电路基板的制造方法以及电路基板技术

本公开涉及电路基板的制造方法以及电路基板。公开插入通过焊盘的贯通孔的引脚被焊接到焊盘的电路基板的制造方法。焊盘被白色的层覆盖，以使照射到引脚的激光的反射光到达焊盘上的白色的层的方式，调整激光对电路基板的照射角度。通过使激光的反射光到达设置于焊盘之上的白色的区域，反射光在白颜色区域散射。焊盘的激光吸收率降低，焊盘的温度上升被抑制。其结果，焊盘周边的绝缘部分受到的损伤被抑制。

Manufacturing method of circuit board and circuit board

【技术实现步骤摘要】
电路基板的制造方法以及电路基板
本说明书公开的技术涉及电路基板的制造方法和电路基板。
技术介绍
在电路基板的制造方法中，包括将零件的引脚(pin)(引线脚)插入通过焊盘(land)的贯通孔，将引线脚焊接到焊盘的工序。此外，焊盘是指形成于电路基板的表面的布线图案的一部分，意味着包围贯通孔的部位。通常，焊盘比仅以导通为目的的布线图案的其它部位宽。在近年来的焊接中，使用激光。激光被照射到焊料材料，并且其一部分还被照射到引线脚。在激光的直射光和被引线脚反射的光(反射光)被重叠照射到布线图案以外的绝缘部分(在大部分的情况下浓绿色)时，绝缘部分有时烧焦。在日本特开2014-107424中，公开了防止直射光和反射光重叠所致的绝缘部分的烧焦的技术。在日本特开2014-107424公开的技术中，以使直射光和反射光在焊盘以外的电路基板表面不重叠的方式，决定引线脚的前端部的形状和引线脚从电路基板的突出量。此外，在日本特开2014-107424的技术中，针对电路基板垂直地照射激光。激光在引线脚的前端被反射。
技术实现思路
在激光的反射光被照射到焊盘时，焊盘被加热，与焊盘相接的绝缘部分有可能受到损伤。本说明书提供降低焊盘从激光受到的热量，抑制焊盘的周边的绝缘部分受到的损伤的技术。在本说明书公开的电路基板的制造方法中，插入通过焊盘的贯通孔的引线脚被焊接到焊盘。在本说明书公开的制造方法中，焊盘被白色的层覆盖，以使照射到引线脚的焊接用的激光被引线脚反射的光即反射光照到焊盘上的白色的层的方式，调整激光针对电路基板的照射角度。通过在焊盘上设置白色的区域并将激光的反射光照到此处，反射光在白颜色区域散射。焊盘的激光吸收率降低，焊盘的温度上升被抑制。其结果，焊盘周边的绝缘部分受到的损伤被抑制。即便反射光的一部分照到白颜色区域，反射光也散射，焊盘的温度上升被抑制。也可以以使反射光不照到电路基板上的白色的层以外的方式，调整照射角度。能够有效地抑制焊盘的温度上升。关于激光，也可以以照射到引线脚的侧表面并且照射到贯通孔的内表面的方式，调整照射角度。如果以使激光照射到贯通孔的内表面的方式调整照射角度，则激光不通过贯通孔。在电路基板的相反侧配置有其它零件的情况下，能够防止激光通过贯通孔而照到其它零件。关于焊盘，也可以相对于贯通孔而激光入射的一侧的面积比与相对于所述贯通孔而所述激光入射的一侧相反的一侧的面积宽。即，也可以相对于贯通孔，激光的反射光照到的一侧的焊盘的面积宽，反射光未照到的一侧的焊盘的面积小。通过减小激光的反射光不到达的一侧的焊盘的面积，能够抑制焊盘整体的面积的增加。本说明书还提供在焊盘周边的绝缘部分无烧焦的电路基板。在该电路基板中，也可以焊盘被白色的层覆盖。在焊盘上的白色的层中，激光的反射率变高，相反地，吸收率变低。因此，焊盘的温度上升被抑制，焊盘周边的绝缘部分受到的损伤被抑制。本说明书公开的技术的详情和进一步的改良在以下的“具体实施方式”中说明。附图说明下面，将参考附图，描述本专利技术的示例性实施例的特征、优点以及技术和工业重要性，附图中相同的数字表示相同的元件，并且其中：图1是具备半导体模块和电路基板的电力变换器的侧面图。图2A是从电路基板的法线方向俯视图1的虚线II表示的范围时的放大图。图2B是图1的虚线II表示的范围的剖面图。图3是图1的虚线II表示的范围的剖面图(用假想线描绘引脚的图)。图4是俯视电路基板时的图。具体实施方式参照附图，说明实施例的电路基板和其制造方法。实施例的电路基板被使用于电力变换器。图1示出电力变换器2的侧面图。图1仅示出电力变换器2的主要零件，壳体、连接器等一部分的零件的图示省略。为便于说明，将图中的坐标系的+Z方向定义为“上”。电力变换器2具备多个半导体模块4、多个冷却器3、以及电路基板10。多个半导体模块4和多个冷却器3各交替层叠1个。在作为半导体模块4的主体的封装40中，收容有功率晶体管。封装40由树脂形成。多个引线脚5从各个封装40的上表面向上方延伸。多个引线脚5是在封装40的内部与功率晶体管的栅电极连接的引脚、与功率晶体管的感测发射极连接的引脚、与测量功率晶体管的温度的传感器连接的引脚等。一个半导体模块4的多个引线脚5沿着图中的坐标系的Y方向排成一列。因此，在图1中，仅描绘各半导体模块4的一个引线脚5。在电路基板10中，安装有控制半导体模块4的内部的功率晶体管的控制电路。控制电路的说明省略。引线脚5通过电路基板10的贯通孔13，利用焊料与贯通孔接合。图2A示出从电路基板10的法线方向观察图1的虚线II的范围的放大俯视图，图2B示出用XZ平面将虚线II的范围剖开的剖面图。图2B是用通过贯通孔13和引线脚5的平面剖开的剖面图。电路基板10是在由环氧树脂形成的绝缘板11上配置有布线图案16的板。布线图案16分别设置于绝缘板11的上表面和下表面。用符号16a表示上表面的布线图案，用符号16b表示下表面的布线图案。此外，实际上，在绝缘板11的厚度方向的中间也配置有布线图案层，但其图示省略。布线图案16是铜等导电性金属的层，是使配置于电路基板10的各种电子零件导通的导通路。布线图案16以外的基板表面被绝缘性的抗蚀剂层12覆盖。在图2B中，在绝缘板11的下表面的左侧，布线图案16b从电路基板10露出，布线图案16b在未图示的部位与电子零件连接。在绝缘板11中设置有贯通孔13，布线图案16的一部分还覆盖贯通孔13的内侧面。上表面的布线图案16a和下表面的布线图案16b经由贯通孔13导通。绝缘板11的上表面的布线图案16a以包围贯通孔13的方式扩展，构成对引线脚5进行焊接的焊盘14。在图2A中，为了帮助理解，用黑色涂上引线脚5。另外，用浅灰色涂上白色的丝线(silk)15(后述)被粘贴的区域，用深灰色涂上焊盘14露出的区域(焊盘露出区域14a)。在图2A中，黑色的引线脚5与深灰色的焊盘露出区域14a之间的白的区域与贯通孔13相当。如后所述，贯通孔13用焊料掩埋，但在图2A中为了帮助理解，省略焊料的图示。图2A的单点划线CL表示图中的坐标系的X方向上的焊盘14和丝线15的中心。焊盘14是布线图案16a的一部分，是包围贯通孔13的周围的区域。贯通孔13配置于远离焊盘14的中心(中心线CL)的位置。关于焊盘14，在图中的坐标系中，相对于贯通孔13，-X的一侧变宽，+X的一侧变窄。说明电路基板10的制造方法。更具体而言，说明在制造电路基板10的过程中，将引线脚5焊接到焊盘14的工序。在电路基板10之上有时为了描绘字符等而使用白色的丝线。在实施例的电路基板10中，不仅是为了描绘字符，而且还以覆盖焊盘14为目的使用白色的丝线。白色的丝线15除了贯通孔13的周围的焊盘露出区域14a以外，覆盖焊盘14的整体。更详细而言，抗蚀剂层12除了贯通孔13的焊盘露出区域14a以外覆盖焊盘14，并且在抗蚀剂层12之上，白色的丝线15除了焊盘露出区域14a以外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板的制造方法，其特征在于，包括：/n将插入通过焊盘的贯通孔的引线脚焊接到所述焊盘，其中，/n所述焊盘被白色的层覆盖，/n以使反射光照到所述焊盘上的所述白色的层的方式调整焊接用的激光对所述电路基板的照射角度，所述反射光是照射到所述引线脚的所述激光被所述引线脚反射的光。/n

【技术特征摘要】
20181114 JP 2018-2141191.一种电路基板的制造方法，其特征在于，包括：
将插入通过焊盘的贯通孔的引线脚焊接到所述焊盘，其中，
所述焊盘被白色的层覆盖，
以使反射光照到所述焊盘上的所述白色的层的方式调整焊接用的激光对所述电路基板的照射角度，所述反射光是照射到所述引线脚的所述激光被所述引线脚反射的光。


2.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，
以使所述反射光不照到所述电路基板的所述白色的层以外的方式，调整所述照射角度。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：百瀬将文，出羽哲也，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本;JP