一导热板、第二导热板、第三导热板和第四导热板，能够引导第一基板、第二基板和第三基板的热量，通过设置的风机，在连接管、输送管、和通孔的配合设置下，能够对第一导热板、第二导热板、第三导热板和第四导热板进行降温，再利用设置的散热片，加快对第一导热板、第二导热板、第三导热板和第四导热板降温的速率，达到对多层PCB电路板快速降温的效果。

A multilayer PCB board

【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB电路板
本技术涉及多层PCB电路板
，具体是一种多层PCB电路板。
技术介绍
PCB电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，PCB电路板的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，为了增加可以布线的面积，用一块双面作内层和二块单面作外层或二块双面作内层和二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层PCB电路板。目前对于多层PCB电路板的安装固定一般采用螺栓固定的方式，容易对多层PCB电路板造成损伤，影响多层PCB电路板的使用寿命，同时由于多层PCB电路板安装有大量的电子元器件，当电子元器件工作时会产生大量的热量，导致多层PCB电路板快速上升，若不及时降温，则会造成电子元器件的损伤，影响多层PCB电路板的正常运行，为此，我们提出一种多层PCB电路板来解决上述问题。
技术实现思路
本技术提供一种多层PCB电路板，用于解决
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：一种多层PCB电路板，包括第一基板和两个固定板，所述第一基板的正下方依次设有第二基板和第三基板，所述第一基板的上表面固定连接有第一导热板，所述第一导热板的上表面固定连接有第一绝缘板所述第一基板的底面固定连接有第二导热板，所述第二导热板的底面固定连接有第二绝缘板，所述第二绝缘板的底面与第二基板的上表面固定连接，所述第二基板的底面固定连接有第三导热板，所述第三导热板的底面固定连接有第三绝缘板，所述第三绝缘板的底面与第三基板的上表面固定连接，所述第三基板的底面固定连接有第四导热板，所述第四导热板的底面固定连接有第四绝缘板，所述第一绝缘板的上表面与第四绝缘板的底面均固定连接有相对称的定位板，两个所述定位板相互远离的外表面开设有卡槽；两个所述固定板相互靠近的一侧面均开设有放置槽，所述放置槽的内顶壁和放置槽的内底壁均固定连接有卡板，所述固定板的上表面固定连接有风机，所述风机的了出气口固定连通有连接管，且连接管设置有三个出风口，每个所述固定板的右侧面均固定镶嵌有等距离排列的输送管，且输送管的数量为三个，所述输送管靠近连接管的一端均与连接管的出风口固定连通，每个所述输送管远离固定板的外表面均开设有等距离排列的通孔。作为本技术的一种优选技术方案，所述卡槽的水平长度值与定位板的水平长度值相等，所述卡板与与卡槽相适配。作为本技术的一种优选技术方案，所述固定板的底面固定连接有相对称的支撑架，且支撑架的上表面开设有固定孔。作为本技术的一种优选技术方案，所述第一导热板与第二导热板之间、第二导热板与第三导热板之间和第三导热板与第四导热板之间均固定安装有等距离排列的散热片，每个所述散热片的右侧面均开设有疏风孔。作为本技术的一种优选技术方案，所述第一导热板与第二导热板之间的散热片与第二导热板与第三导热板之间散热片交叉排列，所述第二导热板与第三导热板之间散热片和第三导热板与第四导热板之间的散热片交叉排列。本技术所达到的有益效果是：本技术是一种多层PCB电路板，对于现有技术中的不足处，作出如下几点改进，利用卡槽与卡板的配合设置，能够将多层PCB电路板整体卡接在两个固定板之间，达到对多层PCB电路板快速安装的效果，在多层PCB电路板工作时，通过设置有第一导热板、第二导热板、第三导热板和第四导热板，能够引导第一基板、第二基板和第三基板的热量，避免第一基板、第二基板和第三基板的温度过高，同时通过设置的风机，在连接管、输送管、和通孔的配合设置下，能够对第一导热板、第二导热板、第三导热板和第四导热板进行降温，再利用设置的散热片，加快对第一导热板、第二导热板、第三导热板和第四导热板降温的速率，达到对多层PCB电路板快速降温的效果，能够保证多层PCB电路板正常工作。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术多层PCB电路板整体示意图；图2为本技术固定板整体示意图；图3为本技术图1中A处结构放大示意图。图中：1、第一基板；2、第二基板；3、第三基板；4、固定板；5、第一导热板；6、第二导热板；7、第三导热板；8、第四导热板；9、第一绝缘板；10、第二绝缘板；11、定位板；12、卡槽；13、散热片；14、放置槽；15、卡板；16、风机；17、连接管；18、输送管；19、通孔；20、支撑架；21、固定孔；22、疏风孔；23、第三绝缘板；24、第四绝缘板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在，有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例：如图1-3所示，一种多层PCB电路板，包括第一基板1和两个固定板4，第一基板1的正下方依次设有第二基板2和第三基板3，第一基板1的上表面固定连接有第一导热板5，第一导热板5的上表面固定连接有第一绝缘板9第一基板1的底面固定连接有第二导热板6，第二导热板6的底面固定连接有第二绝缘板10，第二绝缘板10的底面与第二基板2的上表面固定连接，第二基板2的底面固定连接有第三导热板7，第三导热板7的底面固定连接有第三绝缘板23，第三绝缘板23的底面与第三基板3的上表面固定连接，第三基板3的底面固定连接有第四导热板8，第四导热板8的底面固定连接有第四绝缘板24，第一绝缘板9的上表面与第四绝缘板24的底面均固定连接有相对称的定位板11，两个定位板11相互远离的外表面开设有卡槽12；两个固定板4相互靠近的一侧面均开设有放置槽14，放置槽14的内顶壁和放置槽14的内底壁均固定连接有卡板15，固定板4的上表面固定连接有风机16，风机16的了出气口固定连通有连接管17，且连接管17设置有三个出风口，每个固定板4的右侧面均固定镶嵌有等距离排列的输送管18，且输送管18的数量为三个，输送管18靠近连接管17的一端均与连接管17的出风口固定连通，每个输送管18远离固定板4的外表面均开设有等距离排列的通孔19。其中，卡槽12的水平长度值与定位板11的水平长度值相等，卡板15与与卡槽12相适配。其中，固定板4的底面固定连接有相对称的支撑架20，且支撑架20的上表面开设有固定孔21。其中，第一导热板5与第二导热板6之间、第二导热板6与第三导热板7之间和第三导热板7与第四导热板8之间均固定安装有等距离排列的散热片13，每个散热片13的右侧面均开设有疏风孔22。其中，第一导热板5与第二导热板6之间的散热片13与第二导热板6与第三导热板7之间散热片1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层PCB电路板，包括第一基板(1)和两个固定板(4)，其特征在于：所述第一基板(1)的正下方依次设有第二基板(2)和第三基板(3)，所述第一基板(1)的上表面固定连接有第一导热板(5)，所述第一导热板(5)的上表面固定连接有第一绝缘板(9)所述第一基板(1)的底面固定连接有第二导热板(6)，所述第二导热板(6)的底面固定连接有第二绝缘板(10)，所述第二绝缘板(10)的底面与第二基板(2)的上表面固定连接，所述第二基板(2)的底面固定连接有第三导热板(7)，所述第三导热板(7)的底面固定连接有第三绝缘板(23)，所述第三绝缘板(23)的底面与第三基板(3)的上表面固定连接，所述第三基板(3)的底面固定连接有第四导热板(8)，所述第四导热板(8)的底面固定连接有第四绝缘板(24)，所述第一绝缘板(9)的上表面与第四绝缘板(24)的底面均固定连接有相对称的定位板(11)，两个所述定位板(11)相互远离的外表面开设有卡槽(12)；/n两个所述固定板(4)相互靠近的一侧面均开设有放置槽(14)，所述放置槽(14)的内顶壁和放置槽(14)的内底壁均固定连接有卡板(15)，所述固定板(4)的上表面固定连接有风机(16)，所述风机(16)的了出气口固定连通有连接管(17)，且连接管(17)设置有三个出风口，每个所述固定板(4)的右侧面均固定镶嵌有等距离排列的输送管(18)，且输送管(18)的数量为三个，所述输送管(18)靠近连接管(17)的一端均与连接管(17)的出风口固定连通，每个所述输送管(18)远离固定板(4)的外表面均开设有等距离排列的通孔(19)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB电路板，包括第一基板(1)和两个固定板(4)，其特征在于：所述第一基板(1)的正下方依次设有第二基板(2)和第三基板(3)，所述第一基板(1)的上表面固定连接有第一导热板(5)，所述第一导热板(5)的上表面固定连接有第一绝缘板(9)所述第一基板(1)的底面固定连接有第二导热板(6)，所述第二导热板(6)的底面固定连接有第二绝缘板(10)，所述第二绝缘板(10)的底面与第二基板(2)的上表面固定连接，所述第二基板(2)的底面固定连接有第三导热板(7)，所述第三导热板(7)的底面固定连接有第三绝缘板(23)，所述第三绝缘板(23)的底面与第三基板(3)的上表面固定连接，所述第三基板(3)的底面固定连接有第四导热板(8)，所述第四导热板(8)的底面固定连接有第四绝缘板(24)，所述第一绝缘板(9)的上表面与第四绝缘板(24)的底面均固定连接有相对称的定位板(11)，两个所述定位板(11)相互远离的外表面开设有卡槽(12)；
两个所述固定板(4)相互靠近的一侧面均开设有放置槽(14)，所述放置槽(14)的内顶壁和放置槽(14)的内底壁均固定连接有卡板(15)，所述固定板(4)的上表面固定连接有风机(16)，所述风机(16)的了出气口固定连通有连接管(17)，且连接管(17)设置有三个出风口，每个所述固定板(4)的右侧面均固定镶嵌有等距离排列的输送管(...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭永红，明成兴，
申请(专利权)人：信丰明晟兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36