一种绝缘金属硅电阻压力传感器制造技术

本发明专利技术涉及一种绝缘金属硅电阻压力传感器，传感器外壳体与芯体支撑件通过绝缘、耐温材料刚性密封连接为一体。本发明专利技术提供的一种压力传感器结构，结构简单，增强了绝缘强度。本发明专利技术提供了一种传感器从结构上将金属硅压阻传感器芯体部件与金属外壳通过高强度、高绝缘、高耐温材料、绝缘垫等方式隔离，从而实现了高电气强度要求。其通过结构设计可以同时解决电器强度与高静电防护功能，且其结构简单，组装方便，适合于大批量生产，且能降低成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种绝缘金属硅电阻压力传感器，传感器外壳体与芯体支撑件通过绝缘、耐温材料刚性密封连接为一体。本专利技术提供的一种压力传感器结构，结构简单，增强了绝缘强度。本专利技术提供了一种传感器从结构上将金属硅压阻传感器芯体部件与金属外壳通过高强度、高绝缘、高耐温材料、绝缘垫等方式隔离，从而实现了高电气强度要求。其通过结构设计可以同时解决电器强度与高静电防护功能，且其结构简单，组装方便，适合于大批量生产，且能降低成本。【专利说明】一种绝缘金属娃电阻压力传感器
本专利技术涉及压力传感器
，特别是金属硅电阻压力传感器的改进。
技术介绍
压力传感器种类繁多，一种典型的压力传感器如陶瓷传感器，这种传感器缺点在于过载、爆破性能差，如果提高过载、爆破性能，就必须使用金属基座压力传感器，但金属基座压力传感器电气绝缘性能比较差。
技术实现思路
本专利技术目的在于设计一种绝缘金属硅电阻压力传感器，以克服现有传感器电气绝缘性能比较差的缺陷。 一种绝缘金属硅电阻压力传感器，其特征在于:传感器外壳体与芯体支撑件通过绝缘、耐温材料刚性密封连接为一体。芯体支撑件上紧固连接有压力芯体部件；以及传感器外壳体与电路模块之间通过绝缘垫片连接。压力传感器芯体部件具有应力释放槽。压力芯体部件由下至上紧固在芯体支撑部件之上。 本专利技术提供的一种压力传感器结构，结构简单，增强了绝缘强度。本专利提供了一种传感器从结构上将金属硅压阻传感器芯体部件与金属外壳通过高强度、高绝缘、高耐温材料、绝缘垫等方式隔离，从而实现了高电气强度要求。其通过结构设计可以同时解决电器强度与高静电防护功能，且其结构简单，组装方便，适合于大批量生产，且能降低成本。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术结构示意图。 【具体实施方式】 如图1所示，一种压力传感器结构，包括用于检测压力，通过连接件固定于压力接头部件上的金属硅压阻芯体部件。传感器外壳体3与芯体支撑件5通过高强度、耐高温粘接材料4粘接；压力芯体部件6与芯体支撑件5紧固连接；以及电路模块I与传感器外壳体3之间通过绝缘垫片2连接。金属硅压阻芯体部件通过高强度、高绝缘、高耐温材料连接接在传感器外壳体上，从而将芯体部件与外壳分割开来，大大增加了绝缘强度。电路模块部件与芯体部件之间使用绝缘垫片隔离。电路模块与芯体部件通过电路模块地线导通。 本专利技术金属硅压阻芯体部件完全和外壳隔离，隔离部分采用高绝缘强度的玻璃和绝缘片，大大提高了芯体部件的耐电器强度和静电个性能。【权利要求】1.一种绝缘金属硅电阻压力传感器，其特征在于:传感器外壳体(3)与芯体支撑件(5)通过绝缘、耐温粘接剂材料(4)刚性密封连接为一体。2.根据权利要求1所述的绝缘金属硅电阻压力传感器，其特征在于芯体支撑件(5)上紧固连接有压力芯体部件出)；以及传感器外壳体(3)与电路模块(I)之间通过绝缘垫片(2)连接。3.根据权利要求1所述的绝缘金属硅电阻压力传感器，其特征在于压力传感器芯体部件(6)具有应力释放槽(9)。4.根据权利要求1所述的绝缘金属硅电阻压力传感器，其特征在于压力芯体部件(6)由下至上紧固在芯体支撑部件(5)之上。5.根据权利要求1所述的绝缘金属硅电阻压力传感器，其特征是所述粘接剂材料为玻璃或高强度、耐高温灌封树脂。【文档编号】G01L1/20GK104483048SQ201410802856【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年12月19日 优先权日:2014年10月16日 【专利技术者】不公告专利技术人 申请人:大连睿科电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种绝缘金属硅电阻压力传感器，其特征在于：传感器外壳体(3)与芯体支撑件(5)通过绝缘、耐温粘接剂材料(4)刚性密封连接为一体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：大连睿科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21