粘接力测试治具及粘接力测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种粘接力测试治具及粘接力测试装置，其中，粘接力测试治具用于电路板组件的粘接力的测量，电路板组件包括第一柔性电路板、第二柔性电路板、以及粘接第一柔性电路板和第二柔性电路板的粘接胶，粘接力测试治具包括基座和压紧组件，基座上开设有用于放置第一柔性电路板的凹槽，压紧组件设于基座上，并且部分伸入至凹槽中压紧第一柔性电路板，压紧组件上还形成有一用于露出第二柔性电路板的开口，开口垂直连通至凹槽。本实用新型专利技术可以通过压紧组件将FOF产品中的第一柔性电路板压紧在基座上，从而可以利用设置在粘接力测试治具上方的测试夹夹取第二柔性电路板，以测量得到真实的FOF产品的粘结力，提高FOF产品结构的强度评估的准确性。

Adhesion test fixture and adhesion test device

【技术实现步骤摘要】
粘接力测试治具及粘接力测试装置
本技术涉及检测设备
，尤其涉及一种粘接力测试治具及粘接力测试装置。
技术介绍
目前手机行业的显示模组的柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)的绑定方式主要有两种：FOG(FPConGlass)绑定和FOF(FPConFPC)绑定。FOG指FPC绑定在LCD上，FOF指FPC绑定在FPC上。通过异方性导电胶膜(AnisotropicConductiveFilm，ACF)作为FPC绑定时的粘接胶，起到导通上下电路和粘接作用，其中ACF的粘接力的大小是评估FPC绑定区域抗撕扯强度的重要指标。如图1所示，目前FOF产品01的粘接力测试方法为：通过第一测试夹02和第二测试夹03上下平行拉扯FPC，ACF受力破坏分开，这个破坏力是ACF的剪切力，并不是FOF产品01的粘接力。使用这种测试方式得出的测试结果作为粘接力，严重影响ACF评估的结果判定，造成FOF产品01结构强度评估错误。鉴于此，有必要提供一种粘接力测试治具及粘接力测试装置，以至少克服或缓解现有技术中的上述缺陷。...

【技术保护点】
1.一种粘接力测试治具，所述粘接力测试治具用于电路板组件粘接力的测量，所述电路板组件包括第一柔性电路板、第二柔性电路板、以及粘接所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板的粘接胶，其特征在于，所述粘接力测试治具包括：/n基座，所述基座上开设有用于放置第一柔性电路板的凹槽；/n压紧组件，所述压紧组件设于所述基座上，并且部分伸入至所述凹槽中压紧所述第一柔性电路板，所述压紧组件上还形成有一用于露出所述第二柔性电路板的开口，所述开口垂直连通至所述凹槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种粘接力测试治具，所述粘接力测试治具用于电路板组件粘接力的测量，所述电路板组件包括第一柔性电路板、第二柔性电路板、以及粘接所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板的粘接胶，其特征在于，所述粘接力测试治具包括：
基座，所述基座上开设有用于放置第一柔性电路板的凹槽；
压紧组件，所述压紧组件设于所述基座上，并且部分伸入至所述凹槽中压紧所述第一柔性电路板，所述压紧组件上还形成有一用于露出所述第二柔性电路板的开口，所述开口垂直连通至所述凹槽。


2.根据权利要求1所述的粘接力测试治具，其特征在于，所述压紧组件包括相间隔设置的第一压紧件和第二压紧件，所述第一压紧件和所述第二压紧件之间的间隔形成所述开口，所述第一压紧件和所述第二压紧件分别用于与所述粘接胶相对两侧的所述第一柔性电路板抵接。


3.根据权利要求2所述的粘接力测试治具，其特征在于，所述第一压紧件包括设置在所述基座上的第一安装板，以及自所述第一安装板向靠近所述凹槽底壁方向延伸至所述凹槽中的第一压板，所述第一压板的自由端用于与所述第一柔性电路板抵接。


4.根据权利要求3所述的粘接力测试治具，其特征在于，所述第一压板与所述第一安装板连接的表面与所述凹槽的侧壁面接触，所述第一压板远离所述第一安装板的表面用于与所述粘接胶和所述第二柔性电路板接触，所述第一压板的底部与所述凹槽底壁相对间隔设置。


5.根据权利要求3所述的粘接力测试治具，其特征在于，所述第二压...

【专利技术属性】
技术研发人员：粟恺，杨小华，
申请(专利权)人：华显光电技术惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44