【技术实现步骤摘要】
一种基准电路芯片温度系数的测试方法
本专利技术属于集成电路测试
,特别涉及一种基准电路芯片温度系数的测试方法。
技术介绍
基准电路被广泛的应用在各种模拟芯片里面,例如模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)中,同样也应用在电压和电流稳压器(LDO)中,是最基本的模块之一,芯片工作的温度往往不是恒定的,随着温度的变化,基准电压往往也会改变,从而会影响整体电路的性能,。因此,获得一个不随温度变化的基准源对很多电路的设计至关重要。温度系数成为基准设计的一个重要指标,常用TC表示,其公式为:其中ΔT代表基准源工作的温度范围,Vmax是该范围内基准最大电压,Vmin是该范围内基准最小电压,Vref表示该温度范围内基准源的平均电压。基准温度系数常用单位为ppm/℃。基准源的输出在制造的过程中会受到工艺偏差等因素的影响,导致基准源温度系数的恶化,出现温度系数太高或太低,不满足工作需求的情况。为了获得一款高精度的基准源,通常需要设计修调电路对基准芯片进行测试、修调。一种常用的测试方式是在常温下对基准输出进行修调。由前人的推导 ...
【技术保护点】
1.一种基准电路芯片温度系数的测试方法,其特征在于,/n所述基准电路芯片设置有保护二极管;/n所述测试方法包括以下步骤:/n步骤1,将所述保护二极管反偏设置,使得所述基准电路芯片正常工作;在室温下测试基准电路芯片的输出电压;/n步骤2,将所述保护二极管正偏设置,通过保护二极管加热所述基准电路芯片至预设温度;将所述保护二极管反偏设置,使得所述基准电路芯片正常工作,测试预设温度下基准电路芯片的输出电压,绘制获得输出电压温度系数曲线;/n其中,所述预设温度的取值范围为27℃~85℃。/n
【技术特征摘要】
1.一种基准电路芯片温度系数的测试方法,其特征在于,
所述基准电路芯片设置有保护二极管;
所述测试方法包括以下步骤:
步骤1,将所述保护二极管反偏设置,使得所述基准电路芯片正常工作;在室温下测试基准电路芯片的输出电压;
步骤2,将所述保护二极管正偏设置,通过保护二极管加热所述基准电路芯片至预设温度;将所述保护二极管反偏设置,使得所述基准电路芯片正常工作,测试预设温度下基准电路芯片的输出电压,绘制获得输出电压温度系数曲线;
其中,所述预设温度的取值范围为27℃~85℃。
2.根据权利要求1所述的一种基准电路芯片温度系数的测试方法,其特征在于,步骤2中,所述保护二极管的结温小于等于150℃。
3.根据权利要求1所述的一种基准电路芯片温度系数的测试方法,其特征在于,步骤2中,所述保护二极管发热功率P的计算表达式为:
P=VI,
式中,V为保护二极管两端压降,I为导通电流。
4.根据权利要求1所述的一种基准电路芯片温度系数的测试方法,其特征在于,所述保护二极...
【专利技术属性】
技术研发人员:王红义,王竞成,惠静妮,黄碧云,刘沛,张国和,
申请(专利权)人:西安交通大学,
类型:发明
国别省市:陕西;61
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