散热结构及电容压力传感器制造技术

一种散热结构及电容压力传感器。所述散热结构用于对器件进行散热，器件中设置有一个及以上的发热元件，散热结构包括：导热链(1)，导热链(1)的一端设置有一个及以上的导热分支(2)，每一导热分支(2)与一相应发热元件相接触，以通过导热链(1)的另一端将发热元件产生的热量传导出去，导热链(1)的导热系数不小于第一预设值；隔热模块(3)，设置在发热元件与器件中发热元件之外的其它元件之间，用于屏蔽发热元件产生的热量。通过高导热性能的导热链将发热元件产生的热量传导出去，提高了散热效果，通过隔热模块屏蔽发热元件产生的热量，避免影响其它元件，提高了器件性能。

Heat dissipation structure and capacitive pressure sensor

【技术实现步骤摘要】
散热结构及电容压力传感器
本公开涉及传感器
，具体地，涉及一种散热结构及电容压力传感器。
技术介绍
电容压力传感器通过测量薄膜与固定电极构成的电容器两端压差导致的电容量变化来测量真空度，具有很好的测量准确度和稳定性，在真空测量领域应用广泛。现有常用结构中，电容压力传感器包含三块电路板组件，其中两块电路板对温度的变化敏感性相对较小，自身不需要温控系统维持环境温度。但是，电路板在工作中会产生热量，该热量会对膜盒的温控产生影响。对于膜盒而言，其对应电路板面多一个热源，会使膜盒产生一个温度梯度，从而影响膜盒的温度控制。相关技术中将两块电路板通过一块铝导热材质板与膜盒隔离。导热材质板虽能导走一部分热量，但作为热的传导路径，形同二级热源，传导到其上的热量对膜盒而言依旧是一个热源，影响膜盒的整体温度控制，最终影响电容压力传感器的零点稳定性，影响电容压力传感器的测量精度和测量下限。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题有鉴于此，本公开提供了一种具有更高散热效率，并且能够屏蔽发热元件产生的热量，避免影响其它元件的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热结构，用于对器件进行散热，所述器件中设置有一个及以上的发热元件，所述散热结构包括：/n导热链(1)，所述导热链(1)的一端设置有一个及以上的导热分支(2)，每一所述导热分支(2)与一相应发热元件相接触，以通过所述导热链(1)的另一端将所述发热元件产生的热量传导出去，所述导热链(1)的导热系数不小于第一预设值；/n隔热模块(3)，设置在所述发热元件与所述器件中发热元件之外的其它元件之间，用于屏蔽所述发热元件产生的热量。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，用于对器件进行散热，所述器件中设置有一个及以上的发热元件，所述散热结构包括：
导热链(1)，所述导热链(1)的一端设置有一个及以上的导热分支(2)，每一所述导热分支(2)与一相应发热元件相接触，以通过所述导热链(1)的另一端将所述发热元件产生的热量传导出去，所述导热链(1)的导热系数不小于第一预设值；
隔热模块(3)，设置在所述发热元件与所述器件中发热元件之外的其它元件之间，用于屏蔽所述发热元件产生的热量。


2.根据权利要求1所述的散热结构，其中，所述导热链(1)的数量为一个及以上，所述一个及以上导热链(1)的导热分支(2)与所述发热元件一一对应。


3.根据权利要求1或2所述的散热结构，其中，所述导热链(1)的材质为石墨烯。


4.根据权利要求1所述的散热结构，其中，所述导热分支(2)尾端的尺寸与其接触的发热元件的尺寸相同。


5.根据权利要求1所述的散热结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑞琪，李超波，王迪，林琳，郜晨希，郑旭，远雁，张心强，靳毅，陈林，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，川北真空科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11