一种用于磁控溅射系统的平面阴极技术方案

技术编号:24230926 阅读:26 留言:0更新日期:2020-05-21 02:40
本实用新型专利技术公开了一种用于磁控溅射系统的平面阴极,包括从下到上依次设置的底板、中板、液冷板和铜背板;所述铜背板的上表面覆盖有匀磁板,所述的匀磁板由碳钢区域与不锈钢区域拼接而成;所述的碳钢区域包括呈跑道状的环形部分与位于环形部分上下两侧的条形部分;所述的不锈钢区域包括位于碳钢区域环形部分左右两侧的半环形部分与位于碳钢区域环形部分内部的腰形部分。通过设置匀磁板将原先单峰值的磁场分布曲线,改为多峰值的磁场分布曲线,将磁场分布调整的更为均匀,从而提升镀膜均匀性。

A planar cathode for magnetron sputtering system

【技术实现步骤摘要】
一种用于磁控溅射系统的平面阴极
本技术涉及一种用于磁控溅射系统的平面阴极。
技术介绍
真空镀膜是一种在真空中制备膜层产生薄膜材料的技术,有三种形式,即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。其中溅射镀膜是真空镀膜中最主要的方法,该技术是在真空中利用荷能粒子轰击靶表面,使被轰击出的粒子沉积在基片上。在磁控溅射镀膜工艺中,对磁控溅射镀膜设备的质量要求很高,而在磁控溅射镀膜设备中,磁场的设置尤为重要。目前普遍采用平面磁控溅射阴极(简称“平面阴极”),平面阴极均是采用在磁靴中安装磁铁的方法来获得加速磁场。而为了获得更加稳定均匀的镀膜效果,往往需要采用多种方式调节平面阴极的磁场分布情况,以获得尽可能均匀的磁场分布。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决以上现有技术的不足,提出了一种用于磁控溅射系统的平面阴极。一种用于磁控溅射系统的平面阴极,包括从下到上依次设置的底板、中板、液冷板和铜背板;所述铜背板的上表面覆盖有匀磁板,所述的匀磁板由碳钢区域与不锈钢区域拼接而成;所述的碳钢区域包括呈跑道状的环形部分与位于环形部分上下两侧的条形部分;所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于磁控溅射系统的平面阴极,其特征在于,包括从下到上依次设置的底板、中板、液冷板和铜背板;所述铜背板的上表面覆盖有匀磁板,所述的匀磁板由碳钢区域与不锈钢区域拼接而成;所述的碳钢区域包括呈跑道状的环形部分与位于环形部分上下两侧的条形部分;所述的不锈钢区域包括位于碳钢区域环形部分左右两侧的半环形部分与位于碳钢区域环形部分内部的腰形部分。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于磁控溅射系统的平面阴极,其特征在于,包括从下到上依次设置的底板、中板、液冷板和铜背板;所述铜背板的上表面覆盖有匀磁板,所述的匀磁板由碳钢区域与不锈钢区域拼接而成;所述的碳钢区域包括呈跑道状的环形部分与位于环形部分上下两侧的条形部分;所述的不锈钢区域包括位于碳钢区域环形部分左右两侧的半环形部分与位于碳钢区域环形部分内部的腰形部分。


2.根据权利要求1所述的一种用于磁控溅射系统的平面阴极,其特征在于,所述的碳钢区域的边缘通过焊点与不锈钢区域的边缘相连。


3.根据权利要求1所述的一种用于磁控溅...

【专利技术属性】
技术研发人员:匡国庆
申请(专利权)人:镇江市德利克真空设备科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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