电路基板的制造方法以及电路基板技术

本公开涉及电路基板的制造方法以及电路基板。公开插入通过焊盘的贯通孔的引脚被焊接到焊盘的电路基板的制造方法。焊盘被白色的层覆盖，以使照射到引脚的激光的反射光到达焊盘上的白色的层的方式，调整激光对电路基板的照射角度。通过使激光的反射光到达设置于焊盘之上的白色的区域，反射光在白颜色区域散射。焊盘的激光吸收率降低，焊盘的温度上升被抑制。其结果，焊盘周边的绝缘部分受到的损伤被抑制。

Manufacturing method of circuit board and circuit board

【技术实现步骤摘要】
电路基板的制造方法以及电路基板
本说明书公开的技术涉及电路基板的制造方法和电路基板。
技术介绍
在电路基板的制造方法中，包括将零件的引脚(pin)(引线脚)插入通过焊盘(land)的贯通孔，将引线脚焊接到焊盘的工序。此外，焊盘是指形成于电路基板的表面的布线图案的一部分，意味着包围贯通孔的部位。通常，焊盘比仅以导通为目的的布线图案的其它部位宽。在近年来的焊接中，使用激光。激光被照射到焊料材料，并且其一部分还被照射到引线脚。在激光的直射光和被引线脚反射的光(反射光)被重叠照射到布线图案以外的绝缘部分(在大部分的情况下浓绿色)时，绝缘部分有时烧焦。在日本特开2014-107424中，公开了防止直射光和反射光重叠所致的绝缘部分的烧焦的技术。在日本特开2014-107424公开的技术中，以使直射光和反射光在焊盘以外的电路基板表面不重叠的方式，决定引线脚的前端部的形状和引线脚从电路基板的突出量。此外，在日本特开2014-107424的技术中，针对电路基板垂直地照射激光。激光在引线脚的前端被反射。专利技术内容在激光的反本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板的制造方法，其特征在于，包括：/n将插入通过焊盘的贯通孔的引线脚焊接到所述焊盘，其中，/n所述焊盘被白色的层覆盖，/n以使反射光照到所述焊盘上的所述白色的层的方式调整焊接用的激光对所述电路基板的照射角度，所述反射光是照射到所述引线脚的所述激光被所述引线脚反射的光。/n

【技术特征摘要】
20181114 JP 2018-2141191.一种电路基板的制造方法，其特征在于，包括：
将插入通过焊盘的贯通孔的引线脚焊接到所述焊盘，其中，
所述焊盘被白色的层覆盖，
以使反射光照到所述焊盘上的所述白色的层的方式调整焊接用的激光对所述电路基板的照射角度，所述反射光是照射到所述引线脚的所述激光被所述引线脚反射的光。


2.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其特征在于，
以使所述反射光不照到所述电路基板的所述白色的层以外的方式，调整所述照射角度。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：百瀬将文，出羽哲也，
申请(专利权)人：丰田自动车株式会社，株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本;JP