一种磁控溅射镀膜设备制造技术

本发明专利技术公开一种磁控溅射镀膜设备，包括控制区和镀膜区，控制区和镀膜区上下分布，中间通过镀膜室顶板分隔；镀膜区内至少设有一组旋转阴极，且旋转阴极安装于密封的镀膜室内；旋转阴极两侧均设有供气组件，且供气组件沿旋转阴极的长度方向延伸，通过气体的流量与压力控制溅射速率以及镀膜的均匀性；两侧的供气组件分别配置冷却组件，通过冷却组件中循环流动的冷却介质对供气组件进行冷却。本发明专利技术的磁控溅射镀膜设备中的供气板配置冷却板，通过蛇形冷却流道中循环流动的冷却介质对供气板进行降温冷却，从而避免供气板受热变形，保证每个供气口位置的准确性，从而保证镀膜工件各部位供气的均匀性，进一步提高溅射镀膜的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及磁控溅射，特别涉及一种磁控溅射镀膜设备。

技术介绍

1、磁控溅射是一种通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率的镀膜技术，主要用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料薄膜。

2、磁控溅射过程中，离子束轰击靶材表面会产生大量的热量，热量会导致设备过热，进而影响设备的稳定性和溅射镀膜的质量。

3、但现有的磁控溅射设备通常是采用循环的冷却水对靶芯（磁棒）进行降温，对于供气组件等其他均未配置冷却，而缺乏冷却的供气组件会在高温下产生形变，从而导致镀膜工件各部位供气不均匀，最终影响溅射镀膜的质量。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种磁控溅射镀膜设备，以解决镀膜工件由于各部位供气不均匀，影响溅射镀膜质量的问题。

2、为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种磁控溅射镀膜设备，包括控制区和镀膜区，所述控制区和所述镀膜区上下分布，中间通过镀膜室顶板分隔；

3、所述镀膜区内至少设有一组旋转阴极，且所述旋转阴极安装于密封的镀本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种磁控溅射镀膜设备，其特征在于，包括控制区和镀膜区，所述控制区和所述镀膜区上下分布，中间通过镀膜室顶板（1）分隔；

2.如权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜设备，其特征在于，在所述镀膜区内平行设置有两组旋转阴极（2），且每组旋转阴极（2）均配置独立的驱动机构（3），通过所述驱动机构（3）分别驱动所述旋转阴极（2）内的靶筒转动。

3.如权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述供气组件中的供气板（4）与冷却组件中的冷却板（5）相连接，且两板的接触面之间通过碳膜（6）分隔。

4.如权利要求3所述的一种磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述供气板...

【技术特征摘要】

1.一种磁控溅射镀膜设备，其特征在于，包括控制区和镀膜区，所述控制区和所述镀膜区上下分布，中间通过镀膜室顶板（1）分隔；

2.如权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜设备，其特征在于，在所述镀膜区内平行设置有两组旋转阴极（2），且每组旋转阴极（2）均配置独立的驱动机构（3），通过所述驱动机构（3）分别驱动所述旋转阴极（2）内的靶筒转动。

3.如权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述供气组件中的供气板（4）与冷却组件中的冷却板（5）相连接，且两板的接触面之间通过碳膜（6）分隔。

4.如权利要求3所述的一种磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述供气板（4）与所述冷却板（5）的接触面上设有分级供气流道，其中，所述分级供气流道包括开设于所述供气板（4）中部的主供气流道（401）、一级供气流道（402）、二级供气流道（403）、三级供气流道（404）以及四级供气流道（405）。

5.如权利要求4所述的一种磁控溅射镀膜设备，其特征在于，所述一级供气流道（402）从所述主供气流道（401）末端向两侧延伸、所述二级供气流道（403）从所述一级供气流道（402）末端向两侧延伸、所述三级供气流道（404）从所述二级供气流道（403）末端向两侧延伸、所述四级供气流道（405）从所述三级供气流道（404）末端向两侧延伸；所述主供气流道（401）分四级后在8条所述四级供气流道（405）两端形成16个供气口（406）。

6.如权利要求5所述的一种磁控溅射镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：匡国庆，
申请(专利权)人：镇江市德利克真空设备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：