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本公开涉及电路基板的制造方法以及电路基板。公开插入通过焊盘的贯通孔的引脚被焊接到焊盘的电路基板的制造方法。焊盘被白色的层覆盖，以使照射到引脚的激光的反射光到达焊盘上的白色的层的方式，调整激光对电路基板的照射角度。通过使激光的反射光到达设置于...
该专利属于丰田自动车株式会社;株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过丰田自动车株式会社;株式会社电装授权不得商用。

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