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本发明公开一种磁控溅射镀膜设备，包括控制区和镀膜区，控制区和镀膜区上下分布，中间通过镀膜室顶板分隔；镀膜区内至少设有一组旋转阴极，且旋转阴极安装于密封的镀膜室内；旋转阴极两侧均设有供气组件，且供气组件沿旋转阴极的长度方向延伸，通过气体的流量...
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